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- SJ 3232.3-1989 低熔焊接玻璃粉流动性的测试方法
标准号:
SJ 3232.3-1989
标准名称:
低熔焊接玻璃粉流动性的测试方法
标准类别:
电子行业标准(SJ)
英文名称:
Method for measurement of flowability of glass powder for soldering with low-melt point标准状态:
已作废-
发布日期:
1989-03-20 -
实施日期:
1989-03-25 -
作废日期:
2005-09-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
64.93 KB
替代情况:
被SJ/T 3231-2005代替
部分标准内容:
中华人民共和国机械电子工业部部标准低熔焊接玻璃粉流动性的测试方法1主题内容与适用范围
1.1主题内容
本标准规定了低熔焊接玻璃粉流动性的测定,1.2适用范围
本标准适用于彩色显象管及其他电子器件用低熔焊接玻璃粉2方法要点
SJ3232.3—89
将一定量低熔焊接玻璃粉压制成园柱体,经烧成后成钮扣状,测定其平均直径。3仪器及材料
试验炉:30KW·结构示意图同SJ3231低熔焊接玻璃粉附录A1.1。3.2手压机;
托盘天平;
游标卡尺:精度0.05mm;
流量计:5L·min-
载玻璃片:尺寸1×b×h。mm:50×50×5,表面光滑平正3.7
试样成型模:不锈钢材质,如下图中华人民共和国机械电子工业部1989-03-20批准1989-03-25实施
4测定步骤
中25--
SJ3232.3—89
部件A
部件B
部件C
试样成型模
部件卫
感型时组合题bzxZ.net
脱模时祖合图
4.1称取试样粉未10.0g于成型模中,用手压机制成@12.7,h约为20mm的圆柱体,小心移到载玻璃片的中央
4.2将载玻璃片及试样置于试验炉的石英板上,合上炉盖,通人压缩空气,3.5Lmin-1,按热处理程序烧成:室温至410℃升温速率为7.5℃·min-;410~440℃为3.5℃·min-;440℃保温40min;440~345c降温速率为2.5℃·min-,切断电源,关闭压缩空气,自然冷却至室温,2
SJ3232.3-89
4.3取出烧成物,用游标卡尺测定钮扣状烧成物直径,每隔45°测定一次,5测试结果的计算
流动性测试值按下式计算:
式中:D一流动性试验值,mm;
Di一第i个方位的测定值,mm。
附加说明:
本标准由机械电子工业部电子标准化研究所归口。本标准由4400厂负责起草。
本标准主要起草人史季芬、李广会。.3
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
1.1主题内容
本标准规定了低熔焊接玻璃粉流动性的测定,1.2适用范围
本标准适用于彩色显象管及其他电子器件用低熔焊接玻璃粉2方法要点
SJ3232.3—89
将一定量低熔焊接玻璃粉压制成园柱体,经烧成后成钮扣状,测定其平均直径。3仪器及材料
试验炉:30KW·结构示意图同SJ3231低熔焊接玻璃粉附录A1.1。3.2手压机;
托盘天平;
游标卡尺:精度0.05mm;
流量计:5L·min-
载玻璃片:尺寸1×b×h。mm:50×50×5,表面光滑平正3.7
试样成型模:不锈钢材质,如下图中华人民共和国机械电子工业部1989-03-20批准1989-03-25实施
4测定步骤
中25--
SJ3232.3—89
部件A
部件B
部件C
试样成型模
部件卫
感型时组合题bzxZ.net
脱模时祖合图
4.1称取试样粉未10.0g于成型模中,用手压机制成@12.7,h约为20mm的圆柱体,小心移到载玻璃片的中央
4.2将载玻璃片及试样置于试验炉的石英板上,合上炉盖,通人压缩空气,3.5Lmin-1,按热处理程序烧成:室温至410℃升温速率为7.5℃·min-;410~440℃为3.5℃·min-;440℃保温40min;440~345c降温速率为2.5℃·min-,切断电源,关闭压缩空气,自然冷却至室温,2
SJ3232.3-89
4.3取出烧成物,用游标卡尺测定钮扣状烧成物直径,每隔45°测定一次,5测试结果的计算
流动性测试值按下式计算:
式中:D一流动性试验值,mm;
Di一第i个方位的测定值,mm。
附加说明:
本标准由机械电子工业部电子标准化研究所归口。本标准由4400厂负责起草。
本标准主要起草人史季芬、李广会。.3
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