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【电子行业标准(SJ)】 硅外延片检测方法
本网站 发布时间:
2024-07-09 18:06:41
- SJ1550-1979
- 现行
标准号:
SJ 1550-1979
标准名称:
硅外延片检测方法
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1980-03-01 -
实施日期:
1980-06-01 出版语种:
简体中文下载格式:
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标准简介:
标准下载解压密码:www.bzxz.net
本标准规定了N/N、P/P结构硅外延片的检测方法。其检测项目有外延层电阻率、外延层厚度、层错密度、位错密度、夹层和表面缺陷等 SJ 1550-1979 硅外延片检测方法 SJ1550-1979

部分标准内容:
中华人民共和国第四机械工业部部标准
硅外延片检测方法下载标准就来标准下载网
SJ1550 -79
中华人民共和国第四机械工业部部
硅外延片检测方法
S.1 1550 - 79
云标准规定了N/V+、P/P*结构硅外延片的检激方法。其检测项日有外延层电阻率,外延层厚度、层错密度、位错密度、夹层和表面缺陷等。1.外碰属电阻率
采用三探针击穿电压法和电容·电压法,1.1三探针击等电压
.1.1谢试范国,0.1 ~5.cm。
1.1.2源理:
全属与半导体点接融的反向出穿电压环,与率导体的电阻率户有单值函数关系。假设外延层与衬底单最服从相同的击穿电压一电避率关系,借助一套己知电阻率的单晶标准样决,作吾VB~β校准曲线,当测得外延层的点接触击穿电,即可通过让此曲线定出外延层的电阻率。1.1.3测试装置:
测试电路的原理图知图1所示。
I2、:探针;
1—但流源:
5—我邦电以,
6垦示装晕
7一外延层:
8一退
中华人民共和国集四机械工业部发布1 980年 6月1日实施
共8页旁2页
SJ 1550-79
其中:恒渐源:最大电压不低于300V的交流、直流或脉冲电源,电流增加度不超过2mA/S,且击穿后电滤能迅速减小。显示装置:测量吉穿电压用。可采用示波露、X一Y记录议或峰佰电压表。电压测量准确度在整个电压量程内要求为三5%。这些设备的输入阻抗要求10MS。
取样电阻:10~1000%,精度要求土1为。当使用赚值电主表时,可以不带要取样电距。
探针:探针1和3为头部磨钝的Φ0.5mm的钨或高速工具钢等,其1加的玉力应能保证探针和3与单导体材料具有良好的欧姆接触。探针2月钧或高速工具钢等耐磨材料做成,使之与半导体材料形成点接。鉴于接触参效直接影响击穿电压值,为保证测是的重复性,规定针尖直径在25~100μm之间。其上:压力选定在10~30gf之间,可重复,并有压为显示装置。探针旬距应周定,间距大小可在1 ~3 mn之间。1.1.4硅单晶标准样块的制备与处埋方法:1.1.4.1法单晶标样的规格尺寸及要求(1)每套标样由15 ~ 20块标准样块组成,它竹的电阻率能均勾覆带0.1~5%.cm的范围。
(2)N型硅单晶标准样块的儿何尺寸为15×15×5mmP型硅单晶标准样块的几何尺寸为18×18X5nm(3)要求每块标准样块的电阻率不均匀度小于5%。1.1.4.2测量及计算
按医2所示位置用四探针测量标准样块的电陋率,并按下式计算平均电阻率度不均与度。
式中,
SJ1550-79
P=Di+p2+ps-at+os
p单均电阻率,2cm
Pr、P2.PgPtPs-—所润五点的电阻率,S2cmPmPui
×100%
2(pae+Paln)
共日页第3页
式中:E—电阻率不均度:
PmaxPm—分别代表所测五点电阻率的最大和最小值,·cn。1.1.4,3 处理方法
采用与外诞衬底相同的磨抛工艺制成无损伤的镜状表面,清洁处理后即可用于测绘8~曲线。
表面处理方法:有机溶剂除油一一在含量高书10 %的氢氟酸中浸15 分钟—热去离子水冲洗—烘于。
1:1.5H~p校准线的测绘:
采用三探针测试装置测出一套N型或P型标样约击穿电压值,在双对数坐标纸上面出V~p校准曲线。
1.1.6外延片上测量点的选取方满:二探针击穿电压法月能带来表面的有限损伤,故不宜谢点过多。在工艺条件满足均匀性要求的前提下,规定:【1】方片12×12m只期中心-点;(2)方片24×24mm按图3所示测四点:x 1
(3)圆片按图4所示测四点,
共名真第4面
$J 1550-79
得四点电阻率值后,敢最大,最小值。1.1.7测试环境:
游度,25±2°℃;
相对度:≤65%。
检测装置应有工频滤波和电磁屏截蔽,围光有害的腐蚀气氮。1.1.8测量精度:≤±20%
1,1,9 注意事项;
1)击穿电压V:定义为反向伏一安特性由线中鬼图5)所能达到的最大电值。
(2)外延层厚度必须大于击穿时尽层宽度,以免发生穿砸,导攻电阻率量结果的错误。
SJ 1550-79
耗尽层宽度由下式给出,
Ta6.21×10(Ve/)/
式中:T——耗尽层宽度,μ,
V—峰值电压,V:
N—一外延层掺杂浓度,原子/em。共日页第5页
上述条件不满足时,杂质浓度是薄层击穿电压的双值函数(见图),因此必须预先知道层电阻率的近以值。600
染所液虚(原子/em\)
原了/cm3
(3)~0校准面线每季度应用整套标样进行校正;每犬应用不少于四块有代表性的标样进行校正。妞发现重大偏离,要立印寻找原因,并用整套品样重新校正。
(A)披外延片应置于散热克好的底托上,出炉后在室温条件下放置10分钟,并在一小时内进行谢载。复验时需进行表面处理,处理方法与标样的处理方法相同(本标准第1.1.4.3条)。1.2电容一电压法:按暂行标准S!1551一79《硅外延层电阻率谢试方法(电容—电压法)》:
共8页第6页
2.外延层厚度
SJ1550-79
采用堆垛层鳍法和解理法。
2.1堆垛层错法
2,1.1方法;
对于三种低指数面的树底取扇,外延层厚度与堆探层错图形有如下关系,并可利用这个关系来选行层厚度的测量。衬底取向
层错图形
与L关系
等边三角形
注,上老中:「老外晨厚度:μm。为唇瓷形的瑰长,。
2.1.2 润,量
2.1.2.1 显示
正方形
腐佐液配方:氢氟酸:标准济液=1:1(体积比->1标准液配方:50g三氧化铬溶于100ml的去商子水中,腐蚀时间:以能情楚显示为推,一般为15~30秒。2.1.2.2仪器
等腰二角形
带有测微目镜或目标尺的金相显微镜,放大倍数约300倍。若使用带相衬于涉对件的金相显微镜。可不经腐蚀直接观測。2.1.2.3 测过范围
大于2μm。
2.1.3注意事项:
「1)经化学腐蚀后外延层厚度将减薄,必要时使按相应下蚀条件下的腐蚀速率对厚度值进行修正。
(2)应选外延片中心区城附近的最大层错图形进行测量。2.2解理法
2.2.1方法:
$J 1550--79
其页第了
在外延片背尚的边缘上用刀片重乐。片了将沿启然解单而裂开,取碎片之一加以魔蚀,使衬底和外延层的交界线明晰可辨,用金相显微镜直接观测外延层厚度。
2.2.2測鼠:
2.2.2.1显示
荫独渡配方,周堆垛层错法。
离蚀时间:以能清楚显示为准,一般为10~15秒。2.2.3.2仪器
见雄垛层错法。
2.2.3注意事项:
(1)必要时应按相应于瘤蚀条件下的腐蚀速率对厚度值进行修正。(2)当解理面与外延表面不垂直时、成加以鳍正。3.层错密度与位错密度
s.:方法
样品经铬酸腐蚀后,用金柘显微镜观测。3.2测量
9.2.1 是券:
腐没配方:见堆垛层错法。
腐蚀时间:对于新鲜腾快液:层错密度≥3粉!位错密度3 ~5 分钟,
8.2.2仅器,
死堆垛层错法。
层错密度:显微镜规场面:1~2.5mm,放大倍数>1×位错密度;显微镜视场面识:0.1~0.2mm2,放大倍数>200×3.2.3测量点的选取,
(1)圆形外延片:按图7所示,采用九点法:取测心点及两条互剂垂直的中心线上距边缘2mm处四点,再取该四点与圆心间1/3处四点,(2)矩形片和方片:按图8所示,采用五点法。联中心一点及两条互相垂直的对称线上距边缘2mm处四点。3.3 计算
其面第贝
取九点或五点的平均值。
4.衰面缺陷
SJ 1550—79
4.1在较暗的环境下用日光灯、白帜灯照对,在平行光下用肉眼现家。4.2用小于100倍的显微铸观察,5.夹层
5.1来用直流探针法进行检测。
测试电流:0.6mA;
探针涧距,1mm
深针氏力:约50g。
6.2测试环境,同三探针击穿电函法。
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SJ1550 -79
中华人民共和国第四机械工业部部
硅外延片检测方法
S.1 1550 - 79
云标准规定了N/V+、P/P*结构硅外延片的检激方法。其检测项日有外延层电阻率,外延层厚度、层错密度、位错密度、夹层和表面缺陷等。1.外碰属电阻率
采用三探针击穿电压法和电容·电压法,1.1三探针击等电压
.1.1谢试范国,0.1 ~5.cm。
1.1.2源理:
全属与半导体点接融的反向出穿电压环,与率导体的电阻率户有单值函数关系。假设外延层与衬底单最服从相同的击穿电压一电避率关系,借助一套己知电阻率的单晶标准样决,作吾VB~β校准曲线,当测得外延层的点接触击穿电,即可通过让此曲线定出外延层的电阻率。1.1.3测试装置:
测试电路的原理图知图1所示。
I2、:探针;
1—但流源:
5—我邦电以,
6垦示装晕
7一外延层:
8一退
中华人民共和国集四机械工业部发布1 980年 6月1日实施
共8页旁2页
SJ 1550-79
其中:恒渐源:最大电压不低于300V的交流、直流或脉冲电源,电流增加度不超过2mA/S,且击穿后电滤能迅速减小。显示装置:测量吉穿电压用。可采用示波露、X一Y记录议或峰佰电压表。电压测量准确度在整个电压量程内要求为三5%。这些设备的输入阻抗要求10MS。
取样电阻:10~1000%,精度要求土1为。当使用赚值电主表时,可以不带要取样电距。
探针:探针1和3为头部磨钝的Φ0.5mm的钨或高速工具钢等,其1加的玉力应能保证探针和3与单导体材料具有良好的欧姆接触。探针2月钧或高速工具钢等耐磨材料做成,使之与半导体材料形成点接。鉴于接触参效直接影响击穿电压值,为保证测是的重复性,规定针尖直径在25~100μm之间。其上:压力选定在10~30gf之间,可重复,并有压为显示装置。探针旬距应周定,间距大小可在1 ~3 mn之间。1.1.4硅单晶标准样块的制备与处埋方法:1.1.4.1法单晶标样的规格尺寸及要求(1)每套标样由15 ~ 20块标准样块组成,它竹的电阻率能均勾覆带0.1~5%.cm的范围。
(2)N型硅单晶标准样块的儿何尺寸为15×15×5mmP型硅单晶标准样块的几何尺寸为18×18X5nm(3)要求每块标准样块的电阻率不均匀度小于5%。1.1.4.2测量及计算
按医2所示位置用四探针测量标准样块的电陋率,并按下式计算平均电阻率度不均与度。
式中,
SJ1550-79
P=Di+p2+ps-at+os
p单均电阻率,2cm
Pr、P2.PgPtPs-—所润五点的电阻率,S2cmPmPui
×100%
2(pae+Paln)
共日页第3页
式中:E—电阻率不均度:
PmaxPm—分别代表所测五点电阻率的最大和最小值,·cn。1.1.4,3 处理方法
采用与外诞衬底相同的磨抛工艺制成无损伤的镜状表面,清洁处理后即可用于测绘8~曲线。
表面处理方法:有机溶剂除油一一在含量高书10 %的氢氟酸中浸15 分钟—热去离子水冲洗—烘于。
1:1.5H~p校准线的测绘:
采用三探针测试装置测出一套N型或P型标样约击穿电压值,在双对数坐标纸上面出V~p校准曲线。
1.1.6外延片上测量点的选取方满:二探针击穿电压法月能带来表面的有限损伤,故不宜谢点过多。在工艺条件满足均匀性要求的前提下,规定:【1】方片12×12m只期中心-点;(2)方片24×24mm按图3所示测四点:x 1
(3)圆片按图4所示测四点,
共名真第4面
$J 1550-79
得四点电阻率值后,敢最大,最小值。1.1.7测试环境:
游度,25±2°℃;
相对度:≤65%。
检测装置应有工频滤波和电磁屏截蔽,围光有害的腐蚀气氮。1.1.8测量精度:≤±20%
1,1,9 注意事项;
1)击穿电压V:定义为反向伏一安特性由线中鬼图5)所能达到的最大电值。
(2)外延层厚度必须大于击穿时尽层宽度,以免发生穿砸,导攻电阻率量结果的错误。
SJ 1550-79
耗尽层宽度由下式给出,
Ta6.21×10(Ve/)/
式中:T——耗尽层宽度,μ,
V—峰值电压,V:
N—一外延层掺杂浓度,原子/em。共日页第5页
上述条件不满足时,杂质浓度是薄层击穿电压的双值函数(见图),因此必须预先知道层电阻率的近以值。600
染所液虚(原子/em\)
原了/cm3
(3)~0校准面线每季度应用整套标样进行校正;每犬应用不少于四块有代表性的标样进行校正。妞发现重大偏离,要立印寻找原因,并用整套品样重新校正。
(A)披外延片应置于散热克好的底托上,出炉后在室温条件下放置10分钟,并在一小时内进行谢载。复验时需进行表面处理,处理方法与标样的处理方法相同(本标准第1.1.4.3条)。1.2电容一电压法:按暂行标准S!1551一79《硅外延层电阻率谢试方法(电容—电压法)》:
共8页第6页
2.外延层厚度
SJ1550-79
采用堆垛层鳍法和解理法。
2.1堆垛层错法
2,1.1方法;
对于三种低指数面的树底取扇,外延层厚度与堆探层错图形有如下关系,并可利用这个关系来选行层厚度的测量。衬底取向
层错图形
与L关系
等边三角形
注,上老中:「老外晨厚度:μm。为唇瓷形的瑰长,。
2.1.2 润,量
2.1.2.1 显示
正方形
腐佐液配方:氢氟酸:标准济液=1:1(体积比->1标准液配方:50g三氧化铬溶于100ml的去商子水中,腐蚀时间:以能情楚显示为推,一般为15~30秒。2.1.2.2仪器
等腰二角形
带有测微目镜或目标尺的金相显微镜,放大倍数约300倍。若使用带相衬于涉对件的金相显微镜。可不经腐蚀直接观測。2.1.2.3 测过范围
大于2μm。
2.1.3注意事项:
「1)经化学腐蚀后外延层厚度将减薄,必要时使按相应下蚀条件下的腐蚀速率对厚度值进行修正。
(2)应选外延片中心区城附近的最大层错图形进行测量。2.2解理法
2.2.1方法:
$J 1550--79
其页第了
在外延片背尚的边缘上用刀片重乐。片了将沿启然解单而裂开,取碎片之一加以魔蚀,使衬底和外延层的交界线明晰可辨,用金相显微镜直接观测外延层厚度。
2.2.2測鼠:
2.2.2.1显示
荫独渡配方,周堆垛层错法。
离蚀时间:以能清楚显示为准,一般为10~15秒。2.2.3.2仪器
见雄垛层错法。
2.2.3注意事项:
(1)必要时应按相应于瘤蚀条件下的腐蚀速率对厚度值进行修正。(2)当解理面与外延表面不垂直时、成加以鳍正。3.层错密度与位错密度
s.:方法
样品经铬酸腐蚀后,用金柘显微镜观测。3.2测量
9.2.1 是券:
腐没配方:见堆垛层错法。
腐蚀时间:对于新鲜腾快液:层错密度≥3粉!位错密度3 ~5 分钟,
8.2.2仅器,
死堆垛层错法。
层错密度:显微镜规场面:1~2.5mm,放大倍数>1×位错密度;显微镜视场面识:0.1~0.2mm2,放大倍数>200×3.2.3测量点的选取,
(1)圆形外延片:按图7所示,采用九点法:取测心点及两条互剂垂直的中心线上距边缘2mm处四点,再取该四点与圆心间1/3处四点,(2)矩形片和方片:按图8所示,采用五点法。联中心一点及两条互相垂直的对称线上距边缘2mm处四点。3.3 计算
其面第贝
取九点或五点的平均值。
4.衰面缺陷
SJ 1550—79
4.1在较暗的环境下用日光灯、白帜灯照对,在平行光下用肉眼现家。4.2用小于100倍的显微铸观察,5.夹层
5.1来用直流探针法进行检测。
测试电流:0.6mA;
探针涧距,1mm
深针氏力:约50g。
6.2测试环境,同三探针击穿电函法。
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