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- SJ 1551-1979 硅外延层电阻率测试方法(电容-电压法)(暂行)
标准号:
SJ 1551-1979
标准名称:
硅外延层电阻率测试方法(电容-电压法)(暂行)
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1980-03-01 -
实施日期:
1980-06-01 出版语种:
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标准简介:
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本标准规定了N/N、P/P结构硅外延片的净杂质浓度,通过净杂质浓度与电阻率的关系曲线,可求得电阻率。 SJ 1551-1979 硅外延层电阻率测试方法(电容-电压法)(暂行) SJ1551-1979
部分标准内容:
中华人民共和国第四机械工业部部标准
硅外延层电阻率测试方法
(电容一电压法
SJ1551-79
(暂行)
中华人民共和国第四机械工业部标
硅外延层电阻率测试方法
(电容-电压法)
本标准适用于检测N/N+、P/P+结构硅外延层的净杂质浓度,通过净杂质浓度与电阻率的关系曲线(见图1),可求得电阻率。1.测试范围:1×1014~1×107原子/cm32.原理:
若在硅外延片表面形成一个面积为A的肖特基二极管,在反向偏压下,结的势垒区向外延层中扩展。结的势垒电容C及其随电压V的变化率势垒边界处的净杂质浓度n()有如下关系:n(α)=C3/qeeoA2(
a=EeA/C
式中:电子电荷q=1.60×10-19
硅的介电常数e=11.8
真空电容率e=8.85×10-14F/cm
将有关常数代入(1)、(2)式得:n(r)=9.75X106C8/D4(-
=8.17×103D2/C
式中:n(a)-
距势垒边界a处的净杂质浓度,原子/cm3C—结的势垒电容,pF,
一结的势垒电容随电压的变化率,pF/V;一结的直径,cm;
一距势垒边界的距离,μm。
中华人民共和国第四机械工业部发布
1980年6月1日
共4页第2页
3.测量:
SJ1551-79
3.1势垒的制备:选择适当的金属和方法(例如真空蒸发金或汞探针),在清洁的无损伤的硅表面制备肖特基势垒。直径在0.51.2mm之间。3.2欧姆电极:可用蒸金或镓-铟-锡合金。在大面积时可用水使外延片衬底与金属底托接触。
3.3仪器:
势垒直径:用显微镜测量;
电压:用数字电压表或电子管伏特计:结电容:用Q表、高频小讯号电容测试仪或电容电桥测量,测试讯号频率:0.1~1MHz;
电压峰值:≤25mV。
测试系统必须保证总精度在土15%以内。3.4测试环境:
温度:25±2℃,
相对湿度:≤65%;
检测装置应有工频滤波和电磁屏蔽,周围无有害的腐蚀气氮。4.数据处理方法
有三种数据处理方法:
(1)绘出C-V曲线,作出切线,求出标准公式(1)、(2)中求出n()和。dc
及C(见图2),代入本
(2)逐点测量,测出偏压与电容的对应值,直到击穿为止。按下式计算:n(α)=9.75×106C2(Vi+V)/mD4α=8.17×103D2/C
式中:n(a)-距势垒边界a处的净杂质浓度,原子/cm3Vi—内建电压,当金-硅接触时Vi取0.65V,当汞-硅接触时Vi取0.6V,
V——所加偏压,V;
C结的势垒电容,pF;
D结的直径,cm;
\—距势垒边界的距离,μm
m-lgC~g(Vi+|Vl)的斜率,在均勾分布中m-SJ1551-79
共4页第3页
(3)测出不同偏压下的电容值,C(V,).C2(V)Cm(Vm),Cm+1(Vm+1),按下式计算:
nm*m+1=1.95×107(|Vm+1/-[Vm/>C%C益+1/D4(C-C%+1)xm=8.17×103D2/Cm
2m+1=8.17×103D2/Cm+1
nm.m+13m和xm+1之间的平均净杂质浓度,原了/cm3,式中:下载标准就来标准下载网
CV的单位分别为pF,V,
D-—结的直径,cm:
r-距势垒边界的距离,μm。
5.注意事项:
(1)此方法同样适用于浅扩散结(表面浓度大于5×1019原子/cm3,结深小于1μm)。
(2)测试时最小电容应满足:Cmin>9×103D?/Wepl,Wep是外延层厚(μm),D是结直径(cm)。102
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杂质做度(原子/cm)
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S.J1551-79
硅外延层电阻率测试方法
(电容一电压法
SJ1551-79
(暂行)
中华人民共和国第四机械工业部标
硅外延层电阻率测试方法
(电容-电压法)
本标准适用于检测N/N+、P/P+结构硅外延层的净杂质浓度,通过净杂质浓度与电阻率的关系曲线(见图1),可求得电阻率。1.测试范围:1×1014~1×107原子/cm32.原理:
若在硅外延片表面形成一个面积为A的肖特基二极管,在反向偏压下,结的势垒区向外延层中扩展。结的势垒电容C及其随电压V的变化率势垒边界处的净杂质浓度n()有如下关系:n(α)=C3/qeeoA2(
a=EeA/C
式中:电子电荷q=1.60×10-19
硅的介电常数e=11.8
真空电容率e=8.85×10-14F/cm
将有关常数代入(1)、(2)式得:n(r)=9.75X106C8/D4(-
=8.17×103D2/C
式中:n(a)-
距势垒边界a处的净杂质浓度,原子/cm3C—结的势垒电容,pF,
一结的势垒电容随电压的变化率,pF/V;一结的直径,cm;
一距势垒边界的距离,μm。
中华人民共和国第四机械工业部发布
1980年6月1日
共4页第2页
3.测量:
SJ1551-79
3.1势垒的制备:选择适当的金属和方法(例如真空蒸发金或汞探针),在清洁的无损伤的硅表面制备肖特基势垒。直径在0.51.2mm之间。3.2欧姆电极:可用蒸金或镓-铟-锡合金。在大面积时可用水使外延片衬底与金属底托接触。
3.3仪器:
势垒直径:用显微镜测量;
电压:用数字电压表或电子管伏特计:结电容:用Q表、高频小讯号电容测试仪或电容电桥测量,测试讯号频率:0.1~1MHz;
电压峰值:≤25mV。
测试系统必须保证总精度在土15%以内。3.4测试环境:
温度:25±2℃,
相对湿度:≤65%;
检测装置应有工频滤波和电磁屏蔽,周围无有害的腐蚀气氮。4.数据处理方法
有三种数据处理方法:
(1)绘出C-V曲线,作出切线,求出标准公式(1)、(2)中求出n()和。dc
及C(见图2),代入本
(2)逐点测量,测出偏压与电容的对应值,直到击穿为止。按下式计算:n(α)=9.75×106C2(Vi+V)/mD4α=8.17×103D2/C
式中:n(a)-距势垒边界a处的净杂质浓度,原子/cm3Vi—内建电压,当金-硅接触时Vi取0.65V,当汞-硅接触时Vi取0.6V,
V——所加偏压,V;
C结的势垒电容,pF;
D结的直径,cm;
\—距势垒边界的距离,μm
m-lgC~g(Vi+|Vl)的斜率,在均勾分布中m-SJ1551-79
共4页第3页
(3)测出不同偏压下的电容值,C(V,).C2(V)Cm(Vm),Cm+1(Vm+1),按下式计算:
nm*m+1=1.95×107(|Vm+1/-[Vm/>C%C益+1/D4(C-C%+1)xm=8.17×103D2/Cm
2m+1=8.17×103D2/Cm+1
nm.m+13m和xm+1之间的平均净杂质浓度,原了/cm3,式中:下载标准就来标准下载网
CV的单位分别为pF,V,
D-—结的直径,cm:
r-距势垒边界的距离,μm。
5.注意事项:
(1)此方法同样适用于浅扩散结(表面浓度大于5×1019原子/cm3,结深小于1μm)。
(2)测试时最小电容应满足:Cmin>9×103D?/Wepl,Wep是外延层厚(μm),D是结直径(cm)。102
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杂质做度(原子/cm)
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