- 您的位置:
- 标准下载网 >>
- 标准分类 >>
- 电子行业标准(SJ) >>
- SJ 2851-1988 半导体分立器件 小功率管管座管帽详细规范

【电子行业标准(SJ)】 半导体分立器件 小功率管管座管帽详细规范
本网站 发布时间:
2024-07-13 15:00:29
- SJ2851-1988
- 现行
标准号:
SJ 2851-1988
标准名称:
半导体分立器件 小功率管管座管帽详细规范
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1988-02-25 -
实施日期:
1988-10-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
282.95 KB

部分标准内容:
中华人民共和国电子工业部部标准SJ2851-88
半导体分立器件小功率管管座管帽详细规范本规范适用于半导体分立器件金属圆外壳小功率管管座管帽,它与SJ2850一88《半导体分立器件管座管帽引线框架总规范》一起,构成对管座管帽质量的完整要求。2尺寸与外观
2.1尺寸
若无其他规定,管座管帽的尺寸应符合SJ2849一88《半导体分立器件封装件结构尺寸》中有关A类系列的规定。
2.2外观
管座管帽应具有良好的外观,金属表面应无明显缺陷,绝缘封接面应光洁、致密、均匀金属镀层应光泽、致密、清洁。3性能
3.1材料
管座管帽所选用的材料,应能保证其具有良好的机械、密封和电性能。3.2镀层厚度
管座镀金或镀镍。管帽镀镍。
其厚度为:
管座镀金:A级≥0.2μm;
管座镀镍≥5μm
管帽镀镍≥4μm
3.3绝缘电阻
管座的绝缘电阻分两级:
A级≥1099
B级≥10119
3.4密封
管座的漏率<10-3Pa?cm3/s
质量评定类别
B级≥】,27μm
管座管帽的质量评定按SJ2850中2.4条的I类进行。5标志
除按S12850中2.3条规定外,每个包装单位内应有检验合格标志,6订货资料
订购一种具体管座管帽,至少需要以下资料:a数量
中华人民共和国电子工业部1988-02-25发布1988-10-01实施
b,型号规格
详细规范号
SJ2851-88
d,质最评定类别(不同于本规范时)e。任何其他细节(适用时)
试验条件和检验要求
A组检验除A2b、A5分组采用LTPD抽样方案C=1外,其余采用AQL抽样方案。B、C组检验采用LTPD抽样方案,C=1。各组检验的抽样要求按SJ2850中3.4.2条表4、表5的规定。
在本章中除非另有规定,引用的条文号对应于SJ2850的条文号。2
SJ2851-88
A组一逐批
全部试验都是非破坏性的(见3.4.6)检
A1分组*
A2a分组*
A2b分组*
镶层度
A3分组
绝缘电阻
A5分组
引用标准
附录C
附录C
附录C
按规定。有争议时用6
倍放大镜检验。
用相应精度的量具或专用盘规
检验。
管座在引线压焊端面和下引
检验要求
(1)管座管相金属装面不允许有缺边、缺角、起皱、凹坑、凸起、裂纹及明显的机械划痕。
(2)管座引线压焊竭面平整光洁。(3)任一引线不允许扭、折弯,引线根部不允许有径向腐蚀而造成的细颈。(4)管座玻璃绝缘材料表面消清、光充、均匀、致密,不应有孔洞、麻坑、裂纹和突起。
(5)管座玻璃封接区内0.3mm以下的单个气泡不得超过两个。
(6)封接玻离不允许凸出管座的上、底平面,但允许向底平面内凹0.2mm,玻璃可沿与引线的接触面爬0.2mm,非封接面不允许有残留玻璃。
(7)管座管帮金属镀层应显镀层本色,且光泽、致密、均勾、消洁,不允许有发花锈蚀、起皮、气泡和脱落等。
按本规范2.1规定
线中部各剥一点,管帽在外表面任测二点。
其余按规定
试验电压
按规定
注:管幅只进行标有号的检验或试验。按本规范3.7规定
按本规范3.3规定
按本规范3.4规定
SJ2851-88
B组一逐批
只有标明(D)的试验是破坏性的(见3.46)试
B3分组
引出端强度
B5分组
温度变化
继之以
B10分组
引用标准
GB4937
GB4937bzxZ.net
附录C
附录C
引线直径Φ0.45mm
在任意三根引线上进行。
其余按规定
TA=O*c
TB=100C
漫溃时间,
ti≥5mia
转移时间:
t,3~5s
恢复时间:2k
循环次数:10次
其余按规定
按规定
钱金:A级>0.2μm
温度:360±5°℃
时间15mla
B级>1.27um
温度400±5*C
时间15mia
空气中进行
镀镍:温度400±5C
时间10min
氢或氧气中进行。
检验要求
不允许断裂(除密封奇月形外)、松动或引出增与管座本休之间的相对移动。绝缘于无裂纹,破裂,零件无脱落现象。
按本规范3,4规定
镀层应不起皮、起泡,脱落。但允许镶金层有从橙到黄色的变化。
B41分组
键合强度
引用标准
CB4937
SJ2851-88
试验方法A
试验前进行高温处理条件同
B10分组
拉力与引线直径的对应关系:
引线成份和直径最小拉力
(mm)
其余按规定
B5、B10、B41分组的计数检查结果PW(mN)
检验要求
逐步增加拉力到规定的最小值,健合点不脱落。
SJ2851-88
C组一周期
只有标明(D)的试验是破坏性的(见3.4.6)试
C3分组
引出端强度
C5分组
继之以
C6分组
继之以振动
引用标准
GB4937
方法1
GB4937
附录C
GB4937
引线直径邮0.45mm
外加力
曲次数:2次
在任意三根引线上进行
其余按规定
TB--55°C
TA=125℃
循环次数:5次
暴露时间:t1:10min
转移时间:t.12~3min
恢复时间:2h
其余接规定
按规定
峰值幅度:980m/S
特续时间:6mS
被形:半正弦被
冲击次数:X、Y轴二个互相垂
直方向上,每个方向3次,
总计12次。
其余按规定
试验程序:B4
加速度:196m/S3
频率范围:1002000Hz
扫描附间:x,Y轴每方向2h,
总计4h
检验要求
引线应无断裂及其它机械损伤。绝象玻璃不允许出现裂纹、破碎及零件松动、脱落等现象。
按本规范3.4规定
不允许绝缘部分有碎裂、裂纹和零件脱将现象,且结构保持完整。
C7分组,
稳态湿热
引用标准
GB4937
SJ2851-88
其余按规定
最后检查外观和检测气密性
试验箱温度:
40±2℃
相对湿度:
90%~95%
严格度:4d
恢复时间:2h
试验后用酒精棉球轻轻擦拭
样品,以清除表面水汽。
其余按规定
最后检查外观和按A3分组测
最绝缘电阻。
C6,C7分组的计数检查结果
检验要求
漏泄率待合A5分组要求
管幽管帽镀层表面不锈蚀。
给缘电阻应按A3分组要求,但允许绝缘电阻值比试验前下降1个数量级。
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
半导体分立器件小功率管管座管帽详细规范本规范适用于半导体分立器件金属圆外壳小功率管管座管帽,它与SJ2850一88《半导体分立器件管座管帽引线框架总规范》一起,构成对管座管帽质量的完整要求。2尺寸与外观
2.1尺寸
若无其他规定,管座管帽的尺寸应符合SJ2849一88《半导体分立器件封装件结构尺寸》中有关A类系列的规定。
2.2外观
管座管帽应具有良好的外观,金属表面应无明显缺陷,绝缘封接面应光洁、致密、均匀金属镀层应光泽、致密、清洁。3性能
3.1材料
管座管帽所选用的材料,应能保证其具有良好的机械、密封和电性能。3.2镀层厚度
管座镀金或镀镍。管帽镀镍。
其厚度为:
管座镀金:A级≥0.2μm;
管座镀镍≥5μm
管帽镀镍≥4μm
3.3绝缘电阻
管座的绝缘电阻分两级:
A级≥1099
B级≥10119
3.4密封
管座的漏率<10-3Pa?cm3/s
质量评定类别
B级≥】,27μm
管座管帽的质量评定按SJ2850中2.4条的I类进行。5标志
除按S12850中2.3条规定外,每个包装单位内应有检验合格标志,6订货资料
订购一种具体管座管帽,至少需要以下资料:a数量
中华人民共和国电子工业部1988-02-25发布1988-10-01实施
b,型号规格
详细规范号
SJ2851-88
d,质最评定类别(不同于本规范时)e。任何其他细节(适用时)
试验条件和检验要求
A组检验除A2b、A5分组采用LTPD抽样方案C=1外,其余采用AQL抽样方案。B、C组检验采用LTPD抽样方案,C=1。各组检验的抽样要求按SJ2850中3.4.2条表4、表5的规定。
在本章中除非另有规定,引用的条文号对应于SJ2850的条文号。2
SJ2851-88
A组一逐批
全部试验都是非破坏性的(见3.4.6)检
A1分组*
A2a分组*
A2b分组*
镶层度
A3分组
绝缘电阻
A5分组
引用标准
附录C
附录C
附录C
按规定。有争议时用6
倍放大镜检验。
用相应精度的量具或专用盘规
检验。
管座在引线压焊端面和下引
检验要求
(1)管座管相金属装面不允许有缺边、缺角、起皱、凹坑、凸起、裂纹及明显的机械划痕。
(2)管座引线压焊竭面平整光洁。(3)任一引线不允许扭、折弯,引线根部不允许有径向腐蚀而造成的细颈。(4)管座玻璃绝缘材料表面消清、光充、均匀、致密,不应有孔洞、麻坑、裂纹和突起。
(5)管座玻璃封接区内0.3mm以下的单个气泡不得超过两个。
(6)封接玻离不允许凸出管座的上、底平面,但允许向底平面内凹0.2mm,玻璃可沿与引线的接触面爬0.2mm,非封接面不允许有残留玻璃。
(7)管座管帮金属镀层应显镀层本色,且光泽、致密、均勾、消洁,不允许有发花锈蚀、起皮、气泡和脱落等。
按本规范2.1规定
线中部各剥一点,管帽在外表面任测二点。
其余按规定
试验电压
按规定
注:管幅只进行标有号的检验或试验。按本规范3.7规定
按本规范3.3规定
按本规范3.4规定
SJ2851-88
B组一逐批
只有标明(D)的试验是破坏性的(见3.46)试
B3分组
引出端强度
B5分组
温度变化
继之以
B10分组
引用标准
GB4937
GB4937bzxZ.net
附录C
附录C
引线直径Φ0.45mm
在任意三根引线上进行。
其余按规定
TA=O*c
TB=100C
漫溃时间,
ti≥5mia
转移时间:
t,3~5s
恢复时间:2k
循环次数:10次
其余按规定
按规定
钱金:A级>0.2μm
温度:360±5°℃
时间15mla
B级>1.27um
温度400±5*C
时间15mia
空气中进行
镀镍:温度400±5C
时间10min
氢或氧气中进行。
检验要求
不允许断裂(除密封奇月形外)、松动或引出增与管座本休之间的相对移动。绝缘于无裂纹,破裂,零件无脱落现象。
按本规范3,4规定
镀层应不起皮、起泡,脱落。但允许镶金层有从橙到黄色的变化。
B41分组
键合强度
引用标准
CB4937
SJ2851-88
试验方法A
试验前进行高温处理条件同
B10分组
拉力与引线直径的对应关系:
引线成份和直径最小拉力
(mm)
其余按规定
B5、B10、B41分组的计数检查结果PW(mN)
检验要求
逐步增加拉力到规定的最小值,健合点不脱落。
SJ2851-88
C组一周期
只有标明(D)的试验是破坏性的(见3.4.6)试
C3分组
引出端强度
C5分组
继之以
C6分组
继之以振动
引用标准
GB4937
方法1
GB4937
附录C
GB4937
引线直径邮0.45mm
外加力
曲次数:2次
在任意三根引线上进行
其余按规定
TB--55°C
TA=125℃
循环次数:5次
暴露时间:t1:10min
转移时间:t.12~3min
恢复时间:2h
其余接规定
按规定
峰值幅度:980m/S
特续时间:6mS
被形:半正弦被
冲击次数:X、Y轴二个互相垂
直方向上,每个方向3次,
总计12次。
其余按规定
试验程序:B4
加速度:196m/S3
频率范围:1002000Hz
扫描附间:x,Y轴每方向2h,
总计4h
检验要求
引线应无断裂及其它机械损伤。绝象玻璃不允许出现裂纹、破碎及零件松动、脱落等现象。
按本规范3.4规定
不允许绝缘部分有碎裂、裂纹和零件脱将现象,且结构保持完整。
C7分组,
稳态湿热
引用标准
GB4937
SJ2851-88
其余按规定
最后检查外观和检测气密性
试验箱温度:
40±2℃
相对湿度:
90%~95%
严格度:4d
恢复时间:2h
试验后用酒精棉球轻轻擦拭
样品,以清除表面水汽。
其余按规定
最后检查外观和按A3分组测
最绝缘电阻。
C6,C7分组的计数检查结果
检验要求
漏泄率待合A5分组要求
管幽管帽镀层表面不锈蚀。
给缘电阻应按A3分组要求,但允许绝缘电阻值比试验前下降1个数量级。
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。

标准图片预览:





- 热门标准
- 电子行业标准(SJ)标准计划
- SJ/T11403-2009 通信用激光二极管模块可靠性评定方法
- SJ/T11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法
- SJ2242-1982 散热器强制风冷热阻测试方法
- SJ/T11400-2009 半导体光电子器件 小功率半导体发光二极管空白详细规范
- SJ/T11401-2009 半导体发光二极管产品系列型谱
- SJ/T11396-2009 氮化镓基发光二极管蓝宝石衬底片
- SJ/T11397-2009 半导体发光二极管用萤光粉
- SJ20965-2006 光电器件用氧化铍陶瓷载体规范
- SJ/T11410-2009 九针点阵式打印机芯通用规范
- SJ/T11407.1-2009 数字接口内容保护系统技术规范 第1部分:系统结构
- SJ/T11395-2009 半导体照明术语
- SJ/T11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范
- SJ/T11402-2009 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范
- SJ/T10631-1995 工艺文件的编号
- SJ51919/5-2002 JGL30-2.5-01型舰用两芯多模光缆连接器详细规范
请牢记:“bzxz.net”即是“标准下载”四个汉字汉语拼音首字母与国际顶级域名“.net”的组合。 ©2009 标准下载网 www.bzxz.net 本站邮件:[email protected]
网站备案号:湘ICP备2023016450号-1
网站备案号:湘ICP备2023016450号-1