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【电子行业标准(SJ)】 半导体分立器件 塑封引线框架详细规范
本网站 发布时间:
2024-07-13 14:57:53
- SJ2854-1988
- 现行
标准号:
SJ 2854-1988
标准名称:
半导体分立器件 塑封引线框架详细规范
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1988-02-25 -
实施日期:
1988-10-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
346.20 KB

部分标准内容:
1范围
中华人民共和国电子工业部部标准SJ2854-88
半导体分立器件塑封引线框架详细规范本规范适用于半导体分立器件塑封引线框架,它与SJ2850—88《半导体分立器件管座管帽引线框架总规范》一起,构成对引线框架质量的完整要求。2尺寸与外观
2.1尺寸
若无其它规定,引线框架尺寸应符合SJ2849一88《半导体分立器件封装件结构尺寸》的有关规定。
2.2外观
引线框架应具有良好的外观,金属表面应无明显缺陷,金属镀层应光泽、致密、清洁。3性能
3.1材料
引线框架所选用的材料,应能保证其具有良好的机械、密封和电性能。3.2镀层厚度
引线框架可以全镀或局部镀金、银或镍。其厚度为:
局部镀金≥1μm
银≥2.5μm
镍≥4um
4质量评定类别
引线框架的质量评定按SJ2850中2,4条的I类进行,5标志
除按SJ2850中5,3条规定外,每个包装单位内应有检验合格标志。订货资料
订购一种具体引线框架,至少需要以下资料:a数量
b型号规格
详细规范号
d质量评定类别(不同于本规范时)任何其它细节(适用时)
7试验条件和检验要求
A组检验除A2b分组采用LTPD抽样方案C=1外,其余采用AQL方案。B、C组检验采用LTPD抽样方案且C=1。各组检验的抽样要求按SJ2850中3.4.2条表4、表5的规定。以单元中华人民共和国电子工业部1988-02-25发布1988-10-01实施
框架作为抽样和检验单位。
SJ2854—88
在本章中除非另有规定。引用的条文号对应于SJ2850的条文号,SJ2854--88
A组一逐批
全部试验都是非破坏性的(见3·4·6)检
正常视力
和正常照
明下月
测,有争
披时用
5-10倍放
大镜检验
(1)在引线框有效区内:
不充许有影响使用的条我、模搬。在任何10个单元框带巾中、充许最大尺寸为:
0,05mm×0025mm×0.02mm(长×宽×深)的条痕2个,b凹痕:在任何10个单元框带中,充许最大尺寸为:0.06mm×0.06mm×0.02mm(长×宽×深)的痕5个,但不超过2个单元。
c毛刺:题直毛刺:不大于0.015mm水平毛刺,不大于o.05mm
(2)在引线框其它区域:
a条痕不导致引线和载片的尺寸变异,并且不致于深到引起顶表面发生变形,但在引线框有效区背面及其它区域充许的。b回痕,在任何10个单元框带中,禁它区城充许最大尺寸为0.1×0,1×002mm(长×宽×深)的回痕7个,但不超过3个单元。毛刺:垂直毛刺:不大于0.025mm水平毛刺:不大于0.1mm
(3)金属表面镀层均匀致密,呈艘层材料本色,不充许有发花、锈蚀、粘污、起皮、起泡等缺陷。
(4)未镀部分不允许有明显变色、发花等缺陷。3-
能满足
精度要
求的测
最工具
(测量
时精压
面翻上)
附录c潮量部
位,在
麒层范
围内任
敢三点
取平均
值,美
余按规
SJ2854-88
(1)按本规范2,1规定。
(2)物理特性:要求及方法见本规范附录B。按本规范3.2规定。
全部试验是破坏性的(见3.4.6)试
B10分组
B41分组
键合强度
CRRL分组
引用标准
附录C
GB4937
镀层种类
SJ2854-88
B组一逐批
试验环境温度
500±5℃
空气中
500±5*c
空气中
400±5℃
在氢气或氮气中
试验方法A
引线成分和直径
A10,033
最小拉力PW
(mN)
每根引线上各测一点,其余按规定。B41,B10分组的计数检查结果
检验要求
镀层无明显变色,不允许起
皮、剥落,除裁切边福外,不允许有气泡。
允许金镀层有从检到黄色的变
逐步增加拉力到规定的最小值,键合点不脱落。
全部试验是破坏性的见(3.4.6)试
C3分组
引出增强度
C7分组
移态温热
CRRL分组
引用标准
GB4937
GB4937
试验Ub
方法1
SJ2854-88
C组一周期
任何三根引线上进行
其余接规定
试验适用于全镀引线,
试验箱度:40±2°℃
相对湿度:90%~95%免费标准下载网bzxz
样品加热到40+5\C再进人试验箱。严格度:4d
试验后用酒精棉球轻轻擦拭样品,以清除表面水汽。
恢复时间:2h
然后检查外观,其余按规定。
C3、CT分组的计数检套结果
检验要求
不允许断裂
面不锈蚀
SJ2854-88
附录A
术语和定义
(补充件)
A1毛刺:垂直或水平地附着在框架上的屑片状多余材料.A2,有效区,引线框与芯片相连及进行键合的区域。如图所示。A3条痕,由于压模中及送料系统异质材料而形成的不规则痕迹。模痕:由于模具而引起的间隔均匀痕迹及凸起物。A4
凹痕,凹下的低面或弧形坑。
单元:构成完整引线框的一个独立部分。A6
A7引线框,与另件图完全一致,一个单独的单元。A8
锈蚀:通过有机或无机材料的化学反应而使基体金属产生的污点。精压面:将杆状面压制成适应其需要的扇平面区域。A9
有效区
内的线
精压引线夹
戴扭框
引线扭曲
B2横弯
框架名称
A3-07A
鸡曲量
SJ2854-88
附录B
引线框架的物理特性
(补充件)
因卷变形引起的架扭曲=A-B
框架扭曲不超过0.635mm
水干面
横赛尺寸
框架型号
A3-07A
B4引线共面性
最大“”
位:mm
框架型子
A3--07A
F3--01A
SJ2854-88
兵颈性要求(最大)
A-A剖视
B5卷弯
附加说明:
毛边潮上
水平面
SJ285488
带材长度
毛做上
水平面
福架型号
A3-07A
带材长度
25单位一条
湾曲量
卷湾量
喜曲量
本标准由履门永红电子公司、电子工业部标准化研究所负责起草-10-
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
中华人民共和国电子工业部部标准SJ2854-88
半导体分立器件塑封引线框架详细规范本规范适用于半导体分立器件塑封引线框架,它与SJ2850—88《半导体分立器件管座管帽引线框架总规范》一起,构成对引线框架质量的完整要求。2尺寸与外观
2.1尺寸
若无其它规定,引线框架尺寸应符合SJ2849一88《半导体分立器件封装件结构尺寸》的有关规定。
2.2外观
引线框架应具有良好的外观,金属表面应无明显缺陷,金属镀层应光泽、致密、清洁。3性能
3.1材料
引线框架所选用的材料,应能保证其具有良好的机械、密封和电性能。3.2镀层厚度
引线框架可以全镀或局部镀金、银或镍。其厚度为:
局部镀金≥1μm
银≥2.5μm
镍≥4um
4质量评定类别
引线框架的质量评定按SJ2850中2,4条的I类进行,5标志
除按SJ2850中5,3条规定外,每个包装单位内应有检验合格标志。订货资料
订购一种具体引线框架,至少需要以下资料:a数量
b型号规格
详细规范号
d质量评定类别(不同于本规范时)任何其它细节(适用时)
7试验条件和检验要求
A组检验除A2b分组采用LTPD抽样方案C=1外,其余采用AQL方案。B、C组检验采用LTPD抽样方案且C=1。各组检验的抽样要求按SJ2850中3.4.2条表4、表5的规定。以单元中华人民共和国电子工业部1988-02-25发布1988-10-01实施
框架作为抽样和检验单位。
SJ2854—88
在本章中除非另有规定。引用的条文号对应于SJ2850的条文号,SJ2854--88
A组一逐批
全部试验都是非破坏性的(见3·4·6)检
正常视力
和正常照
明下月
测,有争
披时用
5-10倍放
大镜检验
(1)在引线框有效区内:
不充许有影响使用的条我、模搬。在任何10个单元框带巾中、充许最大尺寸为:
0,05mm×0025mm×0.02mm(长×宽×深)的条痕2个,b凹痕:在任何10个单元框带中,充许最大尺寸为:0.06mm×0.06mm×0.02mm(长×宽×深)的痕5个,但不超过2个单元。
c毛刺:题直毛刺:不大于0.015mm水平毛刺,不大于o.05mm
(2)在引线框其它区域:
a条痕不导致引线和载片的尺寸变异,并且不致于深到引起顶表面发生变形,但在引线框有效区背面及其它区域充许的。b回痕,在任何10个单元框带中,禁它区城充许最大尺寸为0.1×0,1×002mm(长×宽×深)的回痕7个,但不超过3个单元。毛刺:垂直毛刺:不大于0.025mm水平毛刺:不大于0.1mm
(3)金属表面镀层均匀致密,呈艘层材料本色,不充许有发花、锈蚀、粘污、起皮、起泡等缺陷。
(4)未镀部分不允许有明显变色、发花等缺陷。3-
能满足
精度要
求的测
最工具
(测量
时精压
面翻上)
附录c潮量部
位,在
麒层范
围内任
敢三点
取平均
值,美
余按规
SJ2854-88
(1)按本规范2,1规定。
(2)物理特性:要求及方法见本规范附录B。按本规范3.2规定。
全部试验是破坏性的(见3.4.6)试
B10分组
B41分组
键合强度
CRRL分组
引用标准
附录C
GB4937
镀层种类
SJ2854-88
B组一逐批
试验环境温度
500±5℃
空气中
500±5*c
空气中
400±5℃
在氢气或氮气中
试验方法A
引线成分和直径
A10,033
最小拉力PW
(mN)
每根引线上各测一点,其余按规定。B41,B10分组的计数检查结果
检验要求
镀层无明显变色,不允许起
皮、剥落,除裁切边福外,不允许有气泡。
允许金镀层有从检到黄色的变
逐步增加拉力到规定的最小值,键合点不脱落。
全部试验是破坏性的见(3.4.6)试
C3分组
引出增强度
C7分组
移态温热
CRRL分组
引用标准
GB4937
GB4937
试验Ub
方法1
SJ2854-88
C组一周期
任何三根引线上进行
其余接规定
试验适用于全镀引线,
试验箱度:40±2°℃
相对湿度:90%~95%免费标准下载网bzxz
样品加热到40+5\C再进人试验箱。严格度:4d
试验后用酒精棉球轻轻擦拭样品,以清除表面水汽。
恢复时间:2h
然后检查外观,其余按规定。
C3、CT分组的计数检套结果
检验要求
不允许断裂
面不锈蚀
SJ2854-88
附录A
术语和定义
(补充件)
A1毛刺:垂直或水平地附着在框架上的屑片状多余材料.A2,有效区,引线框与芯片相连及进行键合的区域。如图所示。A3条痕,由于压模中及送料系统异质材料而形成的不规则痕迹。模痕:由于模具而引起的间隔均匀痕迹及凸起物。A4
凹痕,凹下的低面或弧形坑。
单元:构成完整引线框的一个独立部分。A6
A7引线框,与另件图完全一致,一个单独的单元。A8
锈蚀:通过有机或无机材料的化学反应而使基体金属产生的污点。精压面:将杆状面压制成适应其需要的扇平面区域。A9
有效区
内的线
精压引线夹
戴扭框
引线扭曲
B2横弯
框架名称
A3-07A
鸡曲量
SJ2854-88
附录B
引线框架的物理特性
(补充件)
因卷变形引起的架扭曲=A-B
框架扭曲不超过0.635mm
水干面
横赛尺寸
框架型号
A3-07A
B4引线共面性
最大“”
位:mm
框架型子
A3--07A
F3--01A
SJ2854-88
兵颈性要求(最大)
A-A剖视
B5卷弯
附加说明:
毛边潮上
水平面
SJ285488
带材长度
毛做上
水平面
福架型号
A3-07A
带材长度
25单位一条
湾曲量
卷湾量
喜曲量
本标准由履门永红电子公司、电子工业部标准化研究所负责起草-10-
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