【电子行业标准(SJ)】 半导体分立器件 封装件结构尺寸

中华人民共和国电子工业部部标准SJ2849-88
半导体分立器件封装件结构尺寸1988-02-25发布
1988-10-01实施
中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子工业部部标准半导体分立器件封装件结构尺寸UDC
SJ284988
本标准适用于半导体分立器件金减封装、胶璃封装及塑料封装（除微波、光电器件外）的各种二、三极管等封装件的结构类型和尺寸。1结构类型
11本标准规定的结构类型是按照GB7581-87《半导体分立解件外形尺寸》国家标准中相应外形择优选定的。
1.2金属封装器件结构是按管帽、管座分炎。玻壳封装器件结构是按引线玻壳分类。塑料封装玻粉封装器件结构是按框集或引线分类。2尺寸和公差
2，1结构尺寸包括器件机械互换注所要求的全棉尺寸和零部件装配尺寸2.1本标准规定的尺寸为封装件（及主要零部件）最终尺寸。要标注制造公差、形位公差、衰面粗糙度和相应的技术要求。2.3本标准所列尺寸单位为毫米。2.4结构尺寸所注尺寸公差按国家标准GB1800~180479《公差与配合》中有关规定执行。形位公差按国家标准GB1182～118480《形状和位置公差》中有关规定执行．材料厚度、引线线径的公差，按冶金部部颁标准的有关规定执行，但精度高于冶金部标准规定的公差，以本标准实际要求标注。表粗税皮按国家标准GB103183《表面粗糙度参数及其数值》。GB131--83《表面粗糙度代（符）号及其标注》中有关规定执行。2.5未注公差：尺寸大于1mm时，剃造公差按IT14级执行。尺寸小于或等于1mm时按IT12级执行。
3结构代号
本标准结构图代号对应GB7581国家标准中的编号顾序，董加注汉语拼音符号对应组成，拼音符号后加注脚标代表结构种类。拼音符号表示内容如下：
M一代表管帽
Z一代表管座
P一代表配件
Y一代表引线
K一代表框架
中华人民共和国电子工业部1988-02-25发布1988-10-01卖施
例：A3-02A-Z2
A3—02
SJ2848-88
管座结构尺寸的第二种类型
对应外形尺寸标准中的器件类型、规格结构图
结构代号和图的编号一览表见附录A（补充件）Yo5
95.45-4075
A2—02A-M,
-DIB-M,
-01C-M
6.80-0.040
A6--01A-M
5,10二0.030
-01A-M,
SJ2849—88
9545-8ors
A2--02A-M,
A1-018-M,
-0icM,
A5-01A-M,
97627956
2915.0e90
--02A-M,
SJ2849—88
A2—03A-M
-02B-M
其茶门
02C-M,
A6-02A-M
SJ2849-88
（Φ8.25）
476240.058
49.15-8o99
A203A-M，
-02A-M
-02C-M
A6-02A--M
SJ2:49-83
pa3s@3e
引线上端面粗糙度为
A2-02A-Z,
13.2±0.5520±0.65
SJ2849-88
q9.15-capg
2760-8e90
引线上端面粗糙度为
工新光许续您
A2-03A--Z,
13.2±0.55
SJ2849-88
p915009.-?
9760-0020
（p6.9o）
引线充许结构
A203A-Z
13.±0.55
引线上端面粗糙度为
SJ2849-88
引线上端面粗糙度为
A3--01A-Z1
13.2±0.55
05.45-9/22
SJ2843-38
引线充许结构
a359b9
引线上端面粗糙度为
13,2±0.5510±0.65
SJ2849-88
Pasoxe
引线允许结构
035@q@bZxz.net
引线上端面粗糙度为1
A3--01
13.2±0.55
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