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【电子行业标准(SJ)】 半导体分立器件 螺栓形管座管帽详细规范
本网站 发布时间:
2024-07-13 14:58:44
- SJ2853-1988
- 现行
标准号:
SJ 2853-1988
标准名称:
半导体分立器件 螺栓形管座管帽详细规范
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1988-02-25 -
实施日期:
1988-10-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
303.74 KB

部分标准内容:
中华人民共和国电子工业部部标准SJ2853-88
半导体分立器件螺栓形管座管帽详细规范本规范适用于半导体分立器件螺栓形管座管帽,它与SJ2850-88《半导体分立器件管座管帽引线框架总规范》一起,构成对管座管帽质量的完整要求。2尺寸与外观
2.1尺寸
若无其他规定,管座管帽的尺寸应符合SJ2849-88《半导体分立器件封装件结构尺寸》中有关C1、C2系列的规定。
2.2外观
管座管帽应具有良好的外观、金属表面应无明显缺陷;绝缘子封接面应光洁、致密、均匀。
3性能
3.1材料
管座管帽所选用的材料,应能保证其具有良好的机械、密封和电性能。3.2镀层厚度
管座管帽镀镍,其厚度为:管座≥5um,管帽≥4m,3.3绝缘电阻
管帽的绝缘电阻≥1082
3.4耐压强度
管帽的耐压应符合下表规定。
3.5密封
管帽的漏率≤10-3Pa·cm3/s
质量评定类别
管座管帽的质量评定按SJ2850中2.4条的1类进行。5标志
除按SJ2850中2.3条规定外,每个包装单位内应有检验合格标志,6订货资料
订购一种具体管座管幅,至少需要以下资料:a.数量
中华人民共和国电子工业部1988-02-25发布1988-10-01实施
b.型号规格
c。详细规范号
SJ2853-88
d.质量评定类别(不同于本规范时)e:任何其他细节(适用时)
7试验条件和检验要求
A组检验除A2b、A5分组采用LTPD抽样方案c=1外,其余采用AQL抽样方案。B、C组检验采用LTPD抽样方案,C=1。各组检验的抽样要求按SJ2850中3.4.2条表4、表5的规定。
在本章中除非另有规定,引用的条文号对应于SJ2850的条文号A组一逐批
全部试验都是非破坏性的(见3.4.6)检验
A1分组
用标准
按规定。有争议时用5倍
放大镜检验。
检验要求
(1)金属件表面:不允许有裂继、缺边、起皱、凹抗、慈曲和明显的机械处痕。
(2)玫璃封接管帽:绝缘子表画光洁、致密、整、应光孔润、杂质、裂纹和割离。(3)玻璃封接区内:充许0.5mm以下的单个气泡个,两个气泡的中心距不得少于3mm,玻璃对金席顶平面不允许凸出,但允许内凹0.2mm致璃可落引线管和金属壳的接触面上爬0.3mm,非封接面不允许粘有玻璃,引线管应通孔,保证畅通无阻,且不允许严适的斜。
(4)陶瓷封接管销:焊经应光洁、平滑、效空、应无缝隙、通孔、流球、无流出的辉料,言孔直径不大于1mm,深度不大于0,3mm。
(5)陶瓷部分表面光洁、效密、无尖、缺口、杂质,无肉眼可见的气泡和气孔。(6)层应量镀层材料本色,其表面应光泽致洛、均匀清洁不允许有发花,变色:起皮、起泡,脱落等现象。
(1)表面应平签光滑,无严重氧化,无碰伤,毛刺,不允许有裂缝、凹坑、麻点和残缺。(2)丝籽无亟丝、乱丝、双牙尖等现象。(3)管座的钎焊部分焊缝应光洁、平滑、致密、无缝隙,通孔、流球,焊料无外流现象。检验
A2a分组
A2b分组
被层厚度bzxz.net
A3分统
绝缘电阻
A4分组
附压强度
A5分组
引用标准
时录c
附录C
附录C
附氯C
SJ2853-88
用相应精度的量具或专
用量规检验
在外表面任测两点,其
余按规定
潮试电压:500V,共
余按规定
加压时间10S,
试验电压:
玻封≥4000V
陶封6000V
按规定
检验要求
按本规范2,1规定
接本规范3.2规定
按本规范3.3规定
在试验过程中,如果发生击穿、闪络、漏泄电流明显增大或电压突然下降等现象则判为不合格。接本规范3.5规定
B5分组
温度变化
继之以
B10分组
引用标准
CB4937
附录C
附录C
SJ2853-88
TB=100°℃
循环次数:10次
浸溃时间ti>5min
转移时间t::3~10S
恢复时间2h
其余按规定
按规定
在氢气或氮气中进行
温度400±5℃
时间10mia
B5、B10分组的计数检查结果
检验要求
绝缘子无裂纹、破裂,零件无脱落现象。
按本规范3.5规定
镀镍层不允许起泡、
脱落及明显变色
SJ2853-88
B组一逐批
只有标明(D)的试验是破坏性的(见3.4.6)试
B3分组
引出端强度
螺栓转距
引用标准
GB4937
GB4937
拉力与引线管直径的对应关系:引线管直径
5以上
其余按规定
检验要求
不允许断裂(除密封弯月形外)、松动或引出增与壳体之间的相对移动。固定螺母和紧固面之间放置一块光洁平整干燥厚度为2mm黄镶板。
严酷度1。
螺栓直径与转距的对应关系:
螺栓直径
不允许螺栓破裂成伸长超过娠距的1/2
不允许有竭纹磨损或安装位置变形。
SJ2853-88
C组一周期
只有标明(D)的试验是破坏性的(见3.4.6)试验
C5分组
温度变化
继之以
C6分组
继之以
引用标准
CB4937
附录C
GB4937
GB4937
TA=-55°C
TB=+125'C
循环次数:5次
暴路时间,th.10min
转移时间:12:2~3min
恢复时间:2h
其余按规定
按规定
蜂值幅度:980m/S
(100g)
持续时间6ms
被形:半正弦波
冲击次数:X、Y二个垂直轴的二个方向上各3次,总计12次。
其余按规定
试验程序B4
加速度196m/Ss
频率范围:100~2000Hs
扫描时间,X、Y轴每个方向2h总计4h其余按规定
最后检查外观和检测气密性。
检验婴求
绝续子不允许有裂纹鼓裂和馨件脱落现象。
按本规范3,5规定
结构完整性不受破坏,引线与绝缘子封装部分固不松动,绝缴子不碎裂、剥落。
按本规范3.5规定
C7分组
稳态湿热
附加说明:
引用标准
GB4937
SJ2853-88
试验箱温度,40±2C
相对湿度:90%~96%
样品加热到40+5°C
再进入试验箱。
严格度,4d
试验后用酒精棉球轻轻撤拭样品,以清除表面水气
恢复时间:2h
其余按规定
最后检查外观和按人3分组量绝缘电阻,按A4分组检测耐压强度。
C6、C7分组的计数检查结果
检验婴求
(1)表面不应有锈蚀。变形及其它表面损伤。
(2)绝缘电阻应按A3分组要求,但允许绝缘电阻值比试验前下
降1个数盘级。
(3)厨压应符合44分组要求。
本标准由青岛半导体零件厂、电子工业部标准化研究所负资起草-7
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
半导体分立器件螺栓形管座管帽详细规范本规范适用于半导体分立器件螺栓形管座管帽,它与SJ2850-88《半导体分立器件管座管帽引线框架总规范》一起,构成对管座管帽质量的完整要求。2尺寸与外观
2.1尺寸
若无其他规定,管座管帽的尺寸应符合SJ2849-88《半导体分立器件封装件结构尺寸》中有关C1、C2系列的规定。
2.2外观
管座管帽应具有良好的外观、金属表面应无明显缺陷;绝缘子封接面应光洁、致密、均匀。
3性能
3.1材料
管座管帽所选用的材料,应能保证其具有良好的机械、密封和电性能。3.2镀层厚度
管座管帽镀镍,其厚度为:管座≥5um,管帽≥4m,3.3绝缘电阻
管帽的绝缘电阻≥1082
3.4耐压强度
管帽的耐压应符合下表规定。
3.5密封
管帽的漏率≤10-3Pa·cm3/s
质量评定类别
管座管帽的质量评定按SJ2850中2.4条的1类进行。5标志
除按SJ2850中2.3条规定外,每个包装单位内应有检验合格标志,6订货资料
订购一种具体管座管幅,至少需要以下资料:a.数量
中华人民共和国电子工业部1988-02-25发布1988-10-01实施
b.型号规格
c。详细规范号
SJ2853-88
d.质量评定类别(不同于本规范时)e:任何其他细节(适用时)
7试验条件和检验要求
A组检验除A2b、A5分组采用LTPD抽样方案c=1外,其余采用AQL抽样方案。B、C组检验采用LTPD抽样方案,C=1。各组检验的抽样要求按SJ2850中3.4.2条表4、表5的规定。
在本章中除非另有规定,引用的条文号对应于SJ2850的条文号A组一逐批
全部试验都是非破坏性的(见3.4.6)检验
A1分组
用标准
按规定。有争议时用5倍
放大镜检验。
检验要求
(1)金属件表面:不允许有裂继、缺边、起皱、凹抗、慈曲和明显的机械处痕。
(2)玫璃封接管帽:绝缘子表画光洁、致密、整、应光孔润、杂质、裂纹和割离。(3)玻璃封接区内:充许0.5mm以下的单个气泡个,两个气泡的中心距不得少于3mm,玻璃对金席顶平面不允许凸出,但允许内凹0.2mm致璃可落引线管和金属壳的接触面上爬0.3mm,非封接面不允许粘有玻璃,引线管应通孔,保证畅通无阻,且不允许严适的斜。
(4)陶瓷封接管销:焊经应光洁、平滑、效空、应无缝隙、通孔、流球、无流出的辉料,言孔直径不大于1mm,深度不大于0,3mm。
(5)陶瓷部分表面光洁、效密、无尖、缺口、杂质,无肉眼可见的气泡和气孔。(6)层应量镀层材料本色,其表面应光泽致洛、均匀清洁不允许有发花,变色:起皮、起泡,脱落等现象。
(1)表面应平签光滑,无严重氧化,无碰伤,毛刺,不允许有裂缝、凹坑、麻点和残缺。(2)丝籽无亟丝、乱丝、双牙尖等现象。(3)管座的钎焊部分焊缝应光洁、平滑、致密、无缝隙,通孔、流球,焊料无外流现象。检验
A2a分组
A2b分组
被层厚度bzxz.net
A3分统
绝缘电阻
A4分组
附压强度
A5分组
引用标准
时录c
附录C
附录C
附氯C
SJ2853-88
用相应精度的量具或专
用量规检验
在外表面任测两点,其
余按规定
潮试电压:500V,共
余按规定
加压时间10S,
试验电压:
玻封≥4000V
陶封6000V
按规定
检验要求
按本规范2,1规定
接本规范3.2规定
按本规范3.3规定
在试验过程中,如果发生击穿、闪络、漏泄电流明显增大或电压突然下降等现象则判为不合格。接本规范3.5规定
B5分组
温度变化
继之以
B10分组
引用标准
CB4937
附录C
附录C
SJ2853-88
TB=100°℃
循环次数:10次
浸溃时间ti>5min
转移时间t::3~10S
恢复时间2h
其余按规定
按规定
在氢气或氮气中进行
温度400±5℃
时间10mia
B5、B10分组的计数检查结果
检验要求
绝缘子无裂纹、破裂,零件无脱落现象。
按本规范3.5规定
镀镍层不允许起泡、
脱落及明显变色
SJ2853-88
B组一逐批
只有标明(D)的试验是破坏性的(见3.4.6)试
B3分组
引出端强度
螺栓转距
引用标准
GB4937
GB4937
拉力与引线管直径的对应关系:引线管直径
5以上
其余按规定
检验要求
不允许断裂(除密封弯月形外)、松动或引出增与壳体之间的相对移动。固定螺母和紧固面之间放置一块光洁平整干燥厚度为2mm黄镶板。
严酷度1。
螺栓直径与转距的对应关系:
螺栓直径
不允许螺栓破裂成伸长超过娠距的1/2
不允许有竭纹磨损或安装位置变形。
SJ2853-88
C组一周期
只有标明(D)的试验是破坏性的(见3.4.6)试验
C5分组
温度变化
继之以
C6分组
继之以
引用标准
CB4937
附录C
GB4937
GB4937
TA=-55°C
TB=+125'C
循环次数:5次
暴路时间,th.10min
转移时间:12:2~3min
恢复时间:2h
其余按规定
按规定
蜂值幅度:980m/S
(100g)
持续时间6ms
被形:半正弦波
冲击次数:X、Y二个垂直轴的二个方向上各3次,总计12次。
其余按规定
试验程序B4
加速度196m/Ss
频率范围:100~2000Hs
扫描时间,X、Y轴每个方向2h总计4h其余按规定
最后检查外观和检测气密性。
检验婴求
绝续子不允许有裂纹鼓裂和馨件脱落现象。
按本规范3,5规定
结构完整性不受破坏,引线与绝缘子封装部分固不松动,绝缴子不碎裂、剥落。
按本规范3.5规定
C7分组
稳态湿热
附加说明:
引用标准
GB4937
SJ2853-88
试验箱温度,40±2C
相对湿度:90%~96%
样品加热到40+5°C
再进入试验箱。
严格度,4d
试验后用酒精棉球轻轻撤拭样品,以清除表面水气
恢复时间:2h
其余按规定
最后检查外观和按人3分组量绝缘电阻,按A4分组检测耐压强度。
C6、C7分组的计数检查结果
检验婴求
(1)表面不应有锈蚀。变形及其它表面损伤。
(2)绝缘电阻应按A3分组要求,但允许绝缘电阻值比试验前下
降1个数盘级。
(3)厨压应符合44分组要求。
本标准由青岛半导体零件厂、电子工业部标准化研究所负资起草-7
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