【电子行业标准(SJ)】 金属覆盖层 银和银合金电镀层试验方法 第１部分：镀层厚度的测定

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金属覆盖层
银和银合金电镀层试验方法
第一部分镀层厚度的测定
Metallic coatings--
Test methods for electrodepositedsilver and silver alloy coatingsPart 1:Determination of coating thicknessGB12307.1-90
降为SJ/T11111-96
本标准等效采用国际标准ISO4522/1-1985《银和银合金电镀层试验方法第一部分镀层厚度的测定》。
1主题内容与适用范围
本标准规定了银和银合金电镀层厚度的测定方法。本标准适用于工程、装饰和防护用银和银合金电镀层厚度的测定。注：如果能保证其测量误差小于10%，或者在某一应用中，其结果与本标准中规定的方法一样精确或更精确的其他方法也可使用。
2引用标准
GB6462
金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法GB4955
金属覆盖层厚度测量方法阳极溶解库仑测量法GB4956
金属覆盖层厚度测量方法磁性法GB4677.8印制板镀涂覆盖层厚度测量方法β反向散射法GB11378
金属覆盖层厚度轮廊尺寸测量方法3镀层厚度测定方法
3.1显微镜法
银和银合金电镀层厚度按GB6462中规定的方法进行测定。本方法规定为仲裁法。3.2库仑法
银和银合金电镀层厚度按GB4955中规定的方法进行测定。3.3β反向散射法
银和银合金电镀层厚度按GB4677.8中规定的方法进行测定。3.4磁性法
银和银合金电镀层厚度按GB4956中规定的方法进行测定。3.5轮廓尺寸法
银和银合金电镀层厚度按GB11378中规定的方法进行测定。3.6称量法
3.6.1原理
国家技术监督局1990-04-06批准TTTKKAca
1991-01-01实施
GB12307.1—90
化学或电化学溶解银或银合金电镀层（不腐蚀基体），测出其电镀层的质量。由电镀层的质量、面积和密度计算电镀层的平均厚度。3.6.2退镀溶液
使用化学或电化学方法能退去银或银合金电镀层而不腐蚀基体的溶液。注：①镍和钢基体上的银镀层可在含90g/L鼠化钠和15g/L氢氧化钠的溶液中用钢作阴极，电压在2~6V之间，在室温下电解退去。
②铜和铜合金基体上的银镀层，可浸人在65℃含19份体积浓硫酸（密度为1.84g/mL）和1份体积的浓硝酸（密度为1.42g/mL）的溶液中溶解退去。待退镀的零件必须充分干燥，溶液应无水分。③锡合金基体上的银镀层可在含30g/L氰化钠溶液中用钢板作阴极，电压为4V，在室温下电解退去。3.6.3操作步骤
将已知面积的试样进行脱脂、冲洗、干燥，而后称量。使用适合于基体金属的退镀溶液（9.2），在银或银合金电镀层退净后，在流动水中充分冲洗、下燥，并再称量。
3.6.4厚度计算
电镀层的平均厚度d（μm）按（1）式计算：d
式中：m试样的退镀前后质量差，mg；A—电镀层的表面积，cm2，
p——电镀层的密度，g/cm3。
注：除已知真实密度值外，P采用10.6g/cm2。4化学分析法
4.1操作步骤
在适当的溶液（9.2）中溶解已知面积试样上的银或银合金电镀层，并用适当的分析方法测量溶液中银的含量。
4.2分析结果计算
电镀层的平均厚度d（μm）按（2）式计算：d
式中：m-银的质量，mg；
A——电镀层的表面积，cm
p-电镀层的密度，g/cm3，
MAg电镀层的银含量，用质量百分数表示。5千分尺直接测量
电镀层厚度在50um以上，可在电镀前后用干分尺直接测量。注：如果测量双面电镀层，且两层均夹在千分尺卡之间，本方法测量准确度低。6试验报告
试验报告应包括下列内容：
YYKAONYKCa
GB12307.1-90
引用本标准中的有关部分，包括所采用规定方法的标号；试验结果及表达形式；
试验步骤中观察到的任何异常现象；引用的不包括在本标准中或国家标准中的任何试验操作需方所要求的任何其他内容。
附加说明：
本标准由中华人民共和国机械电子工业部提出。本标准由全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会归口。本标准由机械电子工业部电子标准化研究所和北京广播器材厂负责起草。本标准主要起草人赵长春、周志春、余晓霞、姜斯鸿。YYKAONrKAa
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