【电子行业标准(SJ)】 塑封模具结构 典型结构

中华人民共和国电子行业标准：SJ/T 10515—94
塑封模具结构形式及尺寸
Forms and dimensions of
Configuration of plastic packaged mould1994-04-11 发布
中华人民共和国电学工业部
1994-10-01实施
中华人民共和国电子行业标准
塑封模具结构
典型结构
Configuration of plastic packaged monldTypical configuration
主题内容与适用范围
SJ/T 10515.194
本标难规定了塑封模具的基本结构组合形式，尺寸系列及应用方式，本标雅适用于模板周界尺寸在487:m×265mm---775mm×630mm的塑封模具。2引用标准
GB 321
优先数和优光数系
塑封模具技术条件
GR/T 1466.
3术语
3.1 塑封模具Plastic Packaged mould在半导体集成电路、分立器件，元件等生产，用于成型塑料封装部分的模具。模具典型结构基本组成学部件的名称及位置镇其典型结基本组成零部件的名称及位置（见图1)：中华人民共和国电子工业部1994-04-11批准1994-10-01实瓶
5组合形式
SI/T i0515. 1 -94
1.上垫板；2.上热税：3.上中垫版！4.上支垂样[-];5.上隔热片[—];6.上垫决[一1:.上支承柱[二];
8.上热片[二];9、上垫块[二];
10.左，右上支架;11.上麗热垫片；.
12.上项板13.上锁板；14.下模板；15.下限止挂：16，下质板！
7：下热克片：，左-占下支架：19.下垫板：20、下端热板：21，下中垫板；22.下支本柱;23．下需热片124下垫换：P上顶出机构;12，注塑件；
配、预定位架支承机构：4.反顶机构；BS，型感结构；B.预定位架：了，定位块：B8。下预出机构；B9。预定位染定位机构：10，导性导我将，11，均热替我的拉算。5.1塑封模具的典型结构由模架苯本结构和附录A~G(补充件)所示绪构组成。5.2基本结构按有、无上项出机构分头A类利B类两种（见图2)。A粪;有顶出机构的形式；
B类;无上项出机构的形式。
1．上顶出机构2.下项出机构
SJ/T 10515.1—94
1．下顶出机构
5.3基本结构的组合形式按垫板,隔热板的位昏和数量分为六种A1、B1型：四层垫板、两层隔热板夹在垫板之间（见图3图6)：A2、B2型：测层垫板、四层隔热板(见图4、图7):A3、B3型：两层垫板、两层隔热板夹在支承柱之间（见国S、图8)。5.4上垫板，上隔热板、中垫板允许从中间分开，具体位置由承制单位确定（见图9）。5.5模具所需加热帮的数量和位置由承制单位根据需要确定。5.6模具上的温控系统由承制单位确定。SJ/T10515.1-94
图3A1型结构
中母岛
图442型结构
SJ/T 10515.194
A3型结控
国迎心
图6B1型结构
SJ/T10515.1-94
事母使国
B2型结构
图8B3型结构
6基本结构组合尺寸系列
SJ/1 105t5.1-94
6.1基本结构组合尺寸为模板、垫板、隔热板的周界尺寸及厚度，模具闭合高度，上、下支架的高度和送料口的尺寸。
6.2品种、规格的区分：
品种：每一种基本结构为一个品种：规格，每-一个模板的周界尺寸为一个规格。6.3规格尺寸按GB321优先数和优先数系选取，下列尺寸允许采用括号内尺寸：412(410),487(490)。
6.4塑封模其开模后，上、下模分型面间的小距离为150mm。6,5典型结尺计系列见图9和裁
6.6当上垫板、上研热板，上中垫板按图9点划线位置分为两段时，1，为模具上平面率料商端面的距离。
分开位置
·图9
闭合高度
SJ/T 10515. 1-- 94
表1典型结构尺寸系列
弱热板
遂料口尺寸
h zmin
上支架高康
“F支架
闭合高度
SJ/T 10515.194
续表1
隔热板
送料口尺寸
上支架高度
下支架
闭合商度
SJ/T 10515.194
续表1
隔热板此内容来自标准下载网
送料口尺寸
上支架高
下支架
注，当闭台高度影响5.4规定时，允许将上垫板，上中整扳，上隔热板从中间分开，减少上支架。尺寸，以达5.4规定要求。
7标记
71标记方法
SJ/T 10515.1-94
标记由品种规格、产品标号三部分组成。标准代号
规格(模板的周界尺寸)
7.2、标记示例
有上顶出机构,隔热层在两垫板之间(A1型),模板周界为：615mm×580mm的塑封模具标记为：
A1 - 615 × 580
sr/r 10515.194
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