- 您的位置:
- 标准下载网 >>
- 标准分类 >>
- 电子行业标准(SJ) >>
- SJ 20743-1999 散热器手册第1部分:热阻曲线集

【电子行业标准(SJ)】 散热器手册第1部分:热阻曲线集
本网站 发布时间:
2024-08-05 10:41:35
- SJ20743-1999
- 现行
标准号:
SJ 20743-1999
标准名称:
散热器手册第1部分:热阻曲线集
标准类别:
电子行业标准(SJ)
英文名称:
Heat Sink Handbook Part 1: Thermal Resistance Curve Collection标准状态:
现行-
发布日期:
1999-11-10 -
实施日期:
1999-12-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
921.64 KB

点击下载
标准简介:
标准下载解压密码:www.bzxz.net
本指导性技术文件规定了在自然冷却和强迫风冷条件下散热器的先用方法,给出了部分散热器的热阻特性曲线。本指导性技术文件适用于电子设备中,有热耗散的电子器件或模块(以下简称电子器件)用散热器。 SJ 20743-1999 散热器手册第1部分:热阻曲线集 SJ20743-1999

部分标准内容:
中华人民共和国电子行业军用标准FL5999
SJ 207431999
散热器手册
第1部分:热阻曲线集
Heatsinkhandbook
Part l: Thermal resistance curves1999-11-10发布
1999-12-01实施
中华人民共和国信息产业部批准1
引用文仆
一般要求免费标准下载网bzxz
5详细要求
附录A散热器热阻曲线集(参考件)次
......
.+++++....
.......
iiiKAoNrkAca
中华人民共和国电子行业军用标准散热器手册
第1部分:热阻曲线集
Heat sink handbook
Part : Thermal resistance curves1.1主题内容
SJ20743—1999
本指导性技术文件规定了在自然冷却和强迫风冷条件下散热器的选用方法,给出了部分散热器的热阻特性曲线。
1.2适用范圈
本指导性技术文件适用于电子设备中,有热耗散的电子元器件或模块(以下简称电子器伴)用散热器。
2引用文件
GB.7423.1-87半导体器件散热器通用技术条件GB/T12993—-91电子设备热性能评定GJB/Z299A--91电子设备可靠性预计手册3定义
3.1术语
3. 1. 1热阻thermal resistance电子器件耗散的热流在传输过程中(通过一定的介质)所遇到的阻力。3.1.2热沉uleinate sink
最终啵收热量的任何空间(如大气等)。3.1.3结一壳热阻(内热阻)junctiontocasethermalresistance电子器件耗散的热流由内部结片传输至封装壳体过程中所逻到的阻力。3. 1.4外热阻external thermal resistance电子器件耗散的热流由封装外壳传输至热沉包括各种介质过程中所遇到的阻力。3.1.5散热器热阻thermal resistanceof heatsink电子器性耗散的热流通过散热器传输至热沉过程中所遇到的阻力3. 1. 6接触热阻contact thermal resistance热流通过两种相互接触介质时所遇到的阻力中华人民共和国信息产业部1999-11-10发布1999-12~01实施
3.1.7肋片散热器finheatsink
SJ 20743-—1999
由各种形状肋片组成且基面与电子器件散热表面相互接触的扩展表面导热体。3.1.8热网络thermal network
由热阻的串联、并联或串并联组合而成的热流通路。3.2符号
T电子器件耗热结片的温度,K;T。电子器件封装壳体的平均温度,K:T,散热器表面的最高温度,K:T散热器周围环境的平均温度,K:△T:散热器表面最高温度点的温度与周围环境平均温接之,K:Rr系统总热阻,K/W;
Rrj结一壳热阻,KW;
Rt,外热阻(电子器件封装外壳至周围环境的热阻),K/W;Rte散热器接触热阻,(衬垫热阻)K/W;Re散热器对流热阻,K/W;
R散热器辐射热阻,K/W;
Rrr散热器热阻,K/W:
P。电子器件的热耗散功率,W;流经散热器表面的平均风速,m/s。4般要求
4.1具有定热耗散且仅靠自身散热无法满足散热要求的电子器件,均应安装与之相适应的散热器。
4.2应根据环境条件、工作性质(脉冲功率、均勾发热等)及热方式,确定电子器件的热耗散功率值。
4.3应根据可靠性指标的要求,依据GJB/Z299A之规定,按环境条件的边界极限值确定电子器件的最高结温和减额系数。4.4应参照附录A(参考件)散热器热阻曲线集中提供的散热器热阻值选用敏热器。4.5应减少散热器与电子器件安装面接触热阻。4.6散热器的放置方式应有利于热流的传输。4.7制作散热器材料的物理性能与化学成份应符合相关国家标准的规定。4.8散热器的表面应进行防护处理,并兼顾环境防护与热传输的要求。5详细要求
5.1散热器产品应符合GB7423.1的规定。5.2由电子器件与散热器组成的热传输系统,在其T作时的稳态等效热网络如图1所示。
TKANiKAca-
注:RTp相对值较大,可忽略。
SJ20743-1999
图1等效热网络图
等效热网络中各热阻值按以下公式计算:Rr Ru+Rte+Rrr
5.3应根据GB/T12993规定的测试方法,对公式中的Pc、T、T、T,等各参数值进行测试,确定出散热器的热阻值。散热器在自然冷却和强迫风冷条件下的热阻曲线见附录A(参考件)所示。
5.4减小电子器件与散热器接触表面之间接触热阻(Rc)的主要方法包括;a在结构强度许可的条件下,选用较软金属材料(通常为L2~L6)制作散热器:b.提高接触表面的表面精糙度要求;c在两接触表面之间敷设导热能力良好的垫层,如导热膏;当有电绝缘要求时!应选用有电绝缘能力的导电垫层:如导热橡胶、导热膜片等:d.两接触表面应具有稳定的紧固压力,如紧固螺钉,采取防松措施等。5.5散热器表面处理可按表1的要求进行。散热器表面的颜色一般选用黑色,3
散热器材料
铝及铝合金
乳化敏
SJ 20743-1999
涂镀层
墨色阳极氟化、绝缘导热涂层等黑色化学涂层、绝缘导热涂层、镀锅、镍等不涂覆烘制
5.6热器肋片截面形状优选顺序为梯形齿状肋、梯形肋、三角形肋等,如图示所示。形齿状肺
梯形肋
三角形助
图2肋片截面形状
5.7散热器的放置应使助片的纵向与气流方向一致。4
iiikAoNirkAca
A1型号编制
SJ20743—1999
附录A
散热器热阻曲线集
(参考件)
本附录的散热器产品型号按GB7423.1编写。A2曲线绘制方法
本附录的热阻曲线,将自然冷却和强追风冷的闷根热阻特性曲线绘制在属图中。曲线图中,表示该曲线对应于强迫风冷的V一RT坐标;表示该曲线对应于自然冷却的P△T,坐标。两曲线无相互对应关系。若曲线图中无风速(V)坐标,则表示该曲线仅给出自然冷却的热阻特性
A3散热器放就方
本附录所列热阻曲线按以下条件测定后绘制自然冷却时,散热器由专用支架支撑,其肋片纵向垂直,散热器下端与测试箱底部的垂直距离为120mml:强迫风冷时,散热器基板水平放置,其肋片纵向平行于气流方向,用专用支架置于风洞测试段中心截面的中间位置。A4散热器材料
SRX系列为铝型材散热器,材料为L6,LD31;SRS系列为冲压件散热器,材料为A3。A5散热器热阻曲线架
部分散热器及其热阻曲线分别现图A1~图A33。-5-
(K))
SJ 20743-1999
SRXHDQ
SRXi1DQ
TiTKAONKAca-
3.0V(m/s)
15 pe (w)
SJ 20743-1999
SRX12DQ
SRX120QL=130m
3.0 (m/s)
Pe(w)
SJ 20743—1999
SRX13DQ
SRx13Q
TiTKAONKAca-
3.0 V (mls)
30 p(w)
SJ 20743—1999
SRX14DQ
SRXL4DQ
L-80mm
3.0 v(m/s2
SJ20743-—1999
SRX1SDQ
SRX15DQ
L -120 mm
TTKAoNr KAca-
3.0 V(m/s)
J5pe(w)
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
SJ 207431999
散热器手册
第1部分:热阻曲线集
Heatsinkhandbook
Part l: Thermal resistance curves1999-11-10发布
1999-12-01实施
中华人民共和国信息产业部批准1
引用文仆
一般要求免费标准下载网bzxz
5详细要求
附录A散热器热阻曲线集(参考件)次
......
.+++++....
.......
iiiKAoNrkAca
中华人民共和国电子行业军用标准散热器手册
第1部分:热阻曲线集
Heat sink handbook
Part : Thermal resistance curves1.1主题内容
SJ20743—1999
本指导性技术文件规定了在自然冷却和强迫风冷条件下散热器的选用方法,给出了部分散热器的热阻特性曲线。
1.2适用范圈
本指导性技术文件适用于电子设备中,有热耗散的电子元器件或模块(以下简称电子器伴)用散热器。
2引用文件
GB.7423.1-87半导体器件散热器通用技术条件GB/T12993—-91电子设备热性能评定GJB/Z299A--91电子设备可靠性预计手册3定义
3.1术语
3. 1. 1热阻thermal resistance电子器件耗散的热流在传输过程中(通过一定的介质)所遇到的阻力。3.1.2热沉uleinate sink
最终啵收热量的任何空间(如大气等)。3.1.3结一壳热阻(内热阻)junctiontocasethermalresistance电子器件耗散的热流由内部结片传输至封装壳体过程中所逻到的阻力。3. 1.4外热阻external thermal resistance电子器件耗散的热流由封装外壳传输至热沉包括各种介质过程中所遇到的阻力。3.1.5散热器热阻thermal resistanceof heatsink电子器性耗散的热流通过散热器传输至热沉过程中所遇到的阻力3. 1. 6接触热阻contact thermal resistance热流通过两种相互接触介质时所遇到的阻力中华人民共和国信息产业部1999-11-10发布1999-12~01实施
3.1.7肋片散热器finheatsink
SJ 20743-—1999
由各种形状肋片组成且基面与电子器件散热表面相互接触的扩展表面导热体。3.1.8热网络thermal network
由热阻的串联、并联或串并联组合而成的热流通路。3.2符号
T电子器件耗热结片的温度,K;T。电子器件封装壳体的平均温度,K:T,散热器表面的最高温度,K:T散热器周围环境的平均温度,K:△T:散热器表面最高温度点的温度与周围环境平均温接之,K:Rr系统总热阻,K/W;
Rrj结一壳热阻,KW;
Rt,外热阻(电子器件封装外壳至周围环境的热阻),K/W;Rte散热器接触热阻,(衬垫热阻)K/W;Re散热器对流热阻,K/W;
R散热器辐射热阻,K/W;
Rrr散热器热阻,K/W:
P。电子器件的热耗散功率,W;流经散热器表面的平均风速,m/s。4般要求
4.1具有定热耗散且仅靠自身散热无法满足散热要求的电子器件,均应安装与之相适应的散热器。
4.2应根据环境条件、工作性质(脉冲功率、均勾发热等)及热方式,确定电子器件的热耗散功率值。
4.3应根据可靠性指标的要求,依据GJB/Z299A之规定,按环境条件的边界极限值确定电子器件的最高结温和减额系数。4.4应参照附录A(参考件)散热器热阻曲线集中提供的散热器热阻值选用敏热器。4.5应减少散热器与电子器件安装面接触热阻。4.6散热器的放置方式应有利于热流的传输。4.7制作散热器材料的物理性能与化学成份应符合相关国家标准的规定。4.8散热器的表面应进行防护处理,并兼顾环境防护与热传输的要求。5详细要求
5.1散热器产品应符合GB7423.1的规定。5.2由电子器件与散热器组成的热传输系统,在其T作时的稳态等效热网络如图1所示。
TKANiKAca-
注:RTp相对值较大,可忽略。
SJ20743-1999
图1等效热网络图
等效热网络中各热阻值按以下公式计算:Rr Ru+Rte+Rrr
5.3应根据GB/T12993规定的测试方法,对公式中的Pc、T、T、T,等各参数值进行测试,确定出散热器的热阻值。散热器在自然冷却和强迫风冷条件下的热阻曲线见附录A(参考件)所示。
5.4减小电子器件与散热器接触表面之间接触热阻(Rc)的主要方法包括;a在结构强度许可的条件下,选用较软金属材料(通常为L2~L6)制作散热器:b.提高接触表面的表面精糙度要求;c在两接触表面之间敷设导热能力良好的垫层,如导热膏;当有电绝缘要求时!应选用有电绝缘能力的导电垫层:如导热橡胶、导热膜片等:d.两接触表面应具有稳定的紧固压力,如紧固螺钉,采取防松措施等。5.5散热器表面处理可按表1的要求进行。散热器表面的颜色一般选用黑色,3
散热器材料
铝及铝合金
乳化敏
SJ 20743-1999
涂镀层
墨色阳极氟化、绝缘导热涂层等黑色化学涂层、绝缘导热涂层、镀锅、镍等不涂覆烘制
5.6热器肋片截面形状优选顺序为梯形齿状肋、梯形肋、三角形肋等,如图示所示。形齿状肺
梯形肋
三角形助
图2肋片截面形状
5.7散热器的放置应使助片的纵向与气流方向一致。4
iiikAoNirkAca
A1型号编制
SJ20743—1999
附录A
散热器热阻曲线集
(参考件)
本附录的散热器产品型号按GB7423.1编写。A2曲线绘制方法
本附录的热阻曲线,将自然冷却和强追风冷的闷根热阻特性曲线绘制在属图中。曲线图中,表示该曲线对应于强迫风冷的V一RT坐标;表示该曲线对应于自然冷却的P△T,坐标。两曲线无相互对应关系。若曲线图中无风速(V)坐标,则表示该曲线仅给出自然冷却的热阻特性
A3散热器放就方
本附录所列热阻曲线按以下条件测定后绘制自然冷却时,散热器由专用支架支撑,其肋片纵向垂直,散热器下端与测试箱底部的垂直距离为120mml:强迫风冷时,散热器基板水平放置,其肋片纵向平行于气流方向,用专用支架置于风洞测试段中心截面的中间位置。A4散热器材料
SRX系列为铝型材散热器,材料为L6,LD31;SRS系列为冲压件散热器,材料为A3。A5散热器热阻曲线架
部分散热器及其热阻曲线分别现图A1~图A33。-5-
(K))
SJ 20743-1999
SRXHDQ
SRXi1DQ
TiTKAONKAca-
3.0V(m/s)
15 pe (w)
SJ 20743-1999
SRX12DQ
SRX120QL=130m
3.0 (m/s)
Pe(w)
SJ 20743—1999
SRX13DQ
SRx13Q
TiTKAONKAca-
3.0 V (mls)
30 p(w)
SJ 20743—1999
SRX14DQ
SRXL4DQ
L-80mm
3.0 v(m/s2
SJ20743-—1999
SRX1SDQ
SRX15DQ
L -120 mm
TTKAoNr KAca-
3.0 V(m/s)
J5pe(w)
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。

标准图片预览:





- 其它标准
- 热门标准
- 电子行业标准(SJ)标准计划
- SJ/T11403-2009 通信用激光二极管模块可靠性评定方法
- SJ/T10148.3-1991 电气简图的编制方法 系统图(框图)
- SJ/T11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法
- SJ2242-1982 散热器强制风冷热阻测试方法
- SJ/T11400-2009 半导体光电子器件 小功率半导体发光二极管空白详细规范
- SJ/T11401-2009 半导体发光二极管产品系列型谱
- SJ/T11408-2009 软件构件 图形用户界面图元构件描述规范
- SJ/T11396-2009 氮化镓基发光二极管蓝宝石衬底片
- SJ20965-2006 光电器件用氧化铍陶瓷载体规范
- SJ/T11397-2009 半导体发光二极管用萤光粉
- SJ/T11407.1-2009 数字接口内容保护系统技术规范 第1部分:系统结构
- SJ/T11410-2009 九针点阵式打印机芯通用规范
- SJ/T11395-2009 半导体照明术语
- SJ/T10631-1995 工艺文件的编号
- SJ51919/5-2002 JGL30-2.5-01型舰用两芯多模光缆连接器详细规范
请牢记:“bzxz.net”即是“标准下载”四个汉字汉语拼音首字母与国际顶级域名“.net”的组合。 ©2009 标准下载网 www.bzxz.net 本站邮件:[email protected]
网站备案号:湘ICP备2023016450号-1
网站备案号:湘ICP备2023016450号-1