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- YS/T 1039-2015挠性印制线路板用压延铜箔
标准号:
YS/T 1039-2015
标准名称:
挠性印制线路板用压延铜箔
标准类别:
其他行业标准
英文名称:
Rolled copper foil for flexible printed circuit board标准状态:
现行-
发布日期:
2015-04-30 -
实施日期:
2015-10-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.pdf .zip
标准ICS号:
冶金>>有色金属产品>>77.150.30铜产品中标分类号:
冶金>>有色金属及其合金产品>>H62重金属及其合金

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标准简介:
本标准规定了挠性印制线路板用压延铜箔的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单(或合同)内容等。
本标准适用于制造挠性印制线路板用压延铜箔。
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。
本标准负责起草单位:菏泽广源集团山东天和压延铜箔有限公司、有色金属技术经济研究院、中铝上海铜业有限公司、宁波兴业盛泰集团有限公司、中色奥博特铜铝业有限公司。
本标准主要起草人:于连生、徐继玲、常保平、张芬、薛方忠、陈伟文、邵胜忠、张孟良、胡文江、汪东兴、许丙军、苟薇娟。
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2036—1994 印制电路术语
GB/T5121(所有部分) 铜及铜合金化学分析方法
GB/T5231 加工铜及铜合金牌号和化学成分
GB/T8888 重有色金属加工产品的包装、标志、运输、贮存和质量证明书
GB/T10610 产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法 评定表面结构的规则和方法
GB/T26303.3 铜及铜合金加工材外形尺寸检验方法 第3部分:板带材
GB/T29847—2013 印制板用铜箔试验方法

部分标准内容:
中华人民共和国有色金属行业标准YS/T1039—2015
烧性印制线路板用压延铜箔
Rolled copper foil for flexible printed circuit board2015-04-30发布
中华人民共和国工业和信息化部发布
2015-10-01实施
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草,本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。YS/T1039—2015
本标准负责起草单位:菏泽广源集团山东天和压延铜箔有限公司、有色金属技术经济研究院、中铝上海铜业有限公司、宁波兴业盛泰集团有限公司、中色奥博特铜铝业有限公司。本标准主要起草人:于连生、徐继玲、常保平、张芬、薛方忠、陈伟文、邵胜忠、张孟良、胡文江、汪东兴、许丙军、苟薇娟,
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1范围
烧性印制线路板用压延铜箔
YS/T1039—2015
本标准规定了挠性印制线路板用压延铜箱的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单(或合同)内容等。本标准适用手制造挑性印制线路板用压延铜箱(以下简称铜箱)。2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件GB/T2036-1994印制电路术语
GB/T5121(所有部分)铜及铜合金化学分析方法GB/T5231
GB/T8888
GB/T10610
加工铜及铜合金牌号和化学成分V
重有色金属加工产品的包装、标志、运输顺存和质量证明书产品儿何技术规范(GPS)表面结构轮廓法评定表面结构的规则和方法GB/T26303.3铜及铜合金加工材外形尺寸检验方法第3部分:板带材GB/T29847--2013
3术语、定义和符号
印制板用铜箔试验方法
GB/T2036一1994界定的以及下列术请,定义和符号适用于本文件。为便于使用,以下重复列出了GB/T2036—1994中的某些术语和定义3.1
copperfoil asrolled-wrought-lowtemperatureannealable可低温退火压延铜箔
可在使用过程中经低温热处理扇性能达到一定要求的压延铜箔。粘结增强处理
bond enhancingtreatment
改善金属箱表面与相邻材料层之间结合力的处理TGB/T20361994.定义3.2.53
蚀刻etching
用化学或电化学方法去除基材上无用导电材料形成印制图形的工艺。GB/T20361994.定义5.3.19
可焊性solderability
金属表面被熔融焊料润湿的能力。[GB/T2036—1994,定义6.4.12]1
YS/T1039—2015
处理物转移(处理完善性)treatmenttransfer铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后残留在基材表面的黑色、褐色、或红色痕迹
[GB/T2036—1994.定义6.2.41
剥离强度
Epeelstrength
从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力。[GB/T2036—1994,定义6.4.5]3.7
粘结增强处理铜箔符号如下:
N——未经处理,不防锈:
P—未经处理,双面防锈;
S-—单面粘结增强处理,双面防锈;D—双面粘结增强处理,双面防锈。4要求
产品分类
牌号、型号、名称、规格
支术有限公司
铜箔的牌号、型号、名称和规格应符合表1的规定铜箔的牌号、型号、名称和规格表1
T10150
T10180
T10900
T11050
标记示例
压延铜箱
退火压延铜箔
可低温退火压延铜箱
厚度/μm
宽度/mm
250~600
产品标记按产品名称、标准编号、牌号(或代号)、处理方式和规格的顺序表示。标记示例如下:示例:用T2(T11050)制造的、厚度为18um、宽度为520mm、未经处理不防锈的压延铜箱标记为铜箱YS/T1039-T2W01N-18X520
4.2化学成分
铜箔YS/T1039-T11050W01N-18×520未经处理的铜箔的化学成分应符合GB/T5231的规定。4.3
外形尺寸及其允许偏差
铜箔的单位面积质量、标称厚度及其允许偏差应符合表2规定。铜箔的宽度由供需双方确定,铜箔地点
宽度充许偏差为主1.5mm或由供需双方商定。铜箔单位面积质量及标称厚度允许偏差.表2
铜箔厚度代号
名义厚度
单位面积质量
注:铜箱以单位面积质量供货,名义厚度只作为规格的代称标称厚度
JV34:3
对于未列人本表规定的单位面积质量的铜箔,厚度与单件积质量的换算关系如下:铜箔厚度(μm)=0.112单位面积质量(g/m2)YS/T1039-—2015
单位面积质量及
厚度最大允许偏差
式中,0.112是按铜的密度为8.93g/cm确定的一齐系数,对于密度为8.81g/cm*~8.99g/cm的铜箔,该系数的误差在1%之内。
对于双面处理箔,单位面积质量应当在表中的数值上增加4.58g/m2,以此确定充许偏差或由供需双方确定。其他厚度的铜箱,单位面积质量和厚度及其免许俩差由供需双方商定。4.4
力学性能
铜箔的抗拉强度、延伸率应符合3表4、表5的规定。未列入表3、表4、表5的其他厚度铜箔的抗拉强度、延伸率均由供需双方协商确定。表3
T10150
T10180
T10900
T11050
压延铜箔的力学性能
名义厚度
抗拉强度R。
≥345
≥345
延伸率As
YS/T1039-—2015
T10150
T10180
T10900
T11050
T10150
T10180
T10900
T11050
退火压延铜箔的力学性能
名义厚度
抗拉强度R.
≥103
可低温退火压延铜箔的力学性能名义厚度
试样经177℃x15min退火后进行测试。4.5
电性能
抗拉强颜
≥138
在20℃测试时,未经表面处理的压延铜箱的鹿性能应符合表6的规定。表6
铜箔型号
4.6工艺性能
可蚀刻性
压延铜箔的质量电阻率
质量电阻率
n.(g/m2)
铜箔及其表面处理层能用正常的蚀刻工艺除去。在同一批中,处理层应均匀一致。4.6.2化学清洗性
铜箔覆膜后表面应呈均匀用去离子水或蒸馅水淋洗铜箔面不形成水珠或水滴。4.6.3
可焊性
铜箔在可焊性检测中,表面不应有焊料半润湿或不润湿迹象。4
延伸率Asa
延伸率As0
4.6.4处理完善性
铜箔处理完善性的要求由供需双方协商确定4.6.5
抗高温氧化性
粘结增强处理的铜箔经高温处理后,表面不应有氧化变色。4.6.6剥离强度
铜箔剥离强度的要求由供需双方协商确定。4.6.7
载体分离强度
铜箱载体分离强度的要求由供需双方协商确定。4.7表面质量
凹点和压痕
YS/T1039—2015
铜箔表面不应有直径大于1.0mm的凹点和压痕:每300mm300mm区域,直径不大于1.0mm的凹点和压痕不应超过两个对于直径不大于铜箔标称厚度5的凹点和压痕可忽略不计。4.7.2皱折
铜箱表面不应有永久变形性皱折。4.7.3划痕、缺口和撕裂
铜箔表面划痕的深度不应超过铜箔标称厚度/20%:每300mm×300mm区域,划痕数不应超过2条;对任何深度小于铜箔标称厚度的5%的划痕可忽略不计。压延铜箔表面不应有缺口和撕裂。4.7.4针孔(染色漫透点)
铜箔的针孔数量由供需双方协商确定当无协议时,铜箔的针孔数量应符合表7的规定。表/针孔数量(染色浸透点)
名义厚度/μm
4.7.5表面粗糙度
未处理的铜箔的表面粗糙度Ra不应大于0.30um。4.7.6其他
300mmX300mm区域,
染色没透点个数,不大于
供需双方商定
铜箔表面不应有灰尘、污物、腐蚀、盐类、油脂、指印、外来物等影响铜箔使用寿命、加工性能的外观缺陷。
YS/T1039-2015
5试验方法
试验条件
除非另有规定,所有试验应在标准大气条件下进行。当供需双方对测试结果有争议时,仲裁应按GB/T29847—2013中4.1和4.2规定的大气条件下进行。5.2化学成分分析方法
未处理铜箱化学成分的检测按GB/T5121的规定进行,5.3外形尺寸检验方法
铜箱的实际厚度用能测准至铜箱标称厚度的1%以内的任何秒方法进行测量,铜箱厚度的仲裁限公
方法按GB/T29847—2013中6.3进行测量。5.3.2
单位面积质量
铜箔的单位面积质量按GB/T29847-2013中6.4进行测度5.3.3宽度
铜箔的宽度检验按GB/T26303.3的规定进行。力学性能试验方法
2984-2013中7.1的规定进行。
铜箔的抗拉强度及延伸率测定按GB/T电性能试验方法
铜箱的质量电阻率按GB/T298473中9.2进行测定友
工艺性能试验方法
可蚀刻性
铜箔的可蚀刻性应按GB/T29847一2013中8.1、8.2、8.3任一种进行测定,5.6.2化学清洗性
铜箔的化学清洗性应按GB/T29847—2013中8.4进行测定。5.6.3可焊性
铜箱的可焊性应按GB/T29847—2013中8.5进行测定。5.6.4
处理完善性
铜箱的处理完善性应按GB/T29847—2013中8.6进行测定。6
5.6.5抗高温氧化性
YS/T1039—2015
在样本的横向左,中、右部位切取铜箱试样3块,试样尺寸为200mm×200mm,将试样分别悬挂于恒温箱中,在180℃保温30min,取出试样,立即目检铜箔表面有无氧化变色。5.6.6剥离强度
铜箔的剥离强度按GB/T29847—2013中7.3进行测定。5.6.7载体分离强度
铜箔的载体分离强度按GB/T29847—2013中7.4进行测定。5.7
表面质量检验方法
铜箔的凹点、压痕、皱折、划痕,缺口、撕裂按GB/T29847一2013年8.1的规定进行,5.7.1#
术有限公司
铜箔的针孔检查按GB/T29847-—2013中6.2的规定进行。铜箔的表面粗糙度按GB/T10610的规定进行其他目视检验。
6检验规则
检查和验收
6.1.1产品应由供方技术监督部门进行检验,保证产品质量符合本标准及订货单(或合同)的规定,并填写质量证明书。
6.1.2需方应对收到的产品按本标准及订货单(或合同)的规定进行复验,如复验结果与本标准及合同(或订货单)的规定不符时,应以书面形式向供方提出,由供需双方协商解决。属于表面质量及尺寸偏差的异议,应在收到产品之日起1个月内提出其他质量异议,应在收到产品之日起3个月内提出。如需仲裁,仲裁取样应由供需双方在需方共同选6.2组批
铜箔应成批提交验收,每批应由为一批。
6.3检验项目
牌号、型号、规格及相同工艺生产组成,每批重量不超过6500kg每批铜箔应进行化学成分、外形尺寸、力学性能、电性能、工艺性能和表面质量的检验。6.4取样
铜箔的取样应符合表8的规定。
YS/T1039-—2015
检验项目
化学成分
外形尺寸
力学性能
电性能
工艺性能
凹点和压痕
划痕、缺口和撕裂
针孔(染色浸透点)
表面粗糙度
检验结果的判定
表8取样
取样规定
每批任取1个试样
逐卷检验
每批沿轧制方向不少于
3个试样
每批不少于3个试样
每批不少于1个试样
遥卷检验
逐卷检验
逐卷检验
每批不少于1个试样
每批不少于1个试样
逐卷检验
化学成分不合格时,判该批产品不合格。外形尺寸、表面质量不合格时,判该卷产品不合格要求的章条号
试验方法的章条号
力学性能、电性能、工艺性能不合格时,应从该批产品(包括原检验不合格的那卷产品)中另取双倍的试样进行重复试验。重复试验结果全部合格则判该批产品合格。若重复试验结果中仍有试样不合格,则判该批产品不合格。
标志、包装、运输、贮存、质量证明书7.1
标志、运输、贮存和质量证明书铜箔的标志、运输、贮存和质量证期书应符合GB/T8888的规定。包装
除非供需双方另有规定,对于长度不大于1000m、标称厚度小于17.1um的铜箔,每卷中接头数不应超过2个,标称厚度不小于17.1um的铜箱,每卷中接头数不应超过1个。每个接头位置应使用清楚、耐久的标志标明,接头处突出量不大于6.5mm。铜箔应采用防潮材料密封包装,然后采用支撑内芯的方式装人平板包装箱中,每箱中铜箔的质量由供需双方商定。每个包装应足以保证在运输过程中不被损坏。订货单(或合同)内容
订购本标准所列产品的订货单(或合同)内应包括下列内容:a)产品名称、牌号;
箔型号、规格:
重量;
表3、表4、表5中未列厚度铜箔的抗拉强度、延伸率针孔数量要求:
接头数量要求;
处理完善性要求;
剥离强度要求;
载体分离强度要求;
本标准编号:
其他。
同方知网(北京)技术有限公司YS/T1039—2015
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