【其他行业标准】 挠性印制线路板用压延铜箔

ICS 77.150.30 H62 YS 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T 1039—2015 挠性印制线路板用压延铜箔 Rolled copper foil for flexible printed circuit board 2015-04-30发布 2015-10-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 前言 本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）提出并归口。 本标准负责起草单位：菏泽广源集团山东天和压延铜箔有限公司、有色金属技术经济研究院、中铝上海铜业有限公司、宁波兴业盛泰集团有限公司、中色奥博特铜铝业有限公司。 本标准主要起草人：于连生、徐继玲、常保平、张芬、薛方忠、陈伟文、邵胜忠、张孟良、胡文江、汪东兴、许丙军、苟薇娟。 1 范围 本标准规定了挠性印制线路板用压延铜箔的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单（或合同）内容等。 本标准适用于制造挠性印制线路板用压延铜箔（以下简称铜箔）。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件；凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有修改单）适用于本文件。 GB/T 2036—1994 印制电路术语 GB/T 5121 铜及铜合金化学分析方法（所有部分） GB/T 5231 加工铜及铜合金牌号和化学成分 GB/T 8888 重有色金属加工产品的包装、标志、运输、贮存和质量证明书 GB/T 10610 产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廓法评定表面结构的规则和方法 GB/T 26303.3 铜及铜合金加工材外形尺寸检验方法 第3部分：板带材 GB/T 29847—2013 印制板用铜箔试验方法 3 术语、定义和符号 3.1 可低温退火压延铜箔 可在使用过程中经低温热处理后性能达到一定要求的压延铜箔。 3.2 粘结增强处理 改善铜箔表面与相邻材料层之间结合力的处理（GB/T 2036—1994，定义3.2.5）。 3.3 蚀刻 用化学或电化学方法去除基材上无用导电材料形成印制图形的工艺（GB/T 2036—1994，定义5.3.19）。 3.4 可焊性 金属表面被熔融焊料润湿的能力（GB/T 2036—1994，定义6.4.12）。 3.5 处理物转移（处理完善性） 铜箔处理层（氧化物）转移到基材上的现象，在铜箔被蚀刻掉后，基材表面残留黑色、褐色或红色痕迹（GB/T 2036—1994，定义6.2.41）。 3.6 剥离强度 从覆箔板或印制板上剥离单位宽度导线或金属箔所需的垂直于板面的力（GB/T 2036—1994，定义6.4.5）。 3.7 符号 粘结增强处理铜箔符号如下： N：未经处理，不防锈； P：未经处理，双面防锈； S：单面粘结增强处理，双面防锈； D：双面粘结增强处理，双面防锈。 4 要求 4.1 产品分类 4.1.1 牌号、型号、名称及规格 铜箔牌号、型号、名称及规格应符合表1规定。 牌号：TU1、TU2、T1、T2 代号：T10150、T10180、T10900、T11050 型号：W01、W02、W03 名称：压延铜箔、退火压延铜箔、可低温退火压延铜箔 厚度：5～70 μm 宽度：250～600 mm 4.1.2 标记示例 产品标记按产品名称、标准编号、牌号（或代号）、处理方式及规格顺序表示。 示例：用T2（T11050）制造的厚度18μm、宽度520mm、未经处理不防锈压延铜箔标记为： 铜箔 YS/T 1039-T2 W01 N-18×520 或 铜箔 YS/T 1039-T11050 W01 N-18×520 4.2 化学成分 未经处理的铜箔化学成分应符合GB/T 5231规定。 4.3 外形尺寸及允许偏差（原文后续内容未完整识别）