本标准规定了以下内容：A)带触点的IC卡模块的物理特性，包括模块的材料、构造、特性；B)带触点的IC卡模块上每一个触点的尺寸、位置和分配；C)电源电压、直流参数的测试基本要求和信号结构，包括信号速率、电平电压、电流数值、奇偶约定、操作规程和传输机制，但不包括信息和命令内容。 SJ/T 11231-2

本规范规定了接口设备必须支持的面向应用设备(APD)(见3.1)的基本应用编程接口。它适用在嵌入式应用、个人计算机系统中的集成电路卡接口设备(IFD)(见3.4)的软件。符事本规范的集成电路卡(ICC)在物理上和电气上应满足SJ/T11220和SJ/T11221标准。这些标准提供了集成电路卡(ICC

本规范规定了手持式个人信息处理设备的中文应用程序接口，包括所采用字符集、字库文件结构、输入法接口、文本接口。本规范适用于手持式人个信息处理设备的研制和生产。 SJ/T 11229-2001 手持式个人信息处理设备中文应用程序接口规范 SJ/T11229-2001

本标准规定了采用TDMA制的数字集群移动通信系统的频段、网络结构、业务、空中接口、同步、安全性、编号、接口要求和设备的基本技术要求。本标准适用于数字集群移动通信系统(包括专用网和共用网)的规划、工程设计、使用及设备的开发、生产。 SJ/T 11228-2000 数字集群移动通信系统体制 SJ/T11

本规范适用于3DA98型NPN硅高频大功率晶体管，它是按照GB/T 7576-1998《半导体器件 分立器件 第7部分双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范》标准对原部标的SJ 1410-78《3DA98型NPN硅高频大功率三极管》进行修订的，符合GB/T 4589.1-19

本规范适用于3DA505型L波段硅脉冲功率晶体管，它是按照GB/T 7576-1998《半导体器件 分立器件 第7部分双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范》标准制订的，符合GB/T 4589.1-1989《半导体器件 分立器件和集成电路总规范》和GB/T 12560-199

本规范适用于3DA504型波段脉冲功率晶体管，它是按照GB/T 7576-1998《半导体器件 分立器件 第7部分双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范》标准制订的，符合GB/T 4589.1-1989《半导体器件 分立器件和集成电路总规范》和GB/T 12560-1999《

电位器的设计适用于固定在印制板上。 SJ/T 11224-2000 电子元器件详细规范WIW141型螺杆驱动预调电位器评定水平E SJ/T11224-2000

本标准规定了铜包铝线的产品分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输贮存等。本标准适用于作同轴电缆内导体及电气装备中电线电缆导体等的铜包铝线。 SJ/T 11223-2000 铜包铝线 SJ/T11223-2000

本规范规定了与ISO/IEC 7810给出的定义相适应的识别卡特性用的测试方法。每一测试方法交叉引用一个或多个基础标准，该基本标准可以是ISO/IEC 7810 或一个或多个定义了用于识别卡应用的信息存储技术的补充标准。本规范定义了为一种或多种卡技术通用的测试方法。 SJ/T 11222-2000