【电子行业标准(SJ)】 集成电路卡通用规范 第3部分：测试方法

1CS35.240.15
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T11222——200C
集成电路卡通用规范
第3部分：测试方法
General specificatlon for Intcgrated circuit cardsFart 3:Test methods
2000-05-30发布
中华人民共和国信息产业部
2000-10-01实施
1范围
2引用标涯
3定文
4测试方法的默认条款
5IC卡一般特性的测试方法
卡涵曲
卡的尺寸
刹离心度
量化学性
在源皮和湿度条件下尺的孕定性和由5.5
5.6连和开块
曲凱性
5.8站态变应（山特能）此内容来自标准下载网
5.9态扭由应（由
5.10可您燃性
阴光度·
5.12贫外钱…
-.13X射线.
5.14电磁场
5.15凸印字的起高度
6带独点的TC-卡物理和电特性的测试方法6. 1 触点位置
触点的也阻和阻抗
触点表山轮率
触点高应
机恢强度-
......
-3轮测试
点压力测试·
点筛变测试
69微模块踏者力的拉方观试
触点的下整时间和上升时间
YP触点
CUK电流
6.14R5T电流
6.15VCC电流
接口设备（IFD）翻型和电特性的测试方法7.1 IFD触点位置
了.2插入拨出的力
7.3对心触点的挂…
物理损伤
输出端的寄生老正
触点的激流
vEC 电压...
7.910触点
J.1GCLE 触点
7.11RST 电
7.12复守·.
能点的停活
卡移去的孕测
8，带独点1C卡些换作的测试方选.........
A.！复位应答（ATR）时序
8.2学符女
8.3奇偶段验差错测
3.4ATK的结内容
8.5全局宁等
接口字对(IATB..TC,TD,)
8.7字行等衔间（CWT）
8.快保时（）
8.9卡的快排亨
8.101Cc对协设差谱的反应·
由ICC沃克传输差错
......
8.12重新步.
R.13FS块商
·8.14由TD放弃
9技设备（1FD）逻辉操作的测试方法宁符革划
字符顺
T=0协议的命令投头结构
9.4压士T=0的VPP请求..
字符等待时间【CWT】
9.6块保护时间（BOT）
9.7D的排
IFD对效PCB的文度
由D对传输差错的恢豆
9.10 TFSC 协部
9.1]ECC放弃
9.1（RESYNCIresuest）快错的恢nrRrk
本标准是以IS0/TEC103731：1996和1S0/TC：103733：1998为基定的.井此上，增加了接受条件：
本标准山广国电子技术标流化研究所归口。本标准起草单发：中国电，技术标津化妍究所本标谁主起学人：蔡怀息、骏、黄家英、坐的琴、陈云峰、金齿。renrke
1范四
中华人民共和国电子行业标准
集成电路卡通第规范
第3部分：测试方法
General specification fur integrated cardsPart 3: Test methods
SJ/T11222—2000
本规范规定了与ISO/EC7810络用的定义相适应的让期卡装性用的测试方法。每一测试方法交叉引用一个或多个基础标准，该基本标准可以是SO/EC7810或一个或多个定义了用于下识别卡应同的信息存储技术的补充标准，：本娱截中猫述的若十测试方法质期可单知进行，规定的卡不要求温过户有测，本规范定义了为一种或多种卡技术通用的测试方法。3引用标准
下列标准所包含的添文，通过在本标准中的引用而拘成为木标准方文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准部会修订，便用本标准的各方应探讨使用下到标准量新版本的可能生，
GB/T131--93机械制图表面粗度符号，代号其性法（drIS01302：1992）GB/T1690—92硫化像胶耐被体实验方法【TS01B17：1985纺织品酸汗溃色牢度实验方法（t1S0105-E04，1989）GB/T3922-1995
SI:T 112202000
ISO/ 5—1: t984
150/52:1991
1SO/ 5—3 1984
朱成电路卡通用规落第1部分：卡片基本规范摄影技术
密度测量第【部分：术语，举号和记法密度测量英2部分：避射雷度的几何条性极影技术
摄影按术密度测量第3部分，光谐条件[S/IEC7810: 1995
识别卡物理持性
[SO/IEC781-11995
识别下记录技术第部分：凸印
ISO/EC78I—2：1995识别卡
记录拉术第2部分；磁条
[SO/EC7811--6：1996认别
记录技衣第6部分：高频顾力醛条ISO/IEC7813，1995别卡金融交易卡1S0/IEC 78[6一2，[998识别-卡带融点的来成电路卡第2部分：触点的尺寸利位置
IS09277：1990人空气中的腾独测试募中华人民共和国信急产业部2000-05-30发布rkkki
2000-10-01实施
SJ/T112222000
JSO/JEC1053G—1：1992识别卡无般点集志中路卡第·1部：物理特性ISOTEC.14443—1：1997让别卡距点的崇成息路卡按近式卡第1部分：物理特
3定义
下列定义适目于本规范。
3.1测试方法1estmethod
为了证实识别卡符合潜干标准而对其特性进行测试的方法3.2可刚试功能testablyfiuinctional经受了某紫司能的破环作用后，仍有以下功能司）卡上的任何赋条示出了根据基本标准进行量诉前后信号幅度间的关系：b）卡上的午何集成电路仍然绘出了符合本标准的复您空答响应！；c）与卡工的任何集成自路相关的位何越点仍然给出将合基本标准的电距租阻，
与中越度的院差。
（宇的）凸起高度embossingrcliefheight(ofcharacter）3.4
凸印处理所产生的卡表面局部升起高度。3.5熟离强度peelslrengtt
在构造方面、卡据卿扫部岩材料分离的能力：3.耐化学性resistancetochemicals由十录露在通常遇到的化学丧品这下，卡抵御卧低其性能利外观的能力3.7尺稳定性dimensionatstabilty当暑露在规定范温度和湿度杀件下，下抵御尺亡变化的能方。3.粘连或并块ulhesiumurblockine将薪择积时，它们粘在-一起能趋势（[能性)。3.9李韧性bending5tiffness
卡就变制的能力。
3.10动态弯曲应力dymaicbendicgslress的规定的人小和与卡相义的方向两期性施加的变由应力。3.11动态扭应ynamicetrsicnalstess以拟定的人小和与卡相关的方向用期性随加的扭曲应力3.12可搬性flauniabitity
一三点燃，不维持和扩散火焰的能力，3.13垂性loxicity
！本现靠升人定文变立会正起作月的集发电踏十归让向意式，效代然方法仅求验证最小动能度（可利试功能的）在适合的情况下，这而以通注进步加以外充应用特定攻能安准则，但该谁则在一段情况下意不备的。
$J/T11222-2000
在正带使用下，卡早现有辞性危险的程度。3.14正带使用omuse
用作涉及追合丁卡技术的设进程的识别卡（免IS0/IEC7810：1995的第4章）和用作设备进程间的个人文挡的存储器3. 15CICC:Contacless integrated citcuit(s)catd无触点未电略卡。
4测试方法的默认条款
4.1.谢试环竞
除非另有规定，测试应在温度火23“C±3“C和相对温度为40%-~60%的环流下进行。4.2预处理
若测试方法要求预处理，在测试前应将特测试的识求卡在测试环境中放置24H。4.3[C卡·般特性试方法的选部
除非另有规定，应按照待测试下的属性而施求测试，如表1所示：表【拨照卡所呈现的待征选择测试刻
5.1卡的恶也
5.3离码
5.4耐化学曲
5.5件下卡尺的危定性和曲
5.6 粘连和并坎
3.7湾凸韧性
5.B 就有曲应,力
5.9动力
可燃性（见这）
5.11阻必度
5.12紫外线
5.14电磁场
5.15宁符凸印的起伏所
注：仅当应用物定要求它时，才逆行叫烯性谢试，4.4默认容差
除非另有规定，的默认容差应适用于已给出的量值：以规定测试设备的特性（龄好，线性尺寸）和测试力法规程（例如，测试设各消），4.5总度块的不确定性
这些测试方法所确定的每个激的总度量不骑定性应在测试报告中予以说明，4.6电汽测盘的约定
SJ/T11222—2000
出位差是相时卡的D点定文的，流入卡的出流越认为是止的。4.7专用工具
4.7.1剩试集成出路卡1CC>的工具工具控捉供测试下列务项的手段：-一分析ICC发送的复位应答
协议规程
协议 T=I 观理
为了以要求的式与被则IX接口，IC下终端可被近到究整控制它的这个工具。如来希望将传物层和应用品分开，待测试的每个CC应提供适月与这些测试进程的个人化方案。这种个人化方案应年下，与本文中描述的报文交换相匹配的出穿：在“主控文件”下创浊一个文件，以满足测试该协设的必需妥求测试文件：文件D=由ICC造商所定文的“XYZT交件类型=透明
文件内容·36学节，只进宽值=“3132-54”如果卡不能支持求例中给出的报文交换和（享）个人化方案，并且其传合令和其它个人化方率具有相同的办议要求，则可以使压这些命令和个人化方案，注：在测试情况下瑞号T执是消示性的，函实可用N《S）的补鸣和拍大NR）来动行、4.7.2测试接1.1设各（正D）用的工具对于火多数电气特性和道信测试，有必要使川能迷行下乱项的专月1式。一分拆触点的激法序；
测量 Vcc压：
一测量V电压：
一-测量T/O电流和电压，
测呈CLK电流利电压：上升时间利下降时间以及占空比：测量RST电流和电乐：
分折触点激后：
分护点停污：
对于电气特性以及协议赖来说，该工具读拟CC，5IC卡一般特性的测试方法
5.1卡翘曲
该测试的E的是测盘卡测试样品的慈曲程度【见1S0/EC7810：1995】，5. 1. f 设器
品小精度为0.01的轮廓投影仅或类议的测量设备。5.1.2规程
在划试之前按照4.2预处理样品卡，并在4.1定义的环境下进行测试。将样品卡放布测仪器的水平刚性平台上，至少卡的三个角应搁置在该平台上（卡望曲与平台成凸形》。从上的正面测量，在设备上读出最人偏梦点处的想曲值【见图1)
位，最大偏点不一心在1-的中心，4
nrEeNke
5.1. 3测试报告
尺寸刺院
$J/T11222—2000
卡的轮
未按比测
医1泄典测量投能仪器视
测谢报告应给山教大滨移点所测得的考曲值。5. 1. 4接受条件
未凸印卡：翘曲值成不大下1.5mn：凸的 下：翘曲算应不人于 2.5 mm。5.2卡的尺寸
本测试月的是测试样战的高度、宽度和浮度（见1SO/EC7810：1995）。5.2.1卡厚退的测量
5.2.1.1收器
一个千分尺，它业一个平没测碰和直径在3mm--8mm范国内的锂形瓶。5. 2. 1. 2规程
在测试前振据4.2预处理样品卡，井在4.1定义的测试环境下进行测试：使用千分米题量四个点上的卡存度，在卡的四个孕限客有一个点（要限的位罩见图2)。测量应在不包括签名条、磁条或起点（集成中略卡）成任何其也凸起区域的；上的若于位置处进行。千分尺施如的力该为3.5N--5.9N项导准边
图2象限分布（后说图）
5.2.1.3网试报告
测试投告感给出四个测是点的最小值和受大值。5.2.1.4接受条作
卡的净度应为0.76mm~0.84t
米按比伊
5.2.2卡竞度和宽变测地
5. 2. 2. 1仪器
虚采用下列器装置：
SJ/T 11222-- 2000
a）發照GB/T131—93，粗度不大于3.2um的均勾求平刚性平台：b）精度为2.54m的测量设备：
）2.2±0.2N的负裁。
5.2 2 2逆程
在测试前报提4.2预处理样品卡，非车4.1定义的测试坏境上进行测试，把择品卡效在均勾欠空刚性平台上，在负载之下使其整平，些卡的高度刊宽度。5.2.2.3测试报生
测试报告应说明该卡是否符分其小标准，并应记求所测得的高度租宽度的量大值和最心值，
5.2.2.4接受条件
本#卡：绝您宽度为84.47~852mm知形尚度火53.92--54.03trhm
凸印卡：矩形宽度为85.47~-85.90mm钜形两度为53.92~54.18mml
5.3到离强度
本测试的有的是测量卡各层之间的剃度：（见1SO/ES7810：1995）5. 3. 1仪器
应用下列仪器装置，
a）锋利的割刀：
压力敏露的标性纤维（纤链性强的）条要合适的类钳：）装各背杂生记录仪或等效设备的拉力副试仪：dy来.
5.3.2、规军
在测试前根据4.2两处理样品卡，并在1定义的试环境下进行测试。切割该卡或划开上您，产生如图3所示宽为10mm±0.[mm的若干区215MIECT810：1995按照移作“到高强度（peeltength》\的参数定义了耐判高（dehimnatinn）%重熟原埋1.类数于此处所测问的监，但专耐别离不可直接比较，这种异常情况将在1S0VFC7810的下一将详版中加以按正。技照本方法所划得的鼓替订要求为0.35叫nm是预料到的6
原基准边
SJ/T 11222—2DD0
剩试区1
测洪区 2
测试区 3
凝武区4
图3卡的准备
未按比
使用锋利的卫将衣感背面切离芯层约10mm，并用来是来生实粘生已切开的表层背函和芯层，如图4所求。
你用爽月
或粘性条
图快表按实际比创
.尺：mru
已利高的卡层有面
图4拉伸测试的样品准
把准备好的性品放入效力测试仪的爽凝越置中，妇图5所示。该卡应回定在这器上，
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