【电子行业标准(SJ)】 集成电路卡通用规范 第1部分：卡片基本规范

ICs35.240.15
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T 11220—2000
集成电路卡通用规范
第1部分：卡片基本规范
General specification for Integrated CardsPart l:Basic specification for Cards2000-05-30发布
2000-10-01实施
中华人民共和国信息产业部批准前言
引用标准
缩咯语
物理特性，附加信息的记录方法和卡的尺寸及触点位置5.1物理特性
附加信息记录的方法
IC卡的尺寸和触点位置
6电气特性
操作条件
电压和电流值
7卡作规程
信息交换
8复位应答
一般配置
参数T
8.3异步字符
8.4复位应答的结构
8.5全局接口字节的内容
8.6操作方式
9协议和参数选择（PPS）
9.2PPS 协议
PPS请求和响应的结构和内容
9.4成功的PPS交换
10协议T-0，异步半双T字符传输协议10.1
字符级：
10.3命含的结构和处理
11协设-1，异步半双工块传输协议11.1范围和原则免费标准bzxz.net
11.2术语和缩咯语
11.3字符帧…
11.4块帧
11.5协议参数
11.6数据链路层上的字符成分操作数据链路层上的块成分操作
附录A（提示的附录）7-1的方案31
本规范的制定坚持积极采用国际标准和国外进行工业规范的源则，以ISO/EC7816系列国际标准为基础，结合国内不同领域IC卡应用的实际需要和金工程试点经验，提出了一个其有普遍意义的避用技术规范。本规范的附录A是提示的附录，
本规范由中国电子技术标准化研究所归口。本规范起草单位：中国电子技术标滩化研究所。本规范主要起草人：陈云峰、王爱英、黄家英、蔡怀忠、冯敬，金、倩。1范围
中华人民共和国电子行业标准
集成电路卡通用规范
第1部分：卡片基本规范
Generic specificatian for Integrated cardsPart 1:Basic speclflcation for IC cardsSJ/T11220—2000
本规范规定了ID一1型带触点集成电路卡的基本技术要求，主要包括以下内容：一物理特性、记录方法、物理接口要求。主要定义了该类卡的基本物理特性。一电气信号和传输协议。规定了该类卡和终端间的电源、电气信号协议和信交换协议，涉及卡的信号频率，电压值，电流值，校检、操作规程和传输与通信协议。本规范适用于中华人民共和国范围内发行或应用的IC卡。其使用对象主要是与IC卡应用相关的卡片设计、制造，管理，发行以及应用系统的研制、开发、集成和维护等：部门或单位。
2引用标准
下列标推所包含的条文，通过在本标准中的引用而构成为本标推的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GB/T3453—1994数据通信基本型控制规程f-?
SJ/T 11221——2000
集成电路卡通用规范第2部分：行业间交换用命令、行业间数据元及注册规程
SJ/T11222一2000集成电路卡通用规范第3部分：测试方法GB/T 16649.3—1996
识别卡带触点的集城电路卡第3部分：电信号和传输协议ISO/IEC3309：1993信息技术：系统间远程通信和信息交换高技数据链路控制（HDLC）规程顿结构
ISO/IEC 7810: 1995
识别卡物理特性
IS0/IEC 7811—1: 1995
IS0/IEC7811—2:1995
ISO/IEC 7811-3: 1995
IS0/IEC 7811-4:1995
识别记录方法　第1部分：凸印
识别卡记录方法第2部分：磁条
识别卡记录方法第3部分：在ID-1型卡上凸印字符定位
识别卡
记录方法第4部分：只读磁道定位：磁道1和2中华人民共和国信息产业部2000-05-30发布2000-10-01 实施
SJ/T 11220--2000
ISO/IEC7811-5：1995识别卡记录方法第5部分；读写磁道定位：磁道3ISO/IEC7811-6：1995识别卡记录方法第6部分：磁条-高矫顽力IS0/IEC7813：1995识别卡金融交易卡3定义
本规范采用下列定义。
3.1识别-卡identificationcard一种可识别其持卡人和发卡方的卡，卡上载有其预期应用及有关交易所要求输入的数据。
3.2集成电路（IC）
integrated circuit (s)
将处理和/或存储功能集成在一个芯片上的电子器件。3.3集成电路卡（IC卡）integrated circuit（s）card（IC card)内部封装一个或多个集成电路的 ID--1 型卡（如 ISO/IEC 7810 中描述的）。3.4触点contact
在集成电路和外部接口设备之间确保电连续性的导电元索。3.5 凸印 embossing
使字符从卡的正面显著地凸起。3.6接口设备Interface device
在操作中同IC卡电连接的终端、通信设备或机器。3. 7 状态 H State H
高状态逻辑电平。
3. 8 状态 L state L
低状态逻辑电平，
3. 9状态 Zstate Z
标记（如GB/T3453中定义）。
3. 10 状态 A state A
空位（如ISO1177中定义）。
3. 11 XY*
十六进制记数法，等于相对于基数 16 的 XY。3.12块block
由定义为起始字段，信息字段和终止字段的两个或三个字段组成的字节序列3.13月的结点地址bestinationnodeaddress（DNA）于字段结点地址的一部分，用于识别块的预期接收者。3.14终止字段eplioguefield
块的最后一个字段，宅运送差错检测代码（EDC)。3.15差错检测代码eror detection.code（EDC）由应用于起始字段和停息字段中的所有字节的差错校验方法所产生的终止字段中的内容。
3.16字段field
块的三个组成分之一，块被定义为起始字段、信息字段或终止字段。3. 17信息块 information block (1-block)2
主要用于运送应用层信息的块。SJ/ 11220-2000
3. 18信息字毅infomation field INF)块的一个字段，用于运送数据，通常是应用数据。3. 19 长度字节length （LEN)
起始字段中的一个子字段，它包含在块的信息字段中被发送的字节个数。3.20终点地址 （NAD 字节node address 【NAD)起始字段中的一个子字段，它指示块的目的和源地址并控制VP状态。3.21起始字段prologuefield
块的第个字段，它运送下列子字段：结点地址（NAD）字节、协议控制字节（PCB）和长度字节（LEN）。
3. 22协议控制字节protocol control byte (PCB)起字段中的一个子字段。它包含传输控制信息。3.23接收就绪块receivereadyblock一个块，它运送数个期辈的I块，用作肯定确认或否定确认。3.24源结点地址sourcenode address（SAD）结点地址（NAD）子字段的一部分，用下标识块的发送者。3.25子字段subfield
一个字段中的功能部分。
3. 26监控块 supervisory black (S-block)运送传输控制信息的块。
3.27传输控制transmission control用来在控制接口设备（IFD）和集成电路卡（ICC）之间控制数据传输的功能。它包含VPP状态控制、顺序控制的块传输、同步的块传输以及传输差错恢复。3.28复位应答文件Answer-to-Resetfile指示卡操作特性的基本文件。
3.29命令响应对cormrnand-responsepair两种报文的匹配，一个命令跟着一个响应。3.30数据单元dataunit
唯一被引用的最小字节集合。
3.31数据元dataelement
在接口呈现的用于定义名称，描述逻辑文本、格式和编码的信息项。3.32数据对象：dataobject
在接口皇现的涉及标签，长度和值（例如：数据元）的信息。在本规范中数据对象指BERTLV，COMPACTTLV和SIMPLE_TLV数据对象。3.33文件控制参数filecontrolparameters指一个文件在逻辑上、结构上的和安全上的属性。3.34文件标识符file identifie用于文件寻址的2个字节。
3.35文件管理数据filemanagenentdata除文件控制参数（例如：有效日期，应用标签）以外的任何文件信息。3
SJ/T 11220--2000
3.36内部基本文件intermal elementary file用丁存储由卡解释的数据的基本文件。3.37主控文件master lile
强制性和唯一被指定的文件，它代表了文件结构的根。3.38报文message
由接口设备传向卡或由卡传向接口设备的字节串，它不包括传输本身的字符。3. 39父文件parent fle
在层次结构中，一个给定文件的上层文件。3.40令password
一个应用可能需要的代表卡的用户的数据。3.41路径
没有定界符的文件标识符的链接。如果路径以主文件的标识符开始，它就是一个绝对路径。
3.42提供者provider
获得或已经获得权力来创建卡中专用文件的机构。3.43记录record
被卡作为一个整体来处理的字节串，并可通过记录号或记录标识符米引用。frecordidentifer
3.44记录标识符
一种与记录相关的值，它用于引用该记录。在一个基本文件中，少数几个记录可以有相同的记录标识符。
3.45记录号record number
分配给每一个记录的顺序号，它唯一地标识一个基本文件中的记录，3.46基本工作文件woricing elementaryfile用于存储不由卡来解释的数据的基本文件，3. 47 冷复位clod reset
激活后出现的每一次复位。
3. 48热复位warm reset
不是冷复位的任何复位。
缩略语
下列缩略语适用于本规范：
应用鉴别代码
访问条件
应用加密
应用标识
应用协议数据单元
授权请求密码
应用专用指令集
应用交易序号
I-block
复位应答
SJ/T 11220
二进制编码的十进制
块保护时间
块等待时间整数值
块等待时间
类字节
时钟信号输入
输入电容
输出电容
循环亢余校验
字符等待时间整数值
字符等待时间
目的结点地址
专用文件
差错检测代码
基本文件
基本时间单元
文件控制信息
文件控制参数
文件管理数据
地，参考电压
信息块
接口设备
信息字段长度
卡信息字段长度
接口设备信息字段长度
整型信息字段长度
信息字段
指令字节
高电平输入电流
VCC 上的电流
VPP上的电流
高电平输出电流
低电平输出电流
连续数据的输入输出
长度字节
纵向穴余校验
主文仆
结点地址
PI—Ps
R-block
S-block
sw1-sw2
开放系统互连
协议控制字节
参数字节
协议参数选择
协议类型选择
接收就绪
接收就绪
留待将来使用
复位信号输入
源结点地址
监控块
安全报文交换
状态字节
SJ/T 112202000
信号幅度从10%至90%的上升时间信号幅度从90%至10%的下降时间应用协议数据单元
标记、长度、值
传输协议数据单元
高电平输入电压
低电平输入电压
VCC上的电源电压
VPP_上的编程电压
高电平输出电压
低电乎输出电压
编程电源，由卡选择使用
等待时间扩展
5物理特性、附加信息的记录方法和卡的尺寸及触点位置5.1物理特性
5.1.1 IC 卡的一般特性
IS07810中规定的各类识别卡的物理特性适用于1C卡，ISO7813中描述的金融交垦卡的全部尺寸要求也应适用于这类卡。注
1[SO7810中规定的卡的厚度适用于带触点、无凸印的卡。2关于抗化学性（见ISO7810：1995的8.1.4条），发卡方应注意污染会导致保存在磁条或集成电路中的信息无效，
5. 1. 1. 1 变形特性
卡应有这样的特性，即其在正常使用期间的变形（弯曲而无折痕）能被记录或印刷- 6 -
SJ/T 11220--2000
设备在操作过程中弹性地变平，而不损坏卡的功能。5.1.1.2耐燃性
当需要时，耐燃性可以在与识别卡各种应用有关的标准中规定。5. 1. 1.3 有毒性
卡在止常使用过程中不应存在毒性危害。5. 1. 1. 4 耐化学性
卡应经受住正常处理和使用时出现的化学影响。5.1.1.5温度稳定性
在环境温度-35C～50°C之间卡应保持结构上可靠和可用。注：指定的环境温度不是指卡的温度，而是指使用卡时的环境温度。5. 1.1.6湿度
在相对空气湿度5%～95%之间、最大温度25\C时，卡应能可靠使用。5. 1. 1. 7 光
在正常使用期间卡和其上已印的内容应能防止由于光照而产生变化。5. 1. 1.8 带凸印卡
对于带凸印卡、应特别注意影响其适用性的材料特性，尤其是在压印机中操作时其凸起部分应有耐压碎和耐压扇的能力。5.1.1.9带有磁条的卡
下列要求适用于带有磁条的卡。5. 1. 1. 9. 1 卡的材料
卡的材料不应包含有可能位渗入或改变磁性材料的成份，以致下卡在正常使用期间，其材料可能变得不能满足一系列关于识别卡标准所规定的特性。5. 1. 1. 9. 2 ID—1 型卡的翘曲把即将发生的凸印/编码卡的正面朝上放到一个平面上，从该平面到卡正面的在何非凸起部分的最大距离不应火于1.5mm，在与磁条相对地正面均匀的施加2.2N的力，应出现离该平面不大于0.08mm的整条压线。5. 1. 1.9. 3表面畸变
5. 1. 1. 9. 4污染
卡的材料和附期到卡上的任何材料不应污染读磁条、编码或读卡设各。5.1.2IC 卡的附加特性
5.1.2.1紫外线
超过周围紫外线水平的防护应是卡制造商的责任。5. 1. 2. 2 X--射线
卡的任何一面曝光0.1Gy剂量，相当于70～140keV的中等能量X一射线（每年的累积剂量），应不引起卡的失效。5.1.2.3触点的表面轮
所有的融点与其附近的卡的表面平面之间的高度差，向上不超过0.05mm，向下不超过0.10mm
5.1.2.4卡和触点的机械强度
SJ/T 11220--2000
应能抵抗对其表面及其任何组成成分的损害，并在正常使用，存储和处理期间保持完好。
每个触点表面和触点区域（整个电表面）在等价于直径1毫米的钢球施加1.5N的力的工作压力下不应被破坏。
5.1.2.5（触点的）电阻
卡连接器组件的触点电阻可通过使用测试卡来规定和测量（例如，在卡内的触点之间短路时）。在施加50A至300mA之间的任何直流电流时，任何两列触点（两触点串联）之间测得的电阻应小于0.5 Q2。对丁一个峰值为 10 mA 频率为 4 MHz的交流电流来说，阻抗应使跨过该阻抗的电压保持低于10mV.5.1.2.6电磁干犹（磁条和集成电踏之间）如果卡带有磁条，磁条在读、写或抹磁后，IC卡应不被损坏、失效或改变。反之，集成电路的读，写也不应引起磁条失效或其读、写和处理机制的失效。5.1.2.7电磁场
卡暴露在79.500A/m的磁场中应不造成集成电路的失效，测试应该用指定值的静磁场进行。
警告：磁场将会抹去磁条上的内容（如果用磁条）。5.1.2.8静电
带静电的人在正常情况下，应不损坏集成电路。在任意触点和地之间，2000V的静电由一个100pF的电容经过1500欧姆的电阻放电，卡暴露其中时，其功能不应降低。5. 1.2.9散热
卡中集成电路的散热应不大于2.5W。整告：无论在什么样的环境条件下应当注意卡的表面温度不能超过50C。5.2附加信息记录的方法
5.2.1凸印（当IC卡带有凸印时）带凸印的ID--1型IC 卡应符合 ISO 7811—1和ISO 78I1--3的规定要求。5.2.2磷条（当IC卡带有磁条时）带磁条的 IC 卡应符合 1SO 7811--2、IS0 7811--4、ISO 7811-—5 和 [SO 7813 的规定要求。
5.3IC卡的尺寸和触点位置
5. 3. 1IC 卡的尺寸
IC卡的外形尺寸应符合ISO/IEC7810的有关规定。卡的类型
ID-I型
5.3.2触点尺寸和位置
内：85.47mm
外，85.72mm
内：53.92 mm
外： 54.03 mmm
0.76±0.08 mm
本部分不定义每一个触点包含的传导区表面和形状。每个触点都应有一个不小于图1中规定尺寸的最小矩形表面区域。除了要求每个触点和其它触点应该电隔离之外，本部分不规定触点的最大形状或尺寸。18
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