【电子行业标准(SJ)】 红外／热风再流焊接技术要求

中华人民共和国电子行业标准
SJ/T11216—1999
红外/热风再流焊接技术要求
Technology requirement for infrared bot air reflow soldering1999-08-26发布
1999-12 -01实
中华人民共和国信意产业部发布前
本标准是根据电手工业部电子科【1997】208号文自行带定的。本标准性附录人标准的附录，附录F是提示的附录。本标准由儿子工业工艺标准化技术要员会提出。本标雅内中国电子技术标准化弱究所点口。本标准起草单位：电子工业部工艺研究所。本坛兆主要起草人：郝应征、患中、主彩云。本标推子1599年8月首次发布。
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红外/热风再流焊接技术要求
Technoboge [eqpirements for Intrared hot mir reflow sokieriug1范围
SJ/T11216—1899
本标准规突了表面组装件（SMA）采用缸外，热风或红外势风井用的加热热原耳使用钢谢烘青的再流烁接的基本技术要求、悼后质贯的验及温度出载的测式方法本标准适用丁使用表面组装元器件组特的别性单面，双面印制板单件的红外，热风或红外热风并用再流炼据
2引用标准
下列标准包含的条文，通过在本标准中引同而构成为本标证的条文。本惊准出版时，所示版本均为有效。所有标准部会被修订，使用本标非的各方虚探讨使用下列标准最新版本的可能性。
(3/T4588.1一1996无金两化孔单、双面印制板分规范GB/T4588.1一1996有金属化孔单、双面印制板分裁范CB4723--92即制电路用通钢酚醛层压板[奶4724一92印制电路用飞铝陷不氨纸层年板(425一02印制电路用真铜箔环氧玻璃布纸层压板CB× × ×
××××电子元器件表面安装要求SJ2169-…82印制版的验收，包装，运辅和保ST/T10666
95表面组装件点质量评定
S/T10669一95表面组装元器性可焊性试验SFT10G70一95表面组装工艺技术要求5J/T11186-—19%8锡铅酱状焊料通用规范工业设注生标准
TI 36 94
3术语
本标准采用下列定义。
中华人民共和国情息产业部1999-08-26批准Kofikki
1999-12-01实施
3.1再流焊机telkowmachinc
S/T 1 1999
逐过加热熔化频先涂更副印板焊盘上的焊膏，冷却后实现表面组装元器件焊或引脚与印板焊盘之间机独与电气连接的软饼焊工艺装备。依据采用的加热热部，再在焊机以分：
）红外再流烁机；
b）热风再流焊机：
c）红外/热风再殖焊机：
d）汽相再流烯机：
热板再滋焊：
f)激光再流焊机。
3.2温面线teupehature Fnafile，焊接工艺描线eoldering iatocca proile点上测试点处度随时间查化的曲载。按照焊接过程各区段的作用，一般将其分为预热区、斑博流区、再流区和玲卸区等四段、如图1所示。投庭品
埋方熔点
预热源展
S.3f项热区phear zxke
柴沉文
长热区
再就区
图1温线
温虚业线上SMA由室温按一定范工艺要求加热到预热温度，并在此温魔达列热平每的加热区段。
根缺所用煤膏特性以及MA上所使用方器件的不间，项热阶加热过得可果用逐步升需方式或开温一保益方式，如图2所示。对于采川开温一保短方式的所热客，返常还可细分为升益区和保密区。
3,4地再流以Trelaw zule
温血凝上预热阶段站京点到焊青熔点之间的段兴过区，3.5再流区elm
4 FYKeN K3
St/T 11214 1999
）逐步升温方式
h)升温—保温:方式
图2项热温度曲线
温度曲上丝于炼高炼点以上的区段。3.6冷区cooldommme
温度曲线上从焊膏培点开始函渐冷却形就焊缝的区段。3.7升温速害termaporahre rate af rine单位时间内别A如热的开很使，通带以么表示。3.8焊晚峰值盐度pektenpenuiture3.9再流时间refkowice焊时间
soderirgtime
SHA处于焊膏熔点以上温度的时间。3.10温度不购匀性teneatuyeuwene再洗焊机炉醛内任一与CB（印制电踏板）传送方向相乘直的规面1工作带位处退度的不均勾性，是表征再流焊机性能的一个指标，一般用再烁可焊最大宽度的操PB进行测站，以兰副试点焊接蜂值温度的报大差位来表示，测试点按图3所示要求布置并周定。us
图3热电码谢点存局
YeSKAE
4技术要求
4.1轻要求
4.1.1再流焊机
SI/T11216—1999
）所选炉子应具有两个以上独立控制区：的再流焊机连绒上作时，应具有快速加热避焊元器件表回的能力以确保炉温盗度跑定，炉被动应小于±5℃！
）再孩焊机温不均勾性应小于6℃：d）再流焊机安装时应避免再筑焊机与SMA出人口正对门窗或风源，以保距炉于温度粒定：
e）再流烘机排风口火小的光，应以不影响焊按为宜；为防止各运行时产生电对元器件的损环，设备的防静电接地不能和电网的地载混用：
2）投备安装场所排气设施必须保证工作环境中的有害气体符合T的规定。再流焊机温座的测试方法及炉溢的设置步骤详见附录A，4.1.2印制抵
）无金属化孔的单面，双面印制板应符合GH/T4588.1的规定；有金满化礼的单面、效面印制板应符危GB/T4588.2的规定：b）印制板用重铜指酚醛纸层压板应符合CB4723的规定：制板用覆铜箔环要纸层店板应符合G日4724的规定：印制板用夏谨陷环氧碳布层压板应符合GR4725的规定；c）印制板上表面组元婴件焊盘图形前设计应特合SI/T10670的有关整链：1）印制板的验收、包装、运轴和保管应符合SJ2169的规定；e）存放期超出规定时间，但确认可焊性符合GB/T458B.1或CB/T4588.2的热定仍可使用。
4.1.3元等件
）表面组装元器件按下10的9规定的式验方法试验时应具有良好的可焊性b）元器件能乘受SJT1D67D中规家的耐焊拨热试验；元器件外观几间尺寸应将合GB电子元器件表面安装整求的规定。4.1.4炽膏
a）所用焊青质盘应符合SI/T11186的规定：b焊青的存放和使用应等合SI/T11186的规定。4.2工艺容数
4.2.1温度载
典型的温度曲线见附录B（奥杀的对录）。4.2.2斑热区开湿速率
预热区升盈建率车3/
4.2.3预热温度
预热阶段结束前，顾热度一整比焊膏的熔点断20七40%℃（具体业按瓶焊青生产商4
YKSh BA
提供的预热盟度进行设置）。
SI/T11216—1
项热的目的士要是使焊青中熔删充分挥发，使焊剂活化去除军化物以及使SMTA达到量大的热半衡以减少掉费时的热冲击：对于635n/37Pb和Sn62/Pb36/A2焊膏，采用逐步升源预热方式，预热错束时的温度一般为140℃~1，采用办盗-保益项热方式，升温段结束时的摄度一般为110℃~130℃，保温段结案时的度一般为140%~160%。4.2.4预热时间
预热时间视印制扳组件上所装热容量最大的SMLA、PCB面积、厚度以及所用焊膏性能商定、—股为60g~80gg
4.2.5焊换峰值温度
视所用焊青的不同而不同，一般推荐焊膏的熔化温度加20么40℃过热。对于熔点为[83它的63Sm/37Pb焊青和熔点为179它的品m62/Tb36/A2焊膏，量高峰值温度一般为210%℃-230℃.
4.2.6再流时间
再避时间一整为15~60%，最长不超过：时间过长，元器件焊踏有可能世生妞耗现蒙，会锋低焊键渠度并可能热揭齿元器件和PC，再流时间的控制应确保SMA处于225化以上的树间应小于10%，215以上的时间应小于20时间过短，具有较大热客盘的元器性烊线可能形成盘焊。
4,2.7冷却区降温速率
冷却区降温连率一般为3℃-10℃/，冷却别75以下即可，4.3焊按质盘要求及检验方达
4.3.1焊点质量要
烘点顾量应符合汀T1066的要求。4.3.2年到概组件质尽要求
a）印制板焊后翘曲变应符合有关产品标准的规定；）印制板组件上的元器件机电性能不应受到损坏；）印制板不充诈出规分层、变色、烧焦等现染。4.3.3检验方法
2）理点检验通常采用日测和显微检验，在大批量生产中应定期对焊点进行含相组织检查或采用X光、超声、等为法进行检查；）印制被组件-般采用在线测试仪或功能测试仪进行检查。KAON.KA
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附斑A
(标难的附录)
再游焊超率曲势的测试方法和炉通的设量步建A1温虚曲龄的测试方法
具体的益度曲找一段随所用测试方法，测试点的位置以及SMA的加载情况的不同而有所不同。再流焊机度曲线的测试，一般采用能随SMA组件一同进人炉睡内的益度采单器进行剩试，测量采用K型热电俩，码丝直轻0.1rm~0.3m为亡，测达后将温度采集燃数据摘人计算机戒专用温典曲载数据处现机并显示或打印出SMA组件随传统带运行形成的源度曲线。测试步骤；
）选取能代我望件上温度延化的谢试点，一般至少应选取三点，这三点应反映也表面组装组件上盟度量高、最低、中间部位上的温度变化。再流焊机所用传送方式的不同有时会影响量高、量低部危的分布情况，这点虚根据其体炉子情况其体考虑。对十网带式传送的再流焊机装面组装件土最高迈魔部位一般在MA与传方向相垂身的无元端件的边缘中心外，最低盈度都位一般在SMA靠近中心那立的大型元器件处，如图AI所示。成流度
授高流追新位
图测试点的选取
安这方向
b）用高温焊料、贴片效或商温胶带纸将祖度采器上的热电与测量头分别固定到SMLA组件上已滋定的测试点部位，再用商温腔带拍热电偶丝固定，以免因热电丝的移动影响测量数播【见图A2所示）。采用焊接办法固定热电俏测试点，注各测试点弹料量尽量小和。
迎通高
高湿装带
图2热电调的固定
C）将被测的SM4钥件连同温度采免器屏量于再法焊机人口处然传送链/网带上险普传送链/两业的运行，物完成个测试过程，注放温度来免器至待测的5M4纠件距离应大IYKeSKA
于100mme
SI/T11216—199;
d）将温度采集器记录的温度曲线显示或打印出来。由于测试点热容最的间，通过兰全测试点所的源度助线状会略有不同。免温设短书否合国，可根需三签典载项熟站束时的益度差、炜捷蜂值谢度以及再流时间类荐患。A炉温的设置步翼
a）首先，按别生产最设定传送带避，注放带球不能超过再流焊工艺充择的最大巡度（这里指应满足预势升温速率多3℃/s，辉按峰试温度和再流时问应漏足焊接要求）：b初饮改定炉温
c）在确保炉内温度秘定店，逆行首次温度典线测试；d)分析所测得的温魔曲毁与所设计的溢竞血的差别，进行下一次炉温调整；e）在碳保炉内温避我定以及测试用SMA孕妞到盗温后，进行下一次温度曲规的测成功重售d）~e）过望，直到所测盗度曲线与设计的盗度曲线--致为止。iiykeshika
SI/T 11716 -1999
附录B
（提示的附录）
典型温血典线
红外/风再斑焊接是一个非平循过程，对不网的S、不间的焊高、不间的传送度、不间的板间距必须放计一个特定的避度曲线。那相的温线应据焊接蜂简虚度、流时间，班热避大升盗速率以及SMA各点收梅的最好势平衡来考愿。以下录曲战是针对635m/37F青而设计的，图B1为红外/热风再随详的典型温变找，图D2为采用免流焊高时红外/热风再流烘的典型溢度曲线。促供态考。2
6Cs~-1233
图B 典型温度曲线
2ng*-2:5
2Csafla
1265~:60:
1间；；
图免洗焊清的典盟盈度曲号
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