主要规定了氮化镓基发光二极管用蓝宝石衬底片的技术要求、检验方法、检验规则、标志的规定、包装、运输和贮存的要求，以及相关工艺和工艺环境的要求等。本标准适用于制备半导体发光二极管的外延氮化镓的高纯蓝宝石单晶抛光衬底片。 SJ/T 11396-2009 氮化镓基发光二极管蓝宝石衬底片 SJ/T11396-

本标准规定了半导体照明基本名词与术语的定义。本标准确定的术语适用于半导体照明相关的生产、科研和贸易等方面的应用。 SJ/T 11395-2009 半导体照明术语 SJ/T11395-2009

规定了基于XML的用于描述计算机应用软件图形用户界面构件的结构性语言规范，适用于有关构件的描述与开发。 SJ/T 11408-2009 软件构件 图形用户界面图元构件描述规范 SJ/T11408-2009

规定了九针点阵式打印机芯的术语和定义、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和存储。 SJ/T 11410-2009 九针点阵式打印机芯通用规范 SJ/T11410-2009

规定了支持系统化软件复用的软件构件概念模型；适用于从事软件构件制作、管理以及基于构件复用的软件开发的各类软件组织，可指导其他软件构件标准的制定和应用。 SJ/T 11409-2009 软件构件模型 SJ/T11409-2009

规定了数字接口内容保护系统中数字证书的测试规范，包括证书的合法性、一致性，适用于有关单位研制、生产、销售、使用、检测和管理数字接口内容保护系统中的数字证书。 SJ/T 11407.2-2009 数字接口内容保护系统技术规范 第2部分：数字证书测试规范 SJ/T11407.2-2009

规定了一种用于消费电子数字设备间安全传输数字内容的内容保护系统框架，适用于消费电子数字设备，其它数字设备可参考使用。 SJ/T 11407.1-2009 数字接口内容保护系统技术规范 第1部分：系统结构 SJ/T11407.1-2009

SJ/T 11394-2009 半导体发光二极管测试方法 SJ/T11394-2009

SJ/T 11392-2009 无铅焊料 化学成分与形态 SJ/T11392-2009

SJ/T 11393-2009 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 SJ/T11393-2009

SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉 SJ/T11391-2009

SJ/T 11186-2009 焊锡膏能用规范 SJ/T11186-2009