本标准规定了在黑色和有色金属上的低应力镍电镀层的技术要求。本标准适用于黑色和有色金属上的低应力镍电镀层。 SJ 20912-2004 金属覆盖层低应力镍电镀层 SJ20912-2004 本标准规定了在黑色和有色金属上的低应力镍电镀层的技术要求。本标准适用于黑色和有色金属上的低应力镍电镀层。

本规范规定了107室温硫化硅橡胶的灌封工艺过程、质量保证规定等项内容。本规范适用于107室温硫化硅橡胶灌封的电子产品。 SJ 20911-2004 107硅橡胶灌封工艺规范 SJ20911-2004

本规范规定了电子产品金属制件粉末静电涂装的技术要求、试验方法和检验规则。本规范适用于电子产品金属制件表面用热固性粉末涂料的装饰、保护性涂覆。 SJ 20910-2004 粉末静电涂装通用规范 SJ20910-2004 本规范规定了电子产品金属制件粉末静电涂装的技术要求、试验方法和检验规则。本规范适

本规范规定了户外电子设备低合金结构钢、不锈钢或高耐腐蚀铜合金螺纹紧固件防护的要求、工艺和试验方法。本规范适用于低合金结构钢、不锈钢及高耐腐蚀铜合金螺纹紧固件的防护。 SJ 20909-2004 户外电子设备紧固件的防护工艺规范 SJ20909-2004

本规范规定了军用舰船舱外电子设备电连接器的防护材料、工艺要求及防护后的质量要求等内容。本规范适用于军用电子设备舰船舱外低频非气密性电连接器的防护。 SJ 20907-2004 舰船舱外电连接器防护工艺规范 SJ20907-2004

本规范规定了电子变压器浸渍采用的材料、工艺过程、质量保证规定等项内容。本规范适用于电子变压器的绝缘浸渍。 SJ 20906-2004 电子变压器浸渍工艺规范 SJ20906-2004

本标准规定了军用电子设备小型变压器灌封的技术要求、工艺方法、质量保证规定。本规定适用于军用电子设备工作电压不高于50000V，重量不在于70kg的干式变压器灌封。 SJ 20905-2004 小型变压器灌封工艺规范 SJ20905-2004

本标准规定了军用电子设备电子变压器绝缘处理后的通用要求。本标准适用于电子设备的音频、电源、脉冲变压器和扼流圈，其重量不大于130kg，工作电压不高于50000V。本标准不适用于装有任何有源或无源件的变压器的组合装置。 SJ 20903-2004 军用电子设备电子变压器绝缘处理通用要求 SJ20903

本标准规定了二维条码中紧密矩阵码(Compact matrix code，以下简称CM码)的符号编码、符号结构和尺寸特征、纠错规则、参考译码算法以及符号质量要求。本标准适用于CM码的生成与识别。 SJ/T 11350-2006 二维条码 紧密矩阵码 SJ/T11350-2006

本标准规定了二维条码中网格矩阵码(Grid matrix code，以下简称GM码)的符号编码、符号结构和尺寸特征、纠错规则、参考译码算法以及符号质量要求。本标准适用于GM码的生成与识别。 SJ/T 11349-2006 二维条码 网格矩阵码 SJ/T11349-2006

SJ/T 11306-2005 有质量评定的直流和低频模拟及数字式高速数据处理设备用连接器 第4部分:印制板连接器分规范 SJ/T11306-2005

本规范规定了3DA510型硅微波脉冲功率晶体管(以下简称器件)的详细要求。 SJ 50033/169-2004 半导体分立器件3DA510型硅微波脉冲功率晶体管详细规范 SJ50033/169-2004