本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。 本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。

本文件规定了直流/直流(DC/DC)变换器的技术要求、测试方法和检验规则等。 本文件适用于采用混合集成电路工艺设计、制造的直流/直流(DC/DC)变换器。

本文件依据半导体器件对规定的机器模型(MM)静电放电(ESD)所造成损伤或退化的敏感度，建立了半导体器件ESD测试和分级的标准程序。 本文件相对于人体模型ESD，用作一种可选的测试方法，目的是提供可靠、可重复的ESD测试结果，以此进行准确分级。 本文件适用于半导体器件，属于破坏性试验。半导体器件的E

本文件给出了制造系统设备运维参考模型的层级划分以及设备层、运维层、系统层和安全层的功能，描述了运维层的目标、实施方式和服务内容。 本文件适用于企业设备运维模型的构建以及制造系统设备的在线运维管理。

本文件规定了财政预算管理软件审计数据接口的格式要求，包括数据元、数据结构、数据接口输出文件的内容和格式的要求。 本文件适用于政府财政预算管理软件审计数据接口的设计和应用，也作为其他部门制定财政预算管理数据共享需求的参考。

优先额定值包括： ——工作温度范围； ——气候类别； ——机械试验严酷度。

本文件规定了导引服务机器人的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、使用说明书、运输和贮存。 本文件适用于在公共场所提供导引服务的公共服务机器人。

本文件规定了陀螺仪的术语和定义、额定值、性能参数及测量方法。 陀螺仪主要用于消费电子、工业和航空航天等。陀螺仪广泛采用MEMS和半导体激光器技术。

本文件规定了半导体集成电路中直接数字频率合成器电特性的通用测试方法。 本文件适用于单通道及多通道直接数字频率合成器电路的测试。

本文件描述了依据GB/T 30117（所有部分）确定灯和灯系统可达光辐射水平所要进行的辐射度和光谱辐射度测量方法。 本文件适用于制造商、测试机构、安全人员和其他相关人员等的实际测量使用。注： 本文件涉及A级评估和B级评估。A级评估是准确的测量方法，使用精密的光谱辐射测量设备对可达光辐射进行测量，可在

本文件描述了微波电路类的电调衰减器主要电参数的测试方法。本文件适用于单片和混合集成的微波电调衰减器的相关电参数测试。

本文件适用于低压（最大1 000 V交流或1 500 V直流电路)设备用基础机电继电器（非定时有或无继电器)，规定了电气或电子工程各领域用基础机电继电器的基本功能和安全要求及安全的相关特性。这些应用领域如： ——一般工业设备； ——电气设施； ——电气机械； ——家用和类似用途电器； ——信息技术和