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【国家标准(GB)】 电气绝缘用树脂基活性复合物 第1部分:定义及一般要求

本网站 发布时间: 2024-11-01 04:15:51
  • GB/T15022.1-2009
  • 现行

基本信息

  • 标准号:

    GB/T 15022.1-2009

  • 标准名称:

    电气绝缘用树脂基活性复合物 第1部分:定义及一般要求

  • 标准类别:

    国家标准(GB)

  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2009-06-10
  • 实施日期:

    2009-12-01
  • 出版语种:

    简体中文
  • 下载格式:

    .rar .pdf
  • 下载大小:

    2.07 MB

标准分类号

关联标准

出版信息

  • 出版社:

    中国标准出版社
  • 标准价格:

    0.0 元
  • 出版日期:

    2009-12-01

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GB/T 15022.1-2009 电气绝缘用树脂基活性复合物 第1部分:定义及一般要求 GB/T15022.1-2009

标准内容标准内容

部分标准内容:

ICS29.035.01
中华人民共和国国家标准
GB/T15022.1-2009/IEC60455-1:1998代替GB/T15022—1994
电气绝缘用树脂基活性复合物
第1部分:定义及一般要求 
Resin based reactive compounds used for electrical insulation-Part 1:Definitions and generalrequirements(IEC60455-1:1998.IDT)
2009-06-10发布
数码防优
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
2009-12-01实施
GB/T15022.1-2009/IEC60455-1:1998GB/T15022《电气绝缘用树脂基活性复合物》由下列部分组成:第1部分:定义及一般要求;
一第2部分:试验方法;
一第3部分:无填料环氧树脂复合物;-第4部分:不饱和聚酯浸渍树脂;一第5部分:石英填料环氧树脂复合物;本部分为GB/T15022的第1部分。本部分等同采用IEC60455-1:1998《电气绝缘用树脂基活性复合物第1部分:定义及一般要求》(英文版)。
本部分与IEC60455-1:1998相比做了下列编辑性修改:删除了IEC60455-1:1998的前言、引言和附录A“参考文献”,并将“参考文献”中所列的a)
IEC61006归人第2章“规范性引用文件”中;b)凡注日期的引用文件在条文中引用时未注日期的,一律补上日期。本部分代替GB/T15022一1994《电气绝缘无溶剂可聚合树脂复合物定义和一般要求》。本部分与GB/T15022—1994相比较主要变化如下:章条标题名称不同;
扩充了第4章“定义”的条文;
增加了“分类”一章。
本部分由中国电器工业协会提出。本部分由全国绝缘材料标准化技术委员会(SAC/TC51)归口。本部分主要起草单位:桂林电器科学研究所。本部分起草人:马林泉,
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:-GB/T15022—1994。
1范围
GB/T15022.1—2009/IEC60455-1:1998电气绝缘用树脂基活性复合物
第1部分:定义及一般要求
GB/T15022的本部分规定了电气绝缘用树脂基活性复合物及其组分的命名、定义、分类及一般要求。所有的活性复合物都是无溶剂的,但可含有活性稀释剂和填料。固化时的反应是聚合反应或交联反应。本部分不包括用作涂敷粉末的活性复合物。本部分适用于电气绝缘用树脂基活性复合物及其组分,其常用范围见表1。表1复合物常用范围
浇铸复合物
埋封复合物
灌注复合物
包封复合物
浸渍复合物
用于沉浸
用于滴浸
用于真空压力浸渍
符号代码
上述有关符号代码可用作产品种类的简称。根据实际需要,可以增补更多的相关符号代码。2规范性引用文件
下列文件中的条款通过GB/T15022的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。
GB/T1844.1-2008塑料符号和缩略语第1部分:基础聚合物及其特征性能(ISO1043-1:2001,IDT)
GB/T1844.2—2008塑料符号和缩略语第2部分:填充及增强材料(ISO1043-2:2000,IDT)GB/T2035—2008塑料术语及其定义(ISO472:1999,IDT)GB/T2900.5—2002电工术语绝缘固体、液体和气体(eqvIEC60050(212):1990)GB/T15022.2—2007电气绝缘用树脂基活性复合物第2部分:试验方法(IEC60455-2:1998,MOD
ISO4597-1:1983
3塑料环氧树脂硬化剂和催化剂第1部分:命名IEC61006:2004电气绝缘材料测定玻璃化转变温度的试验方法3命名
根据组成和活性,复合物可以在室温或高温下固化。通过固化反应可生成刚性、柔性或弹性固化物。特定复合物是根据所含树脂本身或主要活性部分的组成而命名。常用的树脂见表2。有关树脂和1
GB/T15022.1-2009/IEC60455-1:1998聚合物的符号及其特性见GB/T1844.12008。表2基本树脂
丙烯酸类
聚氨酯
有机硅
不饱和聚酯
符号代码
上述有关符号代码可用作聚合物名称的缩写。根据实际需要,可以增补更多的符号代码。注:有关填料和增强材料的符号代码见GB/T1844.2一2008。有关环氧树脂固化剂和催化剂的命名见ISO4597-1:1983。
4定义
注:可从GB/T2900.5—2002或GB/T2035—2008中获得合适定义。当需要更为专用的定义时,其措词应尽可能接近GB/T2900.5—2002或GB/T2035—2008。4.1
活性复合物
reactivecompound
含有其他活性组分,如硬化剂、催化剂、抑制剂或活性稀释剂,以及含有或不含有填料和某些添加剂的浇铸树脂混合物,在其固化反应中实际上没有挥发性物质逸出。活性复合物是无溶剂的。注:在树脂的固化过程中,可能有少查的副产(物)逸出。在活性复合物的树脂用活性稀释剂稀释的情况下,少量的单体释剂会在固化过程中逸出,这主要取决于使用的工艺条件。4.2
固化复合物curedcompound
活性复合物固化后的产物。固化复合物具有自支撑能力。4.3
reactivecomponent
活性组分
可以与其他组分起反应或进行连锁反应的活性复合物的任意一部分,例如树脂、引发剂、硬化剂、催化剂、抑制剂和活性稀释剂。
树脂resin
其分子量不确定但通常较高的一种固体、半固体或准固体的有机材料,在遭受应力时有流动倾向,通常有一个软化或熔化范围,分子链段呈螺旋状。从广义上说,凡作为塑料基材的任何聚合物都可称之为树脂。
丙烯酸树脂acryicresin
由丙烯酸或丙烯酸衍生物聚合或与其他单体(丙烯酸单体占多数)共聚而制成的树脂。4.6
环氧树脂
epoxyresir
含有环氧基团能够交联的树脂。4.7
poiyurethane
聚氨酯树脂
固化后分子链中具有重复的氮基甲酸乙酯结构单元的树脂。2
有机硅树脂siliconeresin
GB/T15022.1-2009/IEC60455-1:1998固化后聚合物主链由交替的硅原子和氧原子组成的树脂。不饱和聚酯树脂
unsaturatedpolyesterresin
在聚合物主链中具有可与不饱和单体或预聚物进行交联的碳-碳不饱和键的聚酯树脂。4.10
活性稀释剂
reactivediluent
低黏度液体,将其加人到高黏度的无溶剂固化树脂中,在固化过程中能与树脂或硬化剂发生化学反应。
硬化剂hardener
可通过参加反应促进或调节树脂固化反应的试剂。4.12
催化剂
accelerator
为增加活性复合物反应速率而加人的量很少的物质。4.13
抑制剂inhibitor
为抑制化学反应而加人的量很少的物质。4.14
填料filler
为改善未固化复合物的加工性能或其他品质,或其固化物的物理、电气、化学或老化性能,以及为降低成本而加入活性复合物中的性固体材料。4.15
固化cure;curing
通过聚合或交联将活性复合物转变成更加稳定和可应用状态的过程。4.16
聚合polymerization
将单体或单体混合物转变成聚合物的过程。4.17
交联crosslinking
在聚合物链间产生多重分子间的共价键或离子键的过程。4.18
适用期potlife
制备待用的活性聚合物保持其可使用状态的时间周期。4.19
贮存期shelflife
在规定条件下,材料能保持其基本性能的贮存时间。4.20
castingcompound
浇铸复合物
采用浇注或其他方法注人模具然后固化的活性复合物。注:通常浇铸复合物和用于特殊的浇铸复合物,如埋封、注,在GB/T2900.5一2002中没有给出定义,或者对灌注复合物下的定义欠妥。GB/T2900.5一2002并不区分树脂和复合物。3
GB/T15022.1—2009/IEC60455-1:19984.20.1
埋封复合物
embeddingcompound
采用浇注法浇人模具,完全将电气或电子部件包封起来的浇铸树脂。经固化后,再从模具中取出已包封好的部件。
注:电气或电子部件的接线或接线头可以从埋封件中抽出。4.20.2
灌注复合物
pottingcompound
采用浇注法浇人模具,完全将电气或电子部件包封起来的浇铸树脂。经固化后,模具仍留在埋封件上作为部件的永久性一部分。
包封复合物
encapsulatingcompound
不需要模具,而是采用如涂刷、蘸浸、喷溅或涂等合适的方法,将电气或电子部件包封上一层防护或绝缘涂层的活性复合物。
浸渍复合物
impregnatingcompound
能够渗透或浸人绕组和线圈或者电气部件,具有填充缝隙和孔隙的作用,以保护和粘结绕组和线圈的活性复合物。可通过沉浸(ICD)、滴浸(ICT)或真空压力浸溃(VPI)的方式进行浸溃。分类
固化后复合物根据其玻璃化转变温度的分类见表3。有关玻璃化转变温度的试验方法见GB/T15022.2—2007中5.4.2.1。注:按照IEC61006:2004所述的玻璃化转变温度是材料热力学性能的指标。它提供了一种评定活性复合物转变度的方法。它也是区分具有不同热力学特性的不同材料的方法。3固化后复合物分类此内容来自标准下载网
玻璃化转变级别
一般要求
玻璃化转变温度T
≥>160
135<160
1251101007550250-20≤-20
对交付的所有产品,不仅应符合本部分的要求,而且还应符合相应单项材料规范的要求。4
6.1颜色
固化后复合物的颜色应符合供需双方商定的要求。6.2供货条件
GB/T15022.1—2009/IEC60455-1:1998树脂和其他组分应包装在坚固、干燥和清洁的容器里,以保证在运输、搬运和贮存过程中对其有足够的保护。每一个容器上至少应清晰、持久地标明下述内容:标准编号;
一产品名称;
一批号;
—生产日期;
制造商名称或商标;
-规定的贮存温度或温度范围和期限;任何危险性替示,例如可燃性(闪点)和毒性;一合适的组分混合说明(例如对于双组分产品);一容量。
推荐使用的容器大小为:1L、2.5L、5L、25L和205L。6.3贮存期
在规定温度条件下,当贮存在最初密封的容器中时,产品在其使用期内应能保持其原有基本特性。5
GB/T15022.1-2009
打印日期:2009年11月26日F002中华人民共和国
国家标
电气绝缘用树脂基活性复合物
第1部分:定义及一般要求
GB/T15022.1-2009/IEC60455-1:1998*
中国标准出版社出版发行
北京复兴门外三里河北街16号
邮政编码:100045
网址www.spc.net.cn
电话:6852394668517548
中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销
开本880×12301/16
2009年11月第一版
印张0.75字数11千字
2009年11月第一次印刷
书号:155066·1-38951)
定价16.00元
由本社发行中心调换
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