【电子行业标准(SJ)】 银和银合金镀覆层测试方法 残留盐分的测定

1范围
1.1主题内容
中华人民共和国电子行业军用标准银和银合金镀覆层测试方法
残留盐分的测定
Determinationmethodsforelectrdepositedsilver and silveralloy coatingsDetermination of thepresencl of residual salts本标准规定了银和银合金电镀层的残留盐分测定方法。1.2适用范围
本标准适用于银和银合金电镀层的金属和非金属试件。2引用文件
本章无条文。
3定义
本章无条文。
4一般要求
本章无条文。
5详细要求
5.1试剂
水，在20士1℃时电导率不大于100uS/m。5.2仪器
SJ20147.2—92
本测定使用的所有玻璃仪器应由硼硅玻璃制成，并必须达到5.3.2条规定的清洁度要求。5.2.1容量为250ml的圆底烧瓶，并安装水回流冷凝管，5.2.2与试样大小相适应的烧杯，在100ml处标有刻度，并带有减少水蒸发损失的装置，如冷却水罩。
5.2.3电导仪
5.3操作程序
中国电子工业总公司1992-11-19发布1993-05-01实施
5.3.1试样
SJ20147.2-92
取一个或多个其成分同镀层金属一样，总表面积约为30cm的试样，根据其尺寸大小（见5.3.3条）按5.3.3.1或按5.3.3.2条的规定进行测定，小心拿取试样，以免污染，在检查中要用清洁的手套接触试样。
5.3.2仪器清洁度的检查
测定前将100ml水（见5.1条）放入析出容器（见5.2.1和5.2.2条）煮沸10min，将水冷却到20土1℃，用电导仪（见5.2.3条）测量它的电导率。如果测量值超过100μS/m，再换100ml水重作。若测量值再一次超过100uS/m，弃去该容器并采用新的容器。
注：对本测量必须预备适合的玻璃仪器。5.3.3测量
5.3.3.1试样的横截面的宽度或直径不大于15mm和长度不大于40mm仪器清洁度已经过检查（见5.3.2条），将试样（见5.3.1条）放入圆底烧瓶中，加入100ml的水（见5.1茶）.将试样完全浸没，此水的电导率在使用前已预先测定。在烧瓶上安装回流冷凝管，将烧瓶中的水煮沸10min，水冷却至20土1℃，用电导仪（见5.2.3条）测量水的电导率。计算电导率的增加值，将最后测定值减去5.3.2条测定值作为测量结果。5.3.3.2试样横截面宽度或直径大于15mm和长度大于40mm按5.3.3.1条的规定程序进行试验，将试样（5.3.1条）放入烧杯（5.2.2条）中，然后加水（见5.1条）到100ml刻度。测定时避免水的过量蒸发损失，例如采用冷却水罩（见5.2.2条），如必要可以加更多的水（见5.1条）来补充因沸腾而蒸发掉的水。5.4测定报告
测定报告应包括下列内容：wwW.bzxz.Net
本标准编号；
测定所采用的方法和结果；
测定中观察到的任何异常形象
引用不包括在本标准中或国家标准或国家军用标中的任何试验方法：订购方所要求的任何其他内容。说明事项
6.1原理
将试件在已知电导率的水中煮沸至规定时间.测量因析出残盐分和导电杂质导致的电导率增加值。
附加说明：
本标准由中国电子工业总公司科技质量局提出。本标准由中国电子技术标准化研究所归口。本标准由中国电子技术标准化研究所负责起草。本标准主要起草人，赵长春。
计划项目代号：B05011。
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