【电子行业标准(SJ)】 军用集成电路用微晶玻璃基片

中华人民共和国电子行业军用标准FL5971
SJ20142-92
军用集成电路用微晶玻璃基片
Microcrystalline glass substratefor militaryintegrated circuit1992-11-19发布
中国电子工业总公司
1993-05-01实施
1范围
1.1主题内容
中华人民共和国电子行业军用标准军用集成电路用微晶玻璃基片
Microcrystallineglass substratefor military integrated circuitSJ20142--92
本规范规定了军用微晶玻璃基片的分类、型号命名、规格、技术要求、测试方法、检验细则、标志、包装、运输和贮存及基片微晶玻璃的理化性能与测试方法。1.2适用范围
本规范适用于军用薄膜集成电路用微晶玻璃基片。1.3分类及型号命名
1.3.1本规范包括了切割和光刻两种类型的基片。1.3.2型号命名
型号命名为下列形式，由四部分组成，每部分之间留一空位。P
(第一部分）
1.3.3基片标志
基片用一个汉语拼音字母“P”表示。1.3.4材料标志
（第二部分）
微晶玻璃材料用两个汉语拼音字母“WB”表示。1.3.5加工方法分类标志
Q(或G)
（第三部分）
加工方法
15×45
（第四部分）
用一个汉语拼音字母表示。“Q”表示切割加工基片；\G”表示光化学加工基片。1.3.6尺寸标志
尺寸标志用二个两位数字表示，第一个两位数字为宽度，第二个两位数字为长度，中间用\×\分开，单位为mm。
1.3.7尺寸系列
中国电子工业总公司1992-11-19发布1993-05-01实施
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基片形状如图1，其厚度?为0.5mm，长度和宽度应符合表1规定图1
表1标称尺寸系列
宽度B
长度L
注：?
表中为方形片尺寸系列，格中有“V\为优选标称尺寸。②光刻基片按订货方图纸尺寸加工。2引用标准
GB191--85
GB9622.1-88
GB9622.2—88
GB9622.4—88
GB 9622.7-88
GB9622.9—88
GB 9622.11--88
GJB179--86
SJ2154—82
3要求
3.1基片微晶玻璃
包装储运图示标志
电子玻璃密度的测试方法浮沉法电子玻璃平均线热膨胀系数测试方法电子玻璃软化点测试方法
电子玻璃抗冲击强度测试方法
电子玻璃高频介质损耗和介电常数的测试方法电子玻璃抗水化学稳定性测试方法40
逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）薄膜集成电路用微晶玻璃基片
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基片微晶玻璃理化性能应符合表2规定。表2
平均线热膨胀系数
0~400℃
软化点
表面电阻率
介质损耗tgo
介电常数E
抗水化学稳定性
每克玻璃颗粒耗用
盐酸（0.01mol/L）体积
抗冲击强度
3.2外形尺寸允许公差
3.2.1长度、宽度、厚度允许公差基片尺寸公差应符合表3规定。
基片类型
尺寸参数
长度(L)和宽度(B)公差
基片面积(S)
厚度（8-0.5mm）公差
3.2.2孔道允许公差
切割基片
切割基片和光刻基片
100光刻加工打孔的基片，其孔道直径公差不大于+0.1mm。3.2.3垂直度
垂直度应不大于被测边长的0.4%。指
11X10-*
≥930
>1×1013
5×10-8
≥4000
光刻基片
3.3颜色
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基片的颜色应为白色，不应有明显花纹。3.4粗糙度
基片抛光工作面粗糙度Ra应不大于0.012μm。3.5翘曲度
基片的翘曲度应小于0.05mm/25mm。3.6耐焊接热
基片按4.7.7条试验方法进行耐焊接热试验。基片要能够通过一次性试验，片体和工作面不发生炸裂和裂纹。
3.7外观质量
3.7.1基片要保证提供一个工作面，工作面上的缺陷，如坑点、划痕应符合表4要求。表4
基片工作面面积
500s>1000
圆角半径r应不大于0.2mm。
3.7.3边缘
坑点(个)bZxz.net
直径收0.02
基片边缘不应有大于0.03mm的锯齿或掉块。4质量保证规定
4.1检验责任
划痕(条)
宽度<0.005mm
除在合同或订单中另有规定外，承制方应负责完成本规范规定的所有检验。必要时，订购方或上级鉴定机构有权对本规范所述的任一检验项目进行检查。所有产品必须符合本规范的所有要求，本规范中规定的检验应成为承制方整个检验体系或质量大纲的一个组成部分，若合同中包括本规范未规定的检验要求，承制方还应保证所提交验收的产品符合合同要求。质量一致性抽样不允许提交明知有缺陷的产品，也不能要求订购方接受有缺陷的产品。
4.2检验分类
本规范规定的检验分为：
a鉴定检验（见4.4条）
b.质量一致性检验（见4.5条）。4.3试验大气条件
除另有规定外，所有检验、试验均应在温度25士5℃，相对湿度45%～75%，气压86~106kPa条件下进行。
4.4鉴定检验
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本检验包括适合3.1条要求的基片微晶玻璃材料的检验及质量一致性检验内容。检验项目、要求、方法见表5和表7。
4.4.1受检样品的制备及数量
在每熔化一批微晶玻璃时，从各炉次中随机抽取合适的玻璃，用以制备受检祥品。样品的划备方法及数量，按有关试验方法标准规定的形状、大小、数量、方法要求进行，作为鉴定检验中材料检验、试验用样品。
4.4.2合格判据
试验中所有样品均符合本规范的要求，则认为该批微晶玻璃合格。在以上试验中发现一个样品不符合本规范要求时，则应以同一批材料制成两倍数量的样品，按第一一次试验中不合格的项目进行复验，如复检仍不合格，则认为该批微晶玻璃不合格。4.4.3鉴定检验中质量一致性检验内容见4.5条。4.4.4鉴定合格资格的保持
为了保持合格资格，承制方应向订购方提供微晶玻璃盐片鉴定检验合格认证。4.5质量一致性检验
质量一致性检验应按表5的规定进行。表5
检验或试验
A组检验
外观质量
外形尺寸（长、宽、厚）
孔道尺寸
B组检验
粗糙度
垂直度
翘曲度
C组检验
耐焊接热
4.5.1检验批
要求的章条号
用同种材料，在相同工艺条件下制造并一次提供交货的基片。4.5.2不合格
检验或试验方法章条号
如果某一个检验批不合格，则承制方应收回该批产品，重新加工以纠正其缺陷或进行筛选以剔除不合格品，这些批应与新的批隔离开，并应清楚地标明这些批是重新检验的，这些批再进行加严检验。
4.5.3可接收捡验
可接收检验应由通过表5中规定的A组、B组和C组检验的产品组成。4.5.4A组检验
A组检验应包括表5规定的A组检验和试验项目。5
4.5.4.1抽样方案
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抽样应按照GJB179从同批基片中抽取。合格质量水平(AQL)和检查水平(IL)应按表6规定进行。
检验项目
外形尺寸
(长、宽、厚）
孔道尺寸
A组检验
外观质量
(3. 7. 1.3. 7. 2、3. 7. 3
条单项）
粗糙度
B组检验
4.5.5B组检验
垂直度
翘曲度
合格质量水平(AQL)
检查水平(IL)
B组检验应包括表5中规定的B组检验和试验项目。除另有规定外，均应由那些经过A组检验并合格的产品进行B组检验。4.5.5.1抽样方案
抽样方案应按GJB179进行抽样。合格质量水平（AQL)和检查水平(IL）见表6。4.5.5.2样品处理
凡属通过B组各项检验的样品均可按合同或订货单作为产品交货。4.5.6C组检验
C组检验为表5中C组检验规定项目。除另有规定外,C组检验的试样要从通过B组检验的合格样品中随机抽取6个样品。任何一个样品未能符合试验要求，就要因此而形成不合格批。
4.5.6.1样品的处理
经过C组检验的样品不应按照合同或订货单作为产品交货。4.6包装检验
按5.1、5.2、5.3条进行。
4.7检验方法
4.7.1基片微晶玻璃材料理化性能检验方法见表7。6
检验项目
平均线热膨胀系数
软化点
表面电阻率
介质损耗
介电常数
抗水化学稳定性
抗冲击强度
SJ20142-92
要求章条号
4.7.2外形尺寸长度、宽度、厚度公差检验方法
按GB9622.2进行
按GB9622.4进行
按GB9622.1进行
按SJ2154进行
按GB9622.9进行
按GB9622.9进行
按GB9622.11进行
按GB9622.7进行
采用精度不低于1%的任何量具进行测量。厚度的测量在基片上距边缘大于1mm的四角和中心选取5个测量点进行测量。4.7.3孔道公差
用23J型投影仪进行测量。
4.7.4垂直度
用23J型投影仪进行测量。
4.7.5颜色
在8W日光灯下目测。
4.7.6粗糙度
用粗糙度Ra为0.012μm的标准块规进行对比，或用6JA型干涉显微镜进行测量。标准块规由基片制造厂质量检验部门根据本规范的规定进行制造，由计量部门进行检验认定，由基片制造厂技术负责人批准。4.7.7耐焊接热
在基片中央用45W烙铁模拟焊接，焊接需蘸上HISnPb58-2焊料，以保证充分热接触。触点接触面应光滑平整，接触面直径应不小于$2，接触时间大于10s，试验时被试基片需架空。试验后用显微镜放大10倍，检查表面是否出现裂纹。4.7.8翘曲度
最大翘曲的测量，是用基片与一个基准平面接触，至少要测量三个点。其三个点分别分布在基片三个拐角处，用量规或千分表进行测量，测得的读数应减去基片的厚度。计算翘曲度时，至少要以上述三处测得的数据为依据，正确找出最大和最小直线尺寸。4.7.9外观质量
4.7.9.1工作面
用测量显微镜放大10倍目测。
4.7.9.2角
圆角用23J型投影仪测量。
4.7.9.3边缘
用测量显微镜放大10倍目测。
.5交货准备
5.1包装
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用电容器纸将基片与基片隔开包装，每包10片，成包的基片放在塑料或纸盒中，盒底铺垫泡沫塑料，装好基片后再盖一层泡沫塑料。5.2装箱
用户自取产品可不进行外包装，凡要托运的产品需增加相应的木箱外包装，盒与箱之间要用纸屑填实。
5.3：标志
除合同或订货单所要求的特殊标记外，每个中间包装和外包装应注明：a.
产品名称；
型号命名：
数量：
检验人员姓名或代号；
制造厂名称；
生产日期、批号：
木箱土应按GB191要求，标上“小心轻放”、“防湿”、“防震”字样及其相应标志；g
中间包装内应附有产品合格证，中间包装上应有产品质量检验部门的印章。5.4运输和贮存
包装完整的基片在运输过程中应避免强烈震动和机械损伤，防止腐蚀，避免雪雨淋袭。基片应贮存在清洁、干燥、通风、无腐蚀性气体的仓库内。6说明事项
6.1预定用途
本规范规定的微晶玻璃基片预定用于军用集成电路。6.2订货文件内容
合同或订货单中应载明下列内容：a.
本规范的名称和编号；
类型、型号：
数量；
包装和装箱（见5.1、5.2、5.3条）；特殊标记要求；
光刻基片、非标准系列尺寸由订货方提供加工图纸。附加说明：
本规范由中国电子工业总公司科技质量局提出。本规范由中国电子技术标准化研究所归口。本规范由石家庄市微晶玻璃厂和中国电子技术标准化研究所共同起草。8
SJ 20142-92
本规范主要起草人：谷士英、陈礼全、刘承钧、薄文满。计划项目代号：B05003。
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