【电子行业标准(SJ)】 铂硅红外焦平面探测器杜瓦组件通用规范

中华人民共和国电子行业军用标准FL5855
SJ20830--2002
铂硅红外焦平面探测器杜瓦组件通用规范
General specification for PtSi infrared focal plane arrays detector-dewar assembly2002-10-30发布
2003-03-01实施
中华人民共和国信息产业部批准中华人民共和国电子行业军用标准铂硅红外焦平面探测器杜瓦组件通用规范General specification for PtSi infrared focal plane arrays detector-dewar assembly1范围
1.1主题内容
SJ20830-2002
本规范规定了铂硅红外焦平面探测器杜瓦组件的通用要求质量保证规定和试验方法等。ANU
1.2适用范围
本规范主要适用于由铂硅红外焦平面探测器芯片和瓦组成的组件（以下简称组件），其它红外焦平面探测器一杜瓦组件也可参照采用。2
引用文件
GB/T191-——2000
包装储运图示标志
—1998红外焦平面阵列特性参数测试技术规范GB17444—
GJB360A—1996电子及电气元件试验方法GJB546A-
GJB548A-
GJB1788-
GJB2712-
1996电子元器件质量保证大纲
1996微电子器什试验方法和程序93红外探测器试验方法
测量设备的质盘保证要求
SJ20784—-2000微杜瓦总规范
确认体系
3.1总则
组件的要求应符合本规范和相应详细规范的规定。如果本规范的要求和详细规范的要求相抵触INFORMA
时，应以详细规范为准。
3.2合格鉴定
按本规范提交的组件应是经鉴定合格或定型批准的产品。朱经鉴定的产品，经使用方和上级鉴定机构批准，可采用首件检验。3.3首件
未经鉴定而按本规范提交的产品，应是已经进行并通过了首件检验的产品。*3.4设计、结构和材料
3.4.1设计
承制方进行产品设计时，应考虑以下要求：本规范和详细规范的要求；
使用要求：
中华人民共和国信息产业部2002-10-30发布HTYKAoNiKAca-
2003-03-01实施
SJ20830-2002
近几年来承制方生产的同类产品的使用方反馈资料；d
样品的试验和失效分析资料及使用方反馈资料：e
使用方反馈可靠性资料。
3.4.2结构
铂硅红外焦平面探测器杜瓦组件一般由铂硅红外焦平面芯片、杜瓦组成。3.4.2.1像元尺寸
组件的像元尺寸应符合详细规范规定。3.4.2.2填充因子
组件的填充因子应符合详细规范规定。3.4.2.3外形尺寸与安装尺寸
组件的外形尺寸与安装尺寸应符合详细规范规定。3.4.2.4质量
组件的质量应符合详细规范规定3.4.3材料
产品的材料、零部件应符合本规范和相应规范的要求，没有相应规范的材料、零部件应在详细规范中规定。
3.4.3.1防霉材料
产品的外部等件应是本质不滋生需菌的材料。3.4.3.2外部金属材料
产品的外部金属表面应是抗腐蚀的，或经过表面处理后能防腐蚀的。3.5零部件
3.5.1焦平面芯片
焦平面芯片在封装前应按附录A（补充件）进行评价。3.5.2微杜瓦
微杜瓦在封装前应符合SJ20784的要求。3.6性能要求
3.6.1响应率不均匀性
按4.8.2.1规定进行试验，组件的响应率不均匀性应符合详细规范规定。3.6.2探测率
按4.8.2.2规定进行试验，组件的探测率应符合详细规范规定。3:6.3响应率
按4.8.2.3规定进行试验，组件的响应率应符合详细规范规定。3.6.4动态范围
按4.8.2.4规定进行试验，组件的动态范围应符合详细规范规定。3.6.5有效像元率
按4.8.2.5规定进行试验，组件的有效像元率应符合详细规范规定。3.6.6噪声等效温差（适用时）
按4.8.2.6规定进行试验，组件的噪声等效温差应符合详细规范规定。3.6.7相对光谱响应（适用时）
按4.8.2.7规定进行试验，组件的相对光谱响应应符合详细规范规定。2
3.6.8串音（适用时）
SJ20830——2002
按4.8.2.8规定进行试验，组件的串音应符合详细规范规定。3.6.9热负载
按4.8.2.9规定进行试验，组件的热负载应符合详细规范规定。3.7环境要求
3.7.1高温
按4.8.3.1规定进行试验，组件应符合详细规范规定。3.7.2低温
按4.8.3.2规定进行试验，组件应符合详细规范规定。3.7.3温度冲击
按4.8.3.3规定进行试验，组件应无机械损伤，其背数像元率应符合详细规范规定。3.7.4振动
按4.8.3.4规定进行试验，组避无机械损伤，其有效像元率应符合详细规范规定3.7.5冲击
按4.8.3.5规定进行试验，组件应无机械损伤，其有效像元率应符合详细规范规定。3.7.6加速度（适用时）
按4.8.3.6规定进行试验，组件应无机械损伤，其有效像元率应符合详细规范规定。3.7.7稳态湿热（适用时）
，组件应无机械损伤，其有效像元率应符合详细规范规定按4.8.3.7规定进行试验！
3.7.8内部目检（
按4.8.3.8规定进行试验，组件应符合详细规范款3.7.9键合强度
按4.8.3.9规定进行试验，组件应符合详细规范规3.7.10芯片剪切强度和倒装片拉脱按4.8.3.10规定进行试验，组件应符合详细规范规定3.8工作寿命
按4.9规定进行试验，组件应符合详细规范规定。N
3.9筛选
组件在进行鉴定检验和质量一致性检验前应进行温度冲击(或温度循环)和振动，不符合要求的组件应剔除。
3.10产品标志
组件的铭牌上应有如下标志：
产品型号规格
承制方或商标
出厂日期
产品编号
3.11外观质量
组件的外观应光滑平整，无毛刺、裂纹变形等影响寿命和使用的机械损伤，金属零件不应有锈蚀和其它机械损伤，紧固件无松动现象。标志清晰无误。3
TKAONiKAca-
4质盘保证规定
4.1检验职责
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除非在合同或订单中另有规定，承制方应负贵完成本规范规定的所有检验。除合同或订单中另有规定外，承制方可以使用自己的或任何其它适合完成本规范规定检验要求的设备，但鉴定检验不许可的除外。必要时，订购方或鉴定机构有权对本规范规定的任一检验项目进行检查，以确保供货和服务符合规定要求。
4.1.1合格责任
所有产品必须符合本规范第3章和第5章的全部要求。本规范中规定的检验应成为承制方的整个检验体系或质量保证大纲的一个组成部分。如果合同中包括本规范未规定的检验要求，承制方还应保证提交验收的产品符合合同要求。质量一致性检验的抽样不允许提交明知有缺陷的产品，也不能要求订购方接受有缺陷的产品。4.1.1.1质量保证大纲
承制方应按GJB546A建立质量保证大纲。4.1.2试验设备和检验装置
承制方应建立和维持具有足够准确度、质量和数量的试验设备、测量设备和检验装置，以便进行所要求的检验和试验。同时，为控制测量和试验设备的准确度，承制方应按GJB2712建立和维持其计量校准系统。
4.2检验分类
本规范规定的检验分类如下：
鉴定检验（见4.4）
或首件检验（见4.5）：
b、质量一致性检验（见4.6)。
4.3检验条件
除非另有规定，所有检验都应在GJB1788第4章“一般要求”中所规定的试验的标准大气条件下进行。
4.4鉴定检验
鉴定检验一般在组件设计定型和生产定型时进行，但在组件的主要设计、工艺、等部件及材料有重大改变而影响组件的重要性能，使原来的鉴定结论不再有效时，也应进行鉴定检验，鉴定检验应在订购方或上级鉴定机构认可的试验室或场所中进行。4.4.1检验样品
鉴定检验所使用的样品应是在生产中正常使用的设备和程序所生产出来的产品，其样本应是经过应力筛选的样品，样本大小不得少于3支，在做完表1序号1～序号10的试验后，其中1支做序号21的工作寿命试验，其余2支做序号11～序号20的试验（序号18～序号20的试验也可做在线检验。另外应提交1支未封装的样品经受3.7.10的内部检查。4.4.2检验项目
鉴定检验项目由表1组成。表中符号“→”为需检验项目，衍号“二”为不检验项目。4
检验项目
目视检查和机械检查
设计、结构和材料
零部件
产品标志
外观质量
响应率不均匀性
响应率
动态范围
有效像元率
噪声等效温差
相对光谱响应
热负载
温度冲击
加速度
稳态湿热
内部目检
键合强度
芯片剪切强度和倒装片拉脱
工作寿命
合格判定
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质量一致性检验
要求的
章条号
检验方法的
章条号
4.8.1.1、4.8.1.2、4.8.1.3
按表1规定的检验项自和试验方法进行鉴定检验时，任一项不合格都将导致鉴定检验失败。试验中允许修复一次。经修复后的产品可继续进行检验，但进存全部检验项目或仅检验不满足要求的项目应由鉴定机构确定，若试验仍不合格，则整是检验失败，不能给予鉴定批准。4.4.4依据首件检验的鉴定
当承制方的首件产品已通过4.4.2所规定的全部检验时，可以按3.2所规定的签定批准程序取得该产品的合格证书。该承制方应把根据它完成首件检验的合同号码和试验报告的副本提交鉴定机构。
鉴定合格资格的保持
为了保持鉴定合格资格，承制方应每隔12个月向鉴定机构提交一份报告，鉴定机构应规定起始报告日期。报告中应包括以下内容：a.
已进行的所有A组检验结果摘要，其中至少应表明批次的合格率：B组、C组检验结果摘要其中应包括失效的数量和失效模式，该摘要应包括在12个月内所进行和完成的全部B组和C组检验的结果，如果该试验结果摘要表明不符合规范要求，5
TiKAoNKAca-
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并且亦未采取使鉴定机构认可的纠正措施，则应取消该产品的鉴定合格资格。如果在报告有效期内停产，承制方应提交一份报告，说明承制方仍保持生产这种产品所必须的能力。
如果连续三个报告期内未生产，在提供认证标志产品之前，需重新进行鉴定检验。4.5首件检验
首件检验应在签订合同之后，并在投产以前在使用方允许的地方由承制方进行检验。这种检验包括4.4.2规定的全部鉴定检验项目。使用方有权要求承制方提供首件试验样本。首件检验的批准仅对根据它授予首件检验批准的合同有效。除非上级机构扩展到其它合同。4.6质量一致性检验
质量一致性检验由逐批检验和周期检验组成，逐批检验包括A组检验、B组检验，周期检验包括C组检验。
4.6.1逐批检验
4.6.1.1生产批
产品应分成可识别的生产批，以满足生产控制和检验的要求。一个生产批应由同一生产线上、采用相同材料和元器件、在相同的制造技术和控制下生产的同一型号产品组成，生产批应在产品制造的全部准备工作完成时或第一道制造工序前形成，4.6.1.2检验批
产品应组成检验批以满足本规范质量保证检验和试验要求。检验批应由一个或多个生产批组成。检验批应由一定数量的一种型号的产品组成。每个检验批的所有产品应不超过13周的同一周期内完成最后封装。检验批从形成起到接收应能跟踪识别，并且其可追溯性应从生产批形成时开始。
4.6.1.3A组检验
A组检验之前全部样品应按3.9进行应力筛选，不合格品剔除。A组检验按表1的项目100%地进行，不合格品剔除，其剔除率不得大于5%。4.6.1.4B组检验
B组检验按表1规定的项目和顺序进行，B组检验的样品应从A组检验合格的批中抽取，表1中序号18、20的试验各抽取2只，零失效，序号19的试验抽取15根引线，零失效，表1中序号18、19、20的试验可在工艺过程中进行，但必须在质量鉴定部门的监督下检验，并且要有详细记录数据。
4.6.2周期检验
4.6.2.1C组检验
C组检验按表1规定的项目进行，对于连续的生产，每12个月进行一次。4.6.2.1.1抽样
C组检验的样品可以从任一或几个已通过A组、B组检验的批中抽取。除工作寿命试验外，C组检验的样品不少于3支，工作寿命试验的样品由详细规范规定。4.6.2.1.2样品的处理
经过C组检验的样品不得按合同交货。4.6.2.1.3不合格
C组检验任一项目不合格，则导致C组检验不合格。如果样品未能通过C组检验，承制方应向鉴定机构和有关主管部门报告失效情况，并根据不6
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合格原因，对材料或工艺或对两者采取纠正措施，适当时，对用基本相同的材料和工艺在基本相同的条件下制造的，以及经受相同失效的，可以修复的全部产品采取纠正措施。在采取鉴定机构认可的纠正措施之前应暂停产品的验收和交货。在采取纠正措施之后，应对追加的样品重新进行C组检验（由鉴定机构决定进行全部项目的检验或进行原来样品失效项目的检验）。同时，可以重新开始A组和B组检验，但在C组复验表明纠正措施是成功的之前，不得进行最后的验收和交货。若复验后仍然失效，则应将有关失效的资料提供给鉴定机构和有关主管部门。4.7包装检验
包装检验采用目检方法，交货时从待发货的包装箱中随机抽取，一般不少于2台，按5.1的规定对组件包装材料、装盒要求、运输箱要求的的文件和齐套性逐项检查，符合5.1规定为合格，否则判为不合格。bzxz.net
4.8试验方法
4.8.1检查
4.8.1.1设计结构
检查由设计数据所支持的探测器芯片的像元尺寸、填充因子数据，证明制造探测器的设计结构符合详细规范的要求。
4.8.1.2外形尺寸和安装尺寸
用量具测量组件的外形尺寸和安装尽舒签应符答详细规范的要求。4.8.1.3质量
用衡器测量组件的质量，应符合详细规范的要求4.8.1.4零部件
检查由检验数据所支持的杜瓦合格证钙和探测器芯片评价数据，证明制造探测器、杜瓦符合详细规范的要求。
4.8.1.5产品标志
用日视检查组件的标志和代号，应清晰准确无误并符合详细规范的要求4.8.1.6外观质量
用目视检查组件的外观，应符合详细规范的要求。4.8.2性能试验
除非另有规定，产品的性能试验应按以下规定进行。4.8.2.1响应率不均匀性
按GB/T17444中3.1的方法进行。4.8.2.2探测率
按GB/T17444中3.1的方法进行。4.8.2.3响应率
按GB/T17444中3.1的方法进行。4.8.2.4动态范围
按GB/T17444中3.3的方法进行。4.8.2.5有效像元率
按GB/T17444中3.1的方法进行。4.8.2.6噪声等效温差
按GB/T17444中3.2的方法进行。PA
INEORT
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4.8.2.7相对光谱响应
按GB/T17444中3.4的方法进行。4.8.2.8串音
按GB/T17444中3.5的方法进行。4.8.2.9热负载
按SJ20784中4.6.1的方法进行。4.8.3环境试验
4.8.3.1高温
4.8.3.1.1高温贮存
SJ20830—2002
按GJB1788方法2020和以下规定进行：a.试验温度：上限类别温度；
b.试验时间：48h。
4.8.3.1.2高温动态
按GJB1788方法2030和以下规定进行：试验温度：上限工作温度：
b、试验时间、工作条件、中间测试按详细规范规定。4.8.3.2低温
4.8.3.2.1低温贮存
按GJB1788方法2040和以下规定进行：试验温度：下限类别温度；
b.试验时间：24h。
4.8.3.2.2低温动态
按GJB1788方法2050和以下规定进行：a.
试验温度：下限工作温度
b.试验时间、工作条件、中间测试按详细规范规定。4.8.3.3温度冲击
按GJB1788方法2010和以下规定进行。试验的极限温度：上限类别温度和下限类别温度；a.
极限温度下的保持时间、循环次数按详细规范规定。b.
4.8.3.4振动
按GJB1788方法2080和详细规范规定进行，详细规范至少应规定以下条件试验的谱型；
试验量值；
试验时间。
4.8.3.5冲击（规定脉冲）
按GJB1788方法2070和详细规范规定进行，详细规范至少应规定以下条件：冲击脉冲波形：
试验量值：
方向和次数。
4.8.3.6加速度
SJ20830—2002
按GJB1788方法2060和详细规范规定进行，详细规范至少应规定以下条件：a.
试验量值；
b、方向和次数。
4.8.3.7稳态湿热
按GJB360A方法103和以下规定进行：a.
试验温度：40℃；
相对湿度：90%RH~95%RH;
保持时间：96h。
4.8.3.8内部目检
NDARDS
按GJB548A方法2017规定进行
4.8.3.9键合强度
按GJB548A方法2011规定进行。
4.8.3.10芯片剪切强度和倒装片拉脱按GJB548A方法2019A和2031规定进行。4.8工作寿命
上限工作温度
试验温度
试验时间：41.000h
工作条件按详细规范规定
交货准备
5.1包装要求
产品应有专用的包装盒（箱），并且有防震保护盒（箱）内应有产品说明书和合格证，包装盒和包装印章。
全鑫（箱）内组择口附近，应放有干燥剂。应有封签和310条要求的标志及包装日期5.2购存要求
产品应贮存在温度为-10℃～40℃的干燥、通风、无腐蚀气体影扇的库房内。组件应贴存在有氮气的干燥器内，组件应避免强光照射。R
5.3运输要求
产品运输时应有牢固的包装箱，雅外应符食法规定并应有特合GB191规定的“小心轻放”“防湿”等标志，装有产品的包装箱应按规定撞。
说明事项
订货文件内容
订货文件应包括下列内容：
本规范的名称、编号和日期：
运输中应避免雨、雪直接淋袭和机械碰方我运输。
适用的详细规范的名称、编号及日期、型号识别：b.
防护、包装和装箱的要求及适用的标志；c.
d．其它。
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6.2定义
6.2.1铂硅红外焦平面探测器杜瓦组件SJ20830-—2002
由铂硅红外焦平面探测器芯片和杜瓦组成的组件。.10
A1般要求
A1.1试验顺序
SJ20830—2002
附录A
铂硅红外焦平面探测器芯片评价（补充件）
表A1中各分组试验可以按任何顺序进行，但在一个分组里的各项试验应按规定顺序完成A1.2样品选择
试验样品应从检验批或生产线上的产品中随机抽取，表A1样本大小栏中给出了评价的最小数量和允许不合格品数。
A1.3芯片评价场所
芯片评价可以在芯片承制方或探测器一杜瓦组件承制方帮成：A1.4特性
被检查的特性是那些芯片和维装工序均需要的特性，至少应是那些组装后不能检查但又可能引起功能失效的特性。
A1.5静电放电保护
应采用适当的预防和接地处理措施以防让静电放电使芯片遵受意外损伤A1.6光电试验和电试验要求
光电试验和电试验参数
规定。
A2探测器芯片评价
数值，极限值（当适用时包括△值）和条件应符合表A1和装A2的探测器芯片应按表A1的要求评价。表A1芯片评价要求
芯片光电测试
芯片目检
稳定性烘烤
光电测试
引线键合评价
芯片剪切和倒装片拉脱
（适用时）
扫描电子显微镜（SEM）
A2.11分组100%芯片光电测试
GJB548A
2019A和
条件℃
样本大小
（允许不合格品数）
100%，
引线10（0）或
引线20（1）
见2018
每个芯片均应按详细规范的规定进行光电测试并应符合其要求。A2.22分组100%芯片目检
每个芯片都应按GJB548A方法2032进行目检，并应符合其要求。KAONiKAca-
引用章节
A2.3、A2.5
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