【国家标准(GB)】 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验

ICS77.040.01
中华人民共和国国家标准
GB/T17473.7-1998
厚膜微电子技术用贵金属浆料
测试方法
可焊性、耐焊性试验
Test methods of precious metal pastes used forthick film microelectronics-Test of solderabilityand solderleaching resistance1998-08-19发布
1999-03-01实施
国家质量技术监督局发布·
GB/T17473.7-1998
浆料的可焊性、耐焊性是贵金属厚膜导体浆料生产和使用必须控制和检测的两项重要指标。目前我国尚未制定出该测试方法标准。也未检索到该测试方法的国际标准或国外先进标准。本标准主要参照IEC512-6：1984《机电元件的测量和试验方法》标准和有关的技术资料，结合我国的实际情况而制定的。
本标准由中国有色金属工业总公司提出。本标准由中国有色金属工业总公司标准计量研究所归口。本标准由昆明贵金属研究所负责起草。本标准主要起草人：金勿毁、陈一。1范围
中华人民共和国国家标准
厚膜微电子技术用贵金属浆料
测试方法可焊性、耐焊性试验
Test methods of precious metal pastes used forthick filmmicroelectronics-Test of solderabilityand solderleaching resistance本标准规定了贵金属可锡焊浆料的可焊性、耐焊性试验方法。GB/T17473.7--1998
本标准适用于贵金属可锡焊浆料的可焊料、耐焊性测试。非贵金属可锡焊浆料亦可参照使用。2引用标准
下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有的标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T3131-1988锡铅焊料
3方法原理
根据熔融焊料在导体膜上的浸润饱满程度，通过放大镜目检鉴定其可焊性。根据金属导体膜在熔融焊料中浸蚀前后面积的变化，通过放大镜目检鉴定其耐焊性。4材料
4.1基片：纯度不小于95%的氧化铝基片，表面粗度为0.5~1.5μm（在测量距离为10mm的条件下测量）。
4.2焊料：HLSn60PbA或HLSn60PbB锡铅焊料，焊料应符合GB/T3131的规定。4.3助焊剂：松香酒精溶液，浓度为15%~30%。4.4焊料清洗剂：酒精。
5设备与仪器
5.1厚膜印刷机。
5.2厚膜隧道烧结炉，温度范围为室温1000℃。5.3焊料槽：氧化铝，纯度不小于90%。5.4数字显示温控装置：温度范围为室温～500℃，控温精度为土5℃。5.55倍放大镜。
6样品制备
6.1将送检浆料充分搅拌均匀。
国家质量技术监督局1998-08-19批准1999-03-01实施
GB/T17473.7-1998
6.2在氧化铝基片上用浆料印出规格为1mm×1mm或1.5mm×1.5mm印刷图案，制出供可焊性、耐焊性的试样各10片。
6.3将印刷基片静罩5~10min，然后在100~150℃红外干燥箱中烘干。6.4烘于试样在隧道炉中烧成膜厚为11μm士2μm。7试验步骤
试验在温度15~35℃，相对湿度45%75%，大气压力86～106kPa环境下进行。7.1可焊性试验
7.1.1控制焊料熔融温度为235℃士5℃。7.1.2除去焊料表面焊渣和氧化膜。7.1.3将试样浸助焊剂，在滤纸上贴1s。7.1.4将浸助焊剂的试样保持固定角度90°浸入焊料槽。7.1.5浸入和取出速度为（25士5）mm/s。7.1.6导体浸入焊料界面深度为2mm。7.1.7
浸入时间为5s士1s。
7.1.8将焊好的基片清洗，除去残余的助焊剂。7.1.9在放大镜下观察焊料浸润基片印刷图案导体膜的情况。7.2耐焊性试验
7.2.1控制焊料熔融温度为260℃土5℃。7.2.2耐焊性试验按7.1.2~7.1.6和7.1.8操作。7.2.3浸入时间为10s±18。
7.2.4在放大镜下观察基片印刷图案导体膜接受焊料的情况。8试验结果判定
8.1可焊性判定
8.1.1在放大镜下观察，若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于95%，则为可焊性好，小于95%为可焊性差。
8.1.2基片印刷图案若有5%未焊的面积集中在某一角，则可焊性差。8.1.3一批试样中若出现一个可焊性差的试样，则重新取双倍试样试验。8.1.4取双倍试样重复7.1.1~7.1.9操作，试样中无8.1.3情况为可焊性好。8.1.5双倍试样中若出现一个可焊性差的试样，则该批试样可焊性差。8.2耐焊性判定
8.2.1在放大镜下观察，若基片印刷图案导体膜接受焊锡的面积不小于图案面积的95%，则耐焊性好，小于95%，则耐焊性差。
8.2.2基片印刷图案若有5%未焊面积集中在某一角，则耐焊性差。8.2.3一批试样中若出现一个耐焊性差的试样，则重新取双倍试样试验。8.2.4双倍试样重复7.2.1～7.2.4操作，试样中无8.2.3情况为耐焊性好。8.2.5双倍试样中若出现个耐焊性差的试样，则该批试样耐焊性差。9试验报告
报告应包括下列内容：
a）试样编号：
b）浆料名称、牌号、规格：下载标准就来标准下载网
c）浆料批号，
d）测试结果及检测部门印章，
e）本标准编号；
f）测试人和测试日期。
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厚膜微电子技术用贵金属浆料
测试方法可焊性、耐焊性试验
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开本880×12301/16印张1/2字数6于字1999年2月第一版1999年2月第一次印刷印数1-800
书号：155066·1-15495
标目364-56
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