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【国家标准(GB)】 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定

本网站 发布时间: 2024-08-02 23:41:31
  • GB/T17473.4-1998
  • 已作废

基本信息

  • 标准号:

    GB/T 17473.4-1998

  • 标准名称:

    厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定

  • 标准类别:

    国家标准(GB)

  • 标准状态:

    已作废
  • 发布日期:

    1998-08-19
  • 实施日期:

    1999-03-01
  • 作废日期:

    2008-09-01
  • 出版语种:

    简体中文
  • 下载格式:

    .rar.pdf
  • 下载大小:

    92.38 KB

标准分类号

关联标准

出版信息

  • 出版社:

    中国标准出版社
  • 书号:

    155066.1-15492
  • 页数:

    平装16开, 页数:6, 字数:7千字
  • 标准价格:

    8.0 元
  • 出版日期:

    2004-04-15

其他信息

  • 首发日期:

    1998-08-19
  • 复审日期:

    2004-10-14
  • 起草单位:

    昆明贵金属研究所
  • 归口单位:

    全国有色金属标准化技术委员会
  • 发布部门:

    国家质量技术监督局
  • 主管部门:

    中国有色金属工业协会
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本标准规定了贵金属浆料附着力的测试方法。本标准适用于贵金属导体浆料附着力的测定。非贵金属浆料亦可参照使用。 GB/T 17473.4-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 GB/T17473.4-1998

标准内容标准内容

部分标准内容:

GB/T 17473. 4 --1998
贵金属浆料的附着力是浆料品质的一项重要技术指标。回前我国尚未制定浆料附着力测试方法标准,也未检索到有关该测试方法的国际标准或国外先进标准本标准主要参照美国杜邦公司等国外著名公司有关浆料附着力的测试方法,结合我国的情况制定的。
本标准由中国有色金属工业总公司提出。本标准由中国有色金属工业总公司标准计量研究所归口。本标准由昆明贵金属研究所负责起草本标准主要起草人:陈娇。
1范围
中华人民共和国国家标准
厚膜微电子技术用贵金属浆料
测试方法附着力测定
Test methods of precious metal pastesused for thick film microelectronics--Determination of adhesion
本标准规定了贵金属浆料附着力的测试方法。GB/T 17473. 4—1998
本标准适用于贵金属导体浆料附着力的测定。非贵金属浆料亦可参照使用。2引用标准
下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T31311988锡铅焊料
GB/T8170-—1987数值修约规则
3方法提要
将爆好在陶瓷基片厚膜浆料膜层上的铜线垂直于基片表面弯折90°后,置于拉力试验机上,以一定的速度均匀地从基片上拉脱引线,用引线拉脱时力的平均值来表示浆料附着力。4材料
4.1Al,0:含量不小于95%的陶瓷基片,其表面粗糙度为0.5~~1.5um(在测量距离为10mm条件下测量)。
4.2HLSn63PbA或HLSn63PbB锡铅焊料;HISn63PbAgA或HLSn63PbAgB锡铅银焊料。焊料应符合GB/T3131规定。
4.3丝网丝径53um的不锈钢丝网。4.4引线为直径(0.8士0.02)mm的镀锡铜线。4.5焊料槽为氧化铝埚,容量为160mL4.6助焊剂为松香酒精溶液,浓度为15%~20%。5设备与仪器
5.1拉力试验机:量程0~100N,测量与记录所施加拉力的精度应达到士5%5.2厚膜印刷机。
5.3带式炉。
5.4测厚仪精度为1um。
国家质量技术监督局1998-08-19批准1999-03-01实施
6样品制备
6.1导体膜的制备
GB/T 17473.4-1998
6.1.1将送检浆料充分搅拌均匀,在常压下,于温度15~35℃,相对湿度45%~75%,在陶瓷基片中央印刷成2mm×2mm的图形,图形外观应均匀-致。每份试料印刷总试样数为15片。6.1.2将印有图形的陶瓷基片烘干后烧结成膜。6.1.3烧成膜厚为11~13m。
6.2引线制备
引线剪成100mm长的短线,校直后按图1所示成形,清洗凉下。基片、
(a)第一次弯折
6.3引线焊接
(b)第二次弯折
弯钩在这两点上
紧紧夹住基片
(c)最后位臂
图1引线成形示意图
HLSn63PbA或HLSn63PbB锡铅焊料用于无银导体焊接,HLSn63PbAgA或HLSn63PbAgB锡铅银爆料用于含银导体焊接。
6.3.1将引线定位于烧成膜中央,引线的弯钩端应紧夹于基片的侧表面上,见图1(C),固定引线位置,将基片沿弯钩端浸入助焊剂中。6.3.2将焊料槽中焊料加热熔化,温度控制在225℃土5℃,清除熔融焊料表面焊渣和氧化膜,将浸有助焊剂的基片接触焊料表面并在该位置保持1~5s,再更深地插入槽中,直至焊料漫没全部烧成膜,浸锡时间为10s±1s。
6.3.3将已漫润好的试验基片以均勾速度成90°角从焊料槽中取出,引线继续固定原位,拿平,直至焊接处的焊料充分凝固,不得强制冷却焊接处的焊料。6.3.4基片冷却到室温,用无水乙醇洗去残余助焊剂,凉干,并在室温下硬化16h以上。6.3.5引线沿烧成膜边缘成90°弯折,弯折点与烧成膜距离约1.5mm,如图2所示。线
充填焊料
烧结膜
图2引线弯折示意图
7测量步骤
GB/T 17473.4 1998
7.1将成形试样夹在拉力试验机上,以10mm/min的速度均匀地从基片上拉引线,记下从基片上拉脱烧成膜所需的最大拉力及失效模式。7.2每次试验焊接失效模式,用下列情况标注记录说明:a)烧成膜与基片分离,焊点处仅残留很少金属;b)分离产生于焊缝,而烧成膜完好地留在基片上;c)分离产生于引线的下部分的烧成膜与基片之间。7.3每份试料要做15个试样的试验。8 测试结果计算与判定
8.1按式(1)计算平均破坏力X:
式中;X一平均破坏力,N;
X-X+X++x.
XX,第1个焊点到第n个焊点的破坏力,N;一取试样的爆点数。此内容来自标准下载网
计算平均破坏力数值时,数值修约按GB/T8170规定进行,最后结果保留两位有效数字。8.2每份试料的焊接失效模式为(a)和(c)的试样不得少于10个。9试验报告
试验报告应包括以下内容:
a)试样编号;
b)浆料名称、牌号、规格;
c)浆料批号;
d)试样如进行其他处理,应说明处理条件及过程;e)测试结果及检测部门印章;
f)本标准编号;
g)测量者;
h)测定日期。
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