【国家标准】 特种加工机床 术语 第9部分：激光加工机床

ICS 01.040.25; 25.080.99 J 59 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T 14896.9—2018 特种加工机床 术语 第9部分：激光加工机床 Non-traditional machines — Terminology — Part 9: Laser processing machines 2018-07-13 发布 2019-02-01 实施 国家市场监督管理总局 中国国家标准化管理委员会 发布 前言 GB/T 14896《特种加工机床 术语》分为14个部分： 第1部分：基本术语； 第2部分：电火花加工机床； 第3部分：电解加工机床； 第4部分：超声加工机床； 第5部分：复合加工机床； 第6部分：其他特种加工机床； 第7部分：增材制造机床； 第8部分：电熔爆加工机床； 第9部分：激光加工机床； 第10部分：电子束加工机床； 第11部分：离子束加工机床； 第12部分：等离子弧加工机床； 第13部分：射流加工机床； 第14部分：磨粒流加工机床。 本部分为GB/T 14896的第9部分。本部分按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。本部分由中国机械工业联合会提出。本部分由全国特种加工机床标准化技术委员会（SAC/TC161）归口。 本部分起草单位：北京工业大学、苏州电加工机床研究所有限公司、深圳市大族智能装备科技有限公司、浙江工业大学、中国机械工程学会特种加工分会。 本部分主要起草人：肖荣诗、徐洁洁、徐均良、陈焱、姚建华、陈虹、杨武雄、王应、于志三、冯建国、陈智君、曾丽霞。 目 次 1 范围 2 机床名称 3 参数 4 主要零部件 5 加工方法 参考文献 索引 1 范围 GB/T 14896的本部分界定了激光加工机床的名称、参数、主要零部件、加工方法的术语及其定义。本部分适用于各类激光加工机床及其辅助设备和附配件。 2 机床名称 2.1 激光加工机床 laser processing machines 采用激光作为能量源进行材料加工的机床。 2.2 激光切割机床 laser cutting machines 采用激光作为能量源进行材料切割的激光加工机床。 2.2.1 光纤激光切割机床 fiber laser cutting machines 采用光纤激光作为能量源的激光切割机床。 2.2.2 碟片激光切割机床 disc laser cutting machines 采用碟片激光作为能量源的激光切割机床。 2.2.3 超快激光切割机床 ultrafast laser cutting machines 采用超快激光作为能量源的激光切割机床。 注：超快激光是指脉冲宽度小于10ps的激光，具有极短脉冲宽度和超高光强。 2.2.4 CO2激光切割机床 CO2 laser cutting machines 采用CO2激光作为能量源的激光切割机床。 2.2.5 Nd:YAG固体激光切割机床 Nd:YAG solid state laser cutting machines 采用Nd:YAG固体激光作为能量源的激光切割机床。 2.2.6 非金属激光切割机床 laser nonmetal cutting machines 切割非金属材料的激光切割机床。 2.2.7 管材激光切割机床 laser tube cutting machines 切割管材的激光切割机床。 2.3 激光焊接机床 laser welding machines 采用激光作为能量源进行材料焊接的激光加工机床。 2.3.1 激光拼焊机床 laser tailor welding machines 采用激光材料拼焊工艺的激光焊接机床。 2.3.2 激光压力焊接机床 laser pressure welding machines 采用激光压力焊接工艺的激光焊接机床。 2.3.3 激光复合焊接机床 laser hybrid welding machines 采用激光复合焊接工艺的激光焊接机床。 2.3.4 激光电弧复合焊机床 laser-arc hybrid welding machines 采用激光电弧复合焊接工艺的激光焊接机床。 2.3.5 填丝激光焊接机床 wire filling laser welding machines 采用填丝激光焊接工艺的激光焊接机床。 2.3.6 填粉激光焊接机床 powder filling laser welding machines 采用填粉激光焊接工艺的激光焊接机床。 2.3.7 激光钎焊机床 laser brazing/soldering machines 采用激光钎焊工艺的激光焊接机床。 2.3.8 双光束激光焊接机床 dual-beam laser welding machines 采用双光束激光焊接工艺的激光焊接机床。 2.3.9 远程激光焊接机床 remote laser welding machines 采用激光远距离焊接工艺的激光焊接机床。 2.4 激光切焊机床 laser cutting and welding machines 兼具切割和焊接功能的激光加工机床。 2.5 激光增材制造机床 laser additive manufacturing machines 以激光为能量源，采用逐层离散/堆积的原理进行零件或构件制造的激光加工机床。 2.5.1 激光沉积成形制造机床 laser deposition manufacturing machines 采用同步送粉熔化沉积工艺的激光增材制造机床。 2.5.2 激光选区熔化成形机床 selective laser melting machines 采用选区熔化成形工艺的激光增材制造机床。 [GB/T 14896.7—2015，定义3.3] 2.5.3 激光选区烧结成形机床 selective laser sintering machines 采用选区烧结成形工艺的激光增材制造机床。 [GB/T 14896.7—2015，定义3.2] 2.5.4 激光立体固化成形机床 laser stereolithography machines 采用立体固化成形工艺的激光增材制造机床。 2.5.5 激光叠层实体制造机床 laser laminated object manufacturing machines 采用激光叠层实体制造工艺的激光增材制造机床。 2.6 激光表面处理机床 laser surface processing machines 采用激光作为能量源进行材料表面处理的激光加工机床。 2.6.1 激光抛光机床 laser polishing machines 采用激光抛光工艺的激光表面处理机床。 2.6.2 激光毛化机床 laser texturing machines 采用激光毛化工艺的激光表面处理机床。 2.6.3 激光清洗机床 laser cleaning machines 采用激光清洗工艺的激光表面处理机床。 2.6.4 激光冲击强化机床 laser shock peening machines 采用激光冲击强化工艺的激光表面处理机床。 2.6.5 激光相变硬化机床 laser phase transformation hardening machines 采用激光相变硬化工艺的激光表面处理机床。 2.6.6 激光合金化机床 laser alloying machines 采用激光合金化工艺的激光表面处理机床。 2.6.7 激光熔覆机床 laser cladding machines 采用激光熔覆工艺的激光表面处理机床。 2.7 激光刻印机床 laser marking and engraving machines 采用激光作为能量源进行刻印的激光加工机床。 2.7.1 激光打标机床 laser marking machines 采用激光打标工艺的激光刻印机床。 2.7.2 激光雕刻机床 laser engraving machines 采用激光雕刻工艺的激光刻印机床。 2.7.3 激光刻线机床 laser scribing machines 采用激光刻线工艺的激光刻印机床。 2.8 激光调阻机床 laser resistance trimming machines 采用激光作为能量源通过去除材料以调整其电阻阻值的激光加工机床。 2.9 激光打孔机床 laser drilling machines 采用激光作为能量源进行打孔的激光加工机床。 2.10 激光划片机床 laser dicing machines 采用激光作为能量源进行划片的激光加工机床。 2.11 激光板材成形机床 laser sheet forming machines 采用激光作为能量源进行板料成形的激光加工机床。 2.11.1 激光热成形机床 laser thermal forming machines 采用激光热成形工艺的激光板材成形机床。 2.11.2 激光冲击成形机床 laser shock forming machines 采用激光冲击成形工艺的激光板材成形机床。 3 参数 本章除定义了机床参数术语外，还定义了部分工艺参数术语。机床通用参数术语参见GB/T 14896.1-2009，激光增材制造机床的其他参数术语参见GB/T 14896.7—2015。