【其他行业标准】 钼靶材

ICS 77.160 H 72 YS 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T1063—2015 钼靶材 Molybdenum target 2015-04-30 发布 中华人民共和国工业和信息化部发布 2015-10-01 实施 前言 本标准按 GB/T 1.1—2009 起草，由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）提出并归口。起草单位包括西安瑞福莱钨钼有限公司、北京天龙钨钼科技股份有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、北矿新材科技有限公司、湖南有色新材料科技有限公司、宜兴市科兴合金材料有限公司、有研亿金新材料有限公司。主要起草人：淡新国、侯军涛、李长亮、苏国平、王学泽、刘家均、李鹏、俞叶、熊晓东。 1 范围 本标准规定了溅射镀膜用钼靶材的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和合同（或订货单）内容。适用于粉末冶金烧结及烧结后再压力加工方法制造的钼靶材，主要用于光伏太阳能面板、平面显示器和触摸屏面板制造等行业。 2 规范性引用文件 GB/T 3876、GB/T 4196、GB/T 4197、GB/T 4325（所有部分）、GB/T 17792、YS/T 837、JB/T 4009。 3 要求 3.1 产品分类 产品按供货状态分为烧结态和压力加工态，制造方法、供货状态及形状见表1。 表1 产品制造方法、供货状态及形状 烧结-机加工 | 烧结-压力加工-再结晶退火-机加工 3.2 化学成分 靶材化学成分见表2，需方特殊要求可协商确定。 表2 靶材化学成分（质量分数/%） Mo ≥ 99.95, Fe ≤ 0.005, Cu ≤ 0.002, Ni ≤ 0.005, Mg ≤ 0.002, Al ≤ 0.005, Si ≤ 0.005, W ≤ 0.03, Co ≤ 0.002, Ta ≤ 0.005, Ca ≤ 0.002, Ti ≤ 0.003, Cd ≤ 0.001, S ≤ 0.005, C ≤ 0.01, N ≤ 0.003, O ≤ 0.008 注：钼含量为100%减去表中杂质元素总和（不含气体元素），特殊要求由供需双方协商并在合同注明。 3.3 密度 烧结态密度 > 9.6 g/cm³，压力加工态密度 > 10.0 g/cm³。 3.4 晶粒尺寸 靶材晶粒尺寸应符合表3规定，分布均匀。表3 晶粒尺寸/μm 注：特殊要求由供需双方协商确定，并在合同中注明。 3.5 内部质量 靶材不应有分层、疏松、夹杂和气孔等缺陷。 3.6 焊接质量 靶材常规焊接为钎焊，焊合面积不低于95%，单个未焊合面积不超过总面积的2%。 3.7 尺寸及允许偏差 尺寸及偏差应符合供需双方签订的技术图样，矩形靶材按 GB/T 3876，管形靶材按 GB/T 17792。 3.8 外观质量 靶材表面不允许有过熔、鼓泡、分层、裂纹、嵌入物、条沟、擦伤、氧化和矫直痕迹。 3.9 表面状况 表面粗糙度 Ra ≤ 1.6 μm，特殊要求由供需双方协商并在合同注明。 4 试验方法 4.1 化学成分分析按 GB/T 4325 进行，未包括的元素分析方法由供需双方协商确定。 4.2 密度测定按 GB/T 4196 执行。 4.3 晶粒尺寸测定按 GB/T 4197 执行。 4.4 内部质量检测按 JB/T 4009 执行。 4.5 焊接质量检测按 YS/T 837 执行。 4.6 尺寸及允许偏差检验使用精密量具测量。 4.7 外观质量检验按照标准方法进行。