【国家标准】 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球

ICS 49.025.01 CCSV25 GB 中华人民共和国国家标准化指导性技术文件 GB/Z41275.4—2023 / IECTS62647-4:2018 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling (IECTS62647-4:2018, IDT) 发布单位：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 发布日期：2023-12-28 实施日期：2024-07-01 前言 本文件按照 GB/T 1.1-2020 《标准化工作导则》起草。本文件是 GB/T(Z)41275 《航空电子过程管理》的第4部分，等同采用 IECTS62647-4:2018《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球》。 范围 本标准规定了航空航天及国防电子系统中含无铅焊料球栅阵列(BGA)的植球过程管理要求，包括操作流程、技术要求、质量控制和记录管理。 规范性引用文件 适用的规范性引用文件包括 GB/T(Z)41275 系列的其他部分及相关 IEC 标准。 术语和定义 文中涉及的术语与定义应符合 GB/T(Z)41275 系列标准及 IEC 标准的相关规定。 工作程序 4.1 操作流程 4.2 说明事项 通用要求 5.1 对顾客的要求 5.1.1 电子元器件级别 5.1.2 顾客职责 5.2 对植球厂商的要求 5.2.1 植球厂商职责 5.2.2 电子元器件级别管理 5.2.3 防伪和追溯性管理 5.2.4 质量控制 5.2.5 记录管理 5.2.6 设施要求 5.2.7 静电放电控制 5.2.8 BGA 元器件防护 5.2.9 潮湿敏感等级管理 5.2.10 配置管理 5.2.11 人员资质证明 5.2.12 优先顺序管理 5.3 顾客与植球厂商关系 技术要求 6.1 BGA 元器件和焊球的来料检查 6.1.1 通则 6.1.2 BGA 元器件来料检查 6.1.3 焊球检查及合金分析 6.2 BGA 元器件除球 6.3 除球工艺要求 6.3.1 通则 6.3.2 温度偏差控制 6.3.3 助焊剂使用 6.3.4 预热 6.3.5 焊球移除 6.3.6 冷却 6.3.7 清洁及检查 6.4 BGA 元器件植球 6.4.1 通则 6.4.2 焊膏使用 6.4.3 助焊剂使用 6.4.4 焊球放置（对准与共面） 6.4.5 预热 6.4.6 再流温度曲线 6.4.7 冷却 6.4.8 植球后清洁 6.4.9 植球后检查 6.5 BGA 元器件植球后检查 6.5.1 通则 6.5.2 “生产批”测试 6.5.3 过程监控 6.5.4 故障处理 6.5.5 记录管理 6.6 返工 6.6.1 通则 6.6.2 顾客授权下的返工 6.7 新编码 BGA 元器件确认 6.7.1 通则 6.7.2 通过相似性确认新编码 BGA 元器件 6.7.3 新编码 BGA 元器件确认程序 6.7.4 记录管理 6.7.5 顾客认可 6.7.6 BGA 元器件再确认 6.8 物理标记 6.9 包装运输 6.10 重新植球的 BGA 元器件隔离管理 附录 附录 A（资料性） 附录 B（资料性） 附录 C（资料性） 附录 D（资料性） 参考文献 GB/T(Z)41275 系列及相关 IEC 标准。