【国家标准】航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南

本网站发布时间： 2026-02-01 12:23:22

GB/Z41275.23-2023
现行
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基本信息

标准号：
GB/Z 41275.23-2023
标准名称：
航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南
标准类别：
国家标准(GB)
英文名称：
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23:Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies
标准状态：
现行
发布日期：
2023-12-28
实施日期：
2024-07-01
出版语种：
简体中文
下载格式：
.pdf .zip
下载大小：
8.97 MB

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标准分类号

标准ICS号：
航空器和航天器工程>>航空航天制造用材料>>49.025.01航空航天制造用材料综合
中标分类号：
航空、航天>>航空器与航天器零部件>>V25电子元器件

关联标准

采标情况：
IEC/TS 62647-23:2013,IDT

出版信息

出版社：
中国标准出版社
页数：
40页
标准价格：
65.0

其他信息

起草人：
刘鹏、李珊珊、任海涛、唐起源、刘姚军、单奕萌、胡晨、刘刚、张晓蕾、李金猛、吕冰、刘站平、栗晓飞、于淼、杜文杰、宁江天
起草单位：
国营芜湖机械厂、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司
归口单位：
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
提出单位：
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
发布部门：
国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会

标准简介/下载

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标准简介：

本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南，以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工/修复，无论是采用传统合金(Sn Pb或无铅合金)或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工/修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工/修复工艺，重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。本文件提供了部件拆卸和更换的指南。本文件中术语“返工/修复”按3.1.29和3.1.30中的定义使用。本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化，本文件仅用于指导。

标准内容

部分标准内容：

GB/Z41275.23—2023/IEC/TS62647-23:2013 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工修复指南
发布：2023-12-28
实施：2024-07-01
发布机构：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》起草，是GB/Z41275《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统》的第23部分。GB/Z41275已发布的部分包括：第2部分：减少锡有害影响，第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法，第4部分：球栅阵列植球，第21部分：向无铅电子过渡指南，第22部分：技术指南，以及第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南。本文件等同采用IEC/TS62647-23:2013标准，文件类型由IEC技术规范调整为我国国家标准化指导性技术文件。文中进行了最小限度的编辑性修改，包括删除华氏度表述、勘误“修复”术语定义及增加注释。

本文件可能涉及专利，发布机构不承担识别专利的责任。标准由全国航空电子过程管理标准化技术委员会（SAC/TC427）提出并归口，起草单位包括国营芜湖机械厂、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司。主要起草人：刘鹏、李珊珊、任海涛、唐起源、刘姚军、单奕萌、胡晨、刘刚、张晓蕾、李金猛、吕冰、刘站平、栗晓飞、于森、杜文杰、宁江天。

引言
GB/Z41275规定了航空航天、国防及高性能电子系统实现无铅化的管理和技术要求，标准由七个部分构成。第1部分：无铅控制计划编制，明确航空航天、国防和高性能电子系统的无铅控制目标和要求。第2部分：减少锡有害影响。第23部分涵盖无铅及混装电子产品的返工与修复程序，涉及术语与定义、总则、可靠性、配置管理、风险管理、锡须、铜溶解（侵蚀）、材料、焊料、助焊剂、部件、印制电路板/印制线路板、覆形涂层、焊接设备、手焊设备、喷流焊接设备、对流焊接设备、返工/修复相关考虑、返工/修复程序的确定、技术培训及返工/修复预处理，包括合金识别和部件与CCA准备。返工/修复操作包括手工焊接、对流焊接及返工/修复后处理，如清洁、检验和恢复覆形涂层。附录提供端子镀层信息及参考文献。

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