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【其他行业标准】 膏状软钎料规范

本网站 发布时间: 2025-10-07 09:12:30

基本信息

  • 标准号:

    YS/T 93-2015

  • 标准名称:

    膏状软钎料规范

  • 标准类别:

    其他行业标准

  • 英文名称:

    Paste soft solder specification
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2015-04-30
  • 实施日期:

    2015-10-01
  • 出版语种:

    简体中文
  • 下载格式:

    .pdf .zip

标准分类号

  • 标准ICS号:

    冶金>>有色金属产品>>77.150.99其他有色金属产品
  • 中标分类号:

    冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金

关联标准

出版信息

  • 出版社:

    中国标准出版社
  • 页数:

    20页
  • 标准价格:

    21.0
  • 出版日期:

    2015-10-01

其他信息

  • 起草人:

    许昆、向磊、李伟、朱武勋、罗锡明、刘毅
  • 起草单位:

    贵研铂业股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所
  • 归口单位:

    全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
  • 提出单位:

    全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
  • 发布部门:

    中华人民共和国工业和信息化部
  • 主管部门:

    全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
  • 相关标签:

    膏状 规范
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标准简介:

本规范规定了膏状软钎料(简称焊膏)的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)等内容。 本规范适用于熔化温度低于427℃的膏状软钎料。
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准代替YS/T93—1996《膏状软钎料规范》。本标准与YS/T93—1996相比,主要有如下
变动:
———增加了S-Sn99.0Ag0.3Cu0.7、S-Sn95.0Sb5.0等两个无铅钎料牌号;
———增加了S-In52.0Sn48.0、S-In97.0Ag3.0铟基钎料牌号;
———增加了S-Au80.0Sn20.0、S-Au88.0Ge12.0低温贵金属钎料牌号。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。
本标准负责起草单位:贵研铂业股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所。
本标准起草人:许昆、向磊、李伟、朱武勋、罗锡明、刘毅。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
———YS/T93—1996。
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T1480 金属粉末粒度组成的测定干筛分法
GB/T3260(所有部分) 锡化学分析方法
GB/T10574(所有部分) 锡铅焊料化学分析方法
GB/T15072(所有部分) 贵金属合金化学分析方法
GB/T15829 软钎剂分类与性能要求
GJB950A (所有部分) 贵金属及其合金微量元素分析方法

标准内容标准内容

部分标准内容:

ICS77.150.99
中华人民共和国有色金属行业标准YS/T93--2015
代替YS/T1993—1996
膏状软钎料规范
Pastesoftsolderspecification2015-04-30发布
中华人民共和国工业和信息化部发布
2015-10-01实施
本标准按照GB/T1.12009给出的规则起草,YS/T93-—2015
本标准代替YS/T93-1996《膏状软钎料规范》。本标准与YS/T93—1996相比,主要有如下变动:
一增加了S-Sn99.0Ag0.3Cuo.7.S-Sn95.0Sb5.0等两个无铅钎料牌号;——增加了S-n52.0Sn48.0.S-In97.0Ag3.0钢基钎料牌号;—增加了S-Au80.0Sn20.0.SAu88.0Ge12.0低温贵金属钎料牌号。本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归本标准负责起草单位:贵研铂业股份有限公司、中国有色金属工业标维计量质量研究所。本标准起草人:许昆、向磊、李伟、朱武勋、罗锡明、刘毅同方知网(北京)技术有限公司本标准所代替标准的历次版本发布情况为:—YS/T93-1996。
1范围
膏状软钎料规范
YS/T93—2015
本规范规定了膏状软钎料(简称焊膏)的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)等内容。本规范适用于熔化温度低于427℃的膏状软钎料。2
规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的:凡是注日期的引用文件.仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适角争本文件。GB/T1480金属粉末粒度组成的测定干筛分法GB/T3260(所有部分)
锡化学分析方法
GB/T10574(所有部分)
锡铅焊料化学分析方法
费金属合金化学分析方法食
GB/T15072(所有部分)
软钎剂分类与性能要求
GB/T15829
GJB950A(所有部分)
贵金属及其合金微量元素分析方法网(北京)
术语和定义
下列术语和定义适用于本文件,3.1
paste solder
由软钎焊粉末和钎焊剂调制而成的均混合物。3.2
活性剂
acticator
为改善焊接效果的钎焊剂组分之3.3
润湿性
wetting
熔融的钎料在基体(母材)表面的铺展程度。3.4
无铅标志
Lead-freesign
用于标明无铅焊膏的标志,标明符号如下:[IPC/JEDECJ-STD-609,4.2]
YS/T93-2015
4要求
4.1焊膏分类
焊膏按焊粉合金成分可分为含铅焊膏和无铅焊膏两大类4.2
焊粉牌号、化学成分及焊膏牌号标记焊粉牌号及化学成分应符合表1和表2规定。焊膏牌号表示由代号“P\加上焊粉合金种类、钎焊剂类型、焊粉含量(质量分数)及焊粉的粒度组合而成,见如下所示。
焊粉粒度类型
焊教含量
铁爆剂类型
疆份合金种类
营状软钎料
示例:
PSn60Pb1.1.1/85/3中\P\表示膏状软钎料,焊粉合金牌号为SPb.钎焊剂类型1.1.1为未加活性剂松香树脂同方知网(北京)技术誉
类,焊粉含量85%,焊粉粒度3类为45μm~20μm。2
焊粉牌号
S-Sn63PbAA
S-Sn90PbA
S-Sn70PbA
S-Sn63PbA
S-Sn60PbA
S-Sn55PbA
S-Sn50PbA
S-Sn45PbA
S-Sn40PbA
S-Sn35PbA
S-Sn30PbA
S-Sn25PbA
S-Sn20PbA
S-Sn10PbA
S-Sn2PbA
S-Sn63PbB
S-Sn60PbB
S-Sn50PbB
S-Sn45PbB
S-Sn40PbB
62.5~63.5
69.5~70.5
59.5~60.5
54.5~55.5
49.5~50.5
44.5~45.5
39.5~40.5
34.5~35.5
29.5~30.5
24.5~25.5
19.5~20.5
62.5~63.5
59.5~60.5
44.5~45.5
39.5~40.5
合金成分
0.12~0.50
0.12~0.50
0.12~0.50
0.12~0.50
0.12~0.50
含铅合金焊料牌号及化学成分
(北京
杂质含量,不大于
59-001
%(质量分数)
93-2015
焊粉牌号
S-Sn35PbB
S-Sn30PbB
S-Sn25PbB
S-Sn20PbB
S-Sn60PbC
S-Sn55Pbc
S-Sn50Pbc
S-Sn45PbC
S-Sn40PbC此内容来自标准下载网
S-Sn35Pbc
S-Sn30PbC
S-Sn25Pbc
S-Sn20Pbc
SSn63PbAg
S-Sn62PbAg
S-Sn60PbAg
S-Sn50PbAg
S-Sn63PbP
S-Sn60PbP
S-Sn50PbP
34.5~35.5
29.5~30.5
24.5~25.5
19.5~20.5
59.5~60.5
54.5~55.5
49.5~50.5
44.5~45.5
39.5~40.5
34.5~35.5
29.5~30.5
24.5~25.5
62.5~63.5
61.5~62.5
59.5~60.5
49.5~50.5
59.5~60.5
合金成分
0.12~0.50
0.12~0.50
0.12~0.50
0.12~.0.50
0.50~0.80
0.50~0.80
表1续)
PO.0010.004
P0.001~0.004
P0.001~0.004
杂质含量,不大于
%(质量分数)
总和”
YS/T93-—2015
焊粉牌号
S-Pb97Ag
S-Pb97.5AgSn
S-Pb92SnAg
S-Pb83.5SnAg
S-In60Pb
S-In8oPbAg
14.0~16.0
合金成分
$0:012
Ag2.5~3.5
Agl.0~2.0
Ag2.0~3.0
In59~61
表1(续)
79~81.Ag4.5~5.5
杂质总和指除Sb、Bi、Cu以外的表中所列杂质总和s表
主成分
焊粉牌号
S-Sn99.7Cuo.3
S-Sn99.3Cuo.7
S-Sn99.0Cul.0
S-Sn97.0Cu3.0
S-Sn97.0.Ag3.0
S-Sn96.5Ag3.5
无铅焊料牌号和成分
杂质含量,不大于
杂质成分,不大于
%(质量分数)
总和”
%(质量分数)
除Sb、Bi、
Cu以外,
杂质总和
93-2015
焊粉牌号
S-Sn96.0Ag4.0
S-Sn99.0Ag0.3Cuo.7
S-Sn98.5Ag1.0Cu0.5
S-Sn95.8Ag3.5Cu0.7
S-Sn93.0Ag5.0Cu2.0
S-Sn93.5Ag3.5Cu3.0
S-Sn96.7Ag2.0Cu0.8
S-Sn77.0In20.0Ag3.0
S-Sn88.0In8.0Ag3.5
S-Sn92.0In4.0Ag3.5
S-Sn90.5Bi7.5Ag2.0
S-Sn91.0Zn9.0
S-Sn88.0Zn7.0Bi5.0
S-Sn95.0Sb5.0
主成分
Sbo0.30.7
In19.0~21.0
In7.5~8.5
Zn8.010.0
Zn6.0~8.0
Bi4.5~5.5
Sb4.5~5.5
表2(续)
杂质成分,不大于
%(质量分数)
除Sb、Bi、
Cu以外,
杂质总和
93-2015
焊粉牌号
S-Bi57.0Sn43.0
S-Sn96.4Ag3.0Cuo.6
S-Sn99.2Cuo.6Nio.2
S-Au80.0Sn20.0
s-Sn90.0Aul0.0
S-In52.0Sn48.0
S-Au97.2Si2.8
S-Au88.0Gel2.0
S-In97.0Ag3.0
主成分
Bi余量
表2(续)
Ce0.01~0.1
Ce0.01~0.1
杂质成分,不大于
湖(北京)技大有限公司
47.0~49.0
96.2~98.2
Si余量
87.0~89.0
Ge余量
96.0~98.0
Ag余量
注:牌号中末提及的其他合金成分所生产的无铅焊料,其各元索含量要求由供需双方协商解决0.10
%(质量分数)
除Sb、Bi、
Cu以外,
杂质总和
YS/T93-—2015
YS/T93—2015
焊粉类型、尺寸分布和形状
焊粉粒度和形状应符合表3的规定。焊粉颗粒形状分为球形(S)及不定形[即异形(I)两种。焊粉颗粒的长轴与短轴之比为1.5(针对1a、1b、2a、2b类焊粉)或1.2(针对3、4.5类焊粉)的粉末颗粒占90%以上的为球形(S),其他粉末为不定形(I)。需方对焊粉粒度超出表3所列要求的由供需双方协商解决。
钎焊剂
钎焊剂分类应符合表4的规定。
焊粉粒度和类型
粒度范围
颗粒直径/um
钎焊剂类型
1树脂类
2有机物类
3无机物类
1松香:
2非松香
1水溶性;
2非水溶性
1盐类
2酸类
3碱类
也可存在其他活性剂。
焊膏种类
针焊剂分类
活性剂”
1未加活性剂:
2加入卤化物活性剂:
3加人非卤化物活性剂
1含有氯化铵,
2不含有氯化铵
1磷酸,
2其他酸
1胺和(或)氨
焊膏根据焊粉的合金种类、焊粉形状与尺寸以及钎焊剂的类型进行分类,见表5。钎焊剂形态
A液态:
B固态:
C膏状
合金类别
锡铅焊料
含银焊料
含磷焊料
无铅焊料
焊膏稳定性
表5焊种类
钎焊剂
结块现象
焊膏中焊粉应均勾悬浮在助焊剂介质中,焊膏应无分层,无胶状有限公
焊膏中焊粉比例
焊膏中软钎焊粉的质量分数为80%~90%。焊膏润湿程度
焊膏润湿程度分为四级,详见表6。级别
润湿面积
表6焊膏润湿程度
注:S,为焊膏熔化前的涂敷面积,S.为焊膏好化后的扩展面积。5检验方法
5.1焊粉的化学成分
S。为S.的大部分
YS/T93—2015
活性成分
形成焊球不润湿
化学成分分析按GB/T10574(所有部分)GB/T3260(所有部分)、GB/T15072(所有部分)GJB950A(所有部分)的规定进行。5.2焊粉类型、形状和尺寸分布
焊粉类型符合表3中3、4、5要求的按GB/T1480的规定进行,其余类型按附录A的规定进行。5.3
焊膏稳定性试验
称取100焊膏,进行充分搅拌,再将焊膏转移到另一个烧杯中进行搅拌,应避免焊膏中混入空气,不使焊膏发热,直至其呈均匀状态。平整焊膏表面,盖上容器,在22.5℃土5.5℃的水浴中保持24h,目测检验焊膏分层。
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YS/T 93-2015膏状软钎料规范
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