【其他行业标准】 膏状软钎料规范

ICS 77.150.99 H68 YS 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T 93—2015 代替 YS/T 93—1996 膏状软钎料规范 Paste soft solder specification 2015-04-30发布 中华人民共和国工业和信息化部发布 2015-10-01实施 前言 本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本标准代替YS/T 93—1996《膏状软钎料规范》。与原标准相比，主要变化如下： ——增加了S-Sn99.0Ag0.3Cu0.7、S-Sn95.0Sb5.0等无铅钎料牌号； ——增加了S-Sn52.0Sn48.0、S-In97.0Ag3.0等钎料牌号； ——增加了S-Au80.0Sn20.0、S-Au88.0Ge12.0低温贵金属钎料牌号。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）提出并归口。 本标准负责起草单位：贵研铂业股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所。 本标准主要起草人：许昆、向磊、李伟、朱武勋、罗锡明、刘毅。 本标准所代替标准的历次版本发布情况：YS/T 93—1996。 1 范围 本标准规定了膏状软钎料（简称焊膏）的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）等内容。 本标准适用于熔化温度低于427℃的膏状软钎料。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡注日期的引用文件，仅注日期版本适用；凡不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有修改单）适用。 GB/T 1480 金属粉末粒度组成的测定 干筛分法 GB/T 3260（所有部分）锡化学分析方法 GB/T 10574（所有部分）锡铅焊料化学分析方法 GB/T 15072（所有部分）贵金属合金化学分析方法 GB/T 15829 软钎剂分类与性能要求 GJB 950A（所有部分）贵金属及其合金微量元素分析方法 3 术语和定义 3.1 焊膏 paste solder 由软钎焊粉末和钎焊剂调制而成的均匀混合物。 3.2 活性剂 activator 为改善焊接效果的钎焊剂组分之一。 3.3 润湿性 wetting 熔融钎料在基体（母材）表面的铺展程度。 3.4 无铅标志 Lead-free sign 用于标明无铅焊膏的标志。 4 要求 4.1 焊膏分类 焊膏按焊粉合金成分分为含铅焊膏和无铅焊膏两大类。 4.2 焊粉牌号、化学成分及焊膏牌号标记 焊粉牌号及化学成分应符合相关表1和表2规定。焊膏牌号由代号“P”加焊粉合金种类、钎焊剂类型、焊粉含量（质量分数）及焊粉粒度组合表示。 示例：PSn60Pb1.1.1/85/3表示膏状软钎料，其中Sn60Pb为焊粉合金牌号，1.1.1为未加活性剂松香树脂类钎焊剂，焊粉含量85%，粒度3类（45μm～20μm）。 焊粉牌号及化学成分（摘要整理）： 锡铅焊料主要以Sn-Pb合金体系为主，Sn含量范围约为1.5%～90.5%，Pb为余量。 典型牌号包括S-Sn63PbA、S-Sn60PbA、S-Sn50PbA、S-Sn40PbA等多种规格，覆盖不同Sn/Pb比例组合，以满足不同焊接工艺需求。 "}]