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【国家标准(GB)】 硅片局部平整度非接触式标准测试方法
本网站 发布时间:
2005-09-19 15:00:00
- GB/T19922-2005
- 现行
标准号:
GB/T 19922-2005
标准名称:
硅片局部平整度非接触式标准测试方法
标准类别:
国家标准(GB)
标准状态:
现行-
发布日期:
2005-09-19 -
实施日期:
2006-04-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
标准ICS号:
冶金>>金属材料试验>>77.040.01金属材料试验综合中标分类号:
冶金>>金属化学分析方法>>H17半金属及半导体材料分析方法
出版社:
中国标准出版社书号:
155066.1-26922页数:
16开, 页数:9, 字数:14千字标准价格:
10.0 元出版日期:
2005-12-16计划单号:
20011279-T-610

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标准简介:
标准下载解压密码:www.bzxz.net
本标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。本标准适用于无接触、非破坏性地测量干燥、洁净的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100mm及以上、厚度250μm及以上腐蚀、抛光及外延硅片。 GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法 GB/T19922-2005
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