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- GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片
标准号:
GB/T 12965-2005
标准名称:
硅单晶切割片和研磨片
标准类别:
国家标准(GB)
标准状态:
现行-
发布日期:
2005-09-19 -
实施日期:
2006-04-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
标准ICS号:
电气工程>>29.045半导体材料中标分类号:
冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料
替代情况:
替代GB/T 12965-1996
出版社:
中国标准出版社书号:
155066.1-26931页数:
16开, 页数:9, 字数:13千字标准价格:
10.0 元出版日期:
2006-04-01计划单号:
20011278-T-610

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标准简介:
标准下载解压密码:www.bzxz.net
本标准规定了硅单晶切割片和研磨石的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于由直接、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件,或进一步加工成抛光片。 GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片 GB/T12965-2005
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