本规范规定了印制板用“E”玻璃纤维纸性能要求、质量保证及包装、标志、贮存和运输。本规范适用于印制板用“E”玻纤纸。 SJ/T 11282-2003 印刷板用“E”玻璃纤维纸规范 SJ/T11282-2003

本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求，试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组装的焊接，建议选用与其配套的预涂覆材料。 SJ/T 11273-2002 免清洗液态

SJ/T 11207-1999 钇铁石榴石单晶磁性薄膜磁特性的测量方法 SJ/T11207-1999

SJ/T 11203-1999 液晶材料术语 SJ/T11203-1999

本标准规定压电石英晶体片的要求、试验方法和检验规则及包装、标志、运输、贮存。本标准适用于供制造体波石英晶体元器件的石英晶体片，但不适用于音叉谐振器用石英晶体片。 SJ/T 11199-1999 压电石英晶体片 SJ/T11199-1999

SJ/T 11198-1999 黑白显象管、单色显示管和电光源用玻管 SJ/T11198-1999

本标准规定了半导体工业用环氧模塑料的分类、要求、试验方法，检验规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于半导体工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路等用环氧模塑料。 SJ/T 11197-1999 环氧模塑料 SJ/T11197-1999

本标准是对SJ/T 10675-1995《电子及电器工业用二氧化硅微粉》的修订。本标准规定了电子及电器工业用二氧化硅微粉的产品分类、技术要求、试验方法及检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于以天然脉石英为原料生产的用于电子及电器工业中环氧树脂浇注料、灌封料、塑封料、包封料、工程塑料、涂料、硅

本标准规定了陶瓷——金属封接抗拉强度的测试方法。本标准适用于真空电子技术中陶瓷——金属封接抗拉强度的测试。 SJ/T 3326-2001 陶瓷？金属封接抗拉强度测试方法 SJ/T3326-2001

本标准规定了钇钡铜氧(123相)超导薄膜临界温度Tc、超导转变宽度ΔT、零电阻温度Tco的直流电阻试验方法。本标准适用于膜厚为(100~500)nm的钇钡铜氧(123相)超导薄膜的临界温度Tc、超导转变宽度ΔT，零电阻温度Tco的测定。本标准不适用于多相和半导体型的钇钡铜氧超导薄膜上述参数的测定。