本标准规定了表面组装元器件可焊性试验的材料、装置和方法。本标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。 SJ/T 10669-1995 表面组装器件可焊性试验 SJ/T10669-1995

SJ/T 11110-1996 金属覆盖层 工程用银和银合金电镀层 SJ/T11110-1996

SJ/T 11109-1996 金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第５部分：结合强度试验 SJ/T11109-1996

SJ/T 11108-1996 金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第４部分：金含量的测定 SJ/T11108-1996

SJ/T 11107-1996 金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第３部分：孔隙率的电图像试验 SJ/T11107-1996

SJ/T 11106-1996 金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第２部分：环境试验 SJ/T11106-1996

SJ/T 11105-1996 金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第１部分：镀层厚度测定 SJ/T11105-1996

SJ/T 11104-1996 金属覆盖层 工程用金和金合金电镀层 SJ/T11104-1996

SJ/T 11123-1997 专业工艺规程的编号 SJ/T11123-1997

SJ/T 11121-1997 应用电视 视频控制设备通用技术条件 SJ/T11121-1997