【电子行业标准(SJ)】 金属覆盖层 工程用金和金合金电镀层

UD 621. 792. ? : H59
中华人民共和国国家标准
GB12304—90
降为 S.I/T11104-96
金属覆盖层
工程用金和金合金电镀层
Metallic coatings--Electrodeposited goldand gold alloy coatings for engincering purposes1990-04-06发布
国家技术监督局
TTY KAONT KAca
1991-01-01实施
中华人民共和国国家标准
金属覆盖层
工程用金和金合金电镀层
Metallic coatingsElectrodeposited goldand gold eHoy coatings for cnginccring nturposesGB 1230 4 --- 9D
本标隆等效采用国际标I504523一1985金属覆盖层工程用金和金合金电镀层》。1主题内容与适用范围
本标握舰定厂金属、戴非金属材料上的金和金合金电镀层（单层、双层剪多层的装术茶件。本标连适用于电气、电子和其它工程用翁和金合金电镀层。本标推不适用于螺纹上的镀层，也不适用手来裁彤的薄片或带状杜料上的镀层2引用标准
0B3138°电镀常用名询术语
GB1238金属镀层及化学处理表示方法GB4677.6金属和氧化物雅盖医厚度测试方法截面金相法GB6463金属和其他无机翼盖层厚度測量方法评述GB 4677.8印制板镀涂爱层厚度测量方法B反向散射法GB2423.28电工电子产品基本环境试验规程试验I锡焊试验法GB9790金属和有关覆益层维氏和努氏显微便度试验法GB4955
金属覆盖层阳极溶解库仑测量法GB12305.1金属益层金和金合金电链层的试验方法第一部分·镀层厚度测定GB 12305.2
金和金合金电键层的试验力法第二部分，环境试验金属翼盖层
GB 12305. 3
GR 12305. 4
GB 12305. 5
3术语
3.1主要表面
金和金合金电镀层的试骏方法第三部分孔隙率的电图像试验金属爱盖层
金属汉盖房
金属度层
第四部分金含量的测定
金和金合金电镀层的试验方法
金和金合金电镀层的试验方法第九部分结合强度试验指零件上电镀前后的规定表面.该表面对千零件的功能和或)外观是极为重要的。3. 2金或金合金键层
金或金合金键层是指金含量不低于58.5%的金或金合金电沉积层，3.3双层金或金合金镰层
由两层不同金含短的镀层所组成的金或金合金镀层，每层中的金含量不得低于58.5不，3.4多层金或金合金镀层
由两层以上的不同含金量的链层组成的金或金合金镀层，其中任何一层的金會量均不得低于宝家按术监慢局1990-04-06批准TTYKAONT KAca
19910101卖施
GB 1230490
注：在一定范内，金含盘以每千份中所含金的份数《质量）表示，称*平分之儿\或\纯度\。在国标中，质适分数用一化小数表示。
4需方向供方提供的资料
4.1基本资料
本标准编号为GB12304：
所需镀层的表示方法（见6和10.3)：指出被键链零件的主要表面，例如在图上或工件上标注适当的标记，c.
表面状况（见10.2):
采用的结合强度试验方法(见10.6)：采用的抽样方然（见8)。
4.2补充资料
下列资料如果需要.应由需方提供：镀层中金的最低含量及对合金元素的说明（见10.5)；b.
基材料的性质，表面状况和粗糙度（见5)；镀前消险应力和镀后消除氢脆的技术要求（见7）；对底镀层的特殊要求（见0）；
对双层或多层馈层中每层金含和淳度的技术要求对链层耐蚀性和孔随率的获术要求及其测试方法(见10.4)；镀层的显微硬度及其测试方法（见10.7)；键层的电性能及其测试方法（见10.8）对可焊性的技术要求及其测试方法(见10.9)t镀层的磨性及其试方法（见10.10);裁层的延晨性及其测试方法（见10.11）：对消除成品沾污的要求（见10.12)：若厚度測试需要进行密度校正，则需提供金镀层的密度值，5基体材料
本标准没有规定对电镀前基体材料的状态、表面粗糙度的技术要求，但镀层表面的粗糙度与基休材科的表面粗糙度有关,对基休材料表面粗避度的要求，由供需双方商定。6镀层的表示方法
按 GB 1238 规定进行。
7钢的热处理
7.1概述
为减少氢跑的危险，对一定的基体材料可按7.3和7.1的规定进行热处理，在所有情况下，热处理的时间应从整个零件都达到规定温度时起并始计算。规定最大充拉强度人于1050MP的钢制零件（对应的硬度值约为34HRC.340IIV或325HB）和经过表面硬化处理的零件必须进行热处理。应尽量避免在碱性或酸性溶液中的阴极预处理。另外，对抗拉强度大于145nMIPa(对应的硬度值约为45HRC.440HV、115HB)的钢制零件，应洗用电流效率高的电镀液，
TYY KAONY KAca
7.2钢的分类
GB 12304—90
7.2、除表面硬化的零件之外，应按规定的最大抗拉强度选择热处理条件，按照最大抗拉强度对钢的分类见衰1，如果钢的技术条件中只有最小抗拉强度，则相应的最大抗拉强度小装1确定。表1钢的分类和规定最小抗拉强理所对应的最大抗拉强度
抗拉强度的最低现定值
rpasg1 0on
1 000≤cwn1 400
1 400-cbmns51 760
1750aeru
相应的最大抗拉孤度minu
1 050c21.450
1 45071 800
7.2.2如果钢的最人及最小抗拉强度均未指明，则340、440和560HV分别相当于最大抗拉强度1050、4s0和18CCMPa，可根据这些硬度俏选译热处理条件。7. 3镀前的应力消除
了1妞果需方要求在零件电镀之前消除应小：应接裁2的技状条外热行，但如果一→定的高温与较氧的处理时间配合得当，目确实有效，也可采用不同的热处理条件。热处理应在电链准备工作开始之前完戏。
表2电镀前消除应力的热处理条件（不包括表面硬化零件）
最人抗拉强压a
1 350-g-n*31 450
1 450<.0m1 800
1800-ggm
无要求bzxZ.net
190~220
190-~220
190~220
7.3.2表面硬化零件应在130～150亡下进行热处理，处理时间不少于5h，如允许适当降低基休的表面硬度，则可采用提高温度和缩短时间的处理方法。7.3.3如在喷丸或其究羚加工之后露进行消除应力处理，期处理温度不得超过220℃，7. 4镀后消除点脆
7.4.1热处理应按表3的规定在镀后4h之内尽快地进行。表 3镀后热处理消除氧脆的条件(不包括表面硬化零件）
现定的最大抗拉弱度值 nes
0om551050
1 050-20-m21 450
1 450<.my<1 800
1800466mm
无要求
190~220
190~-220
190:-220
TTY KAONT KAca
8抽样
GB12304-90
按供需双方共同商定的要求，从检验批量中任意选出试样，检测试样是否符合本标雅的要求，9对底链层的要求
任何基体材料在镀金前都需要先镀仁底层。典塑的底层是铜、镍、钯、锡-镍合金和这些金属的组合。表4给出所需底镀层厚度的最小值，对恶实条件下使用的零件，可以要求加厚并山需力决定。其它特殊用途的底键层也可由需方决定。：为了增加结合小，需在镀金之前先闪键金。表4对底镀层的要
毕体科料
匍合金.含诺的易划前或领
铁基材料《除奥体人锈钢外）
翼氏不锈刘2
锌和常合金
铝科铝会金
其基体对科和潜有煤缝的基体金注：1）通常应使用低应力算镀原。底
、铜、饶-镍
铜/桌
通带需要闪镀酸性镍“和闪镜酸性金剃/镍
镍或铜
底镀层最小厚度,um
铜10+镍5
满镀房
供带双方协商决定
2）如展奥天体不诱制镀金后在氣化物环境“使用，划键金层需高质量的策层，并应视定镍底层的厚衰、3）闪镀镍电解液由每升240含缩品水的策化镍（N1CL:EH0)剂86mL36%盐酸所组成。用活性腺阳极，不用阳极，零件在室温，电流密度3A/dm\下进行，阳极处现不超过2nir，而后进行阴极处理min，女难以实现电流换向，可在无电通过时漫入密液中15mi来代睿极处理，小）在镜镀层之一可用一能镀层，但镶层的厚度不能降低，如需要，任何底层的厚度可根GB4677.6戴GB4955测定。
10对金及金合金镀层的要求
10. 7总则
金与金合金镀层-一般是单层，法百以是双层或多层（见4.2e），本禁准中规定的对金和金合金电壤层的要求是针对整个金层的。
10.2外观
镀好的工件应避免活污和援坏，如果被镀件是局部电镀的岑件，则对镀金部分程不镀金部分的分界处的要求应中供需双方商定。
如在零件的主要表面上出现电接触痕迹时，其位置山供需双方商定。川8倍放大镜检查时，镀件应无麻点、粗糙、裂纹或露底，不允许镀层有起泡现象。如需要，可光出需方提供或认可电镀详品：
注；如用带照明的观测器，可以用1培放大镜检查。10. 3厚度
金镀层按厚度分类见表5，它给出了一般工程用金镀层的常用厚度系列。在表6中规定了镀层的最心扁部厚度，也可以根据需要·提出其它的镀层厚度，镀层厚度应在镀层表小符号的适当位置注明TYYKAONTKAca
序号國
最小厚度，am
GB 12304—90
表5金与会合金镀层的常用厚度
键层厚度的测量由需方根据心H12305,」选择适当的方法，对主要表面的任何部分选行厚度测基。用金相显微镜，轮仪和干涉测量仪的方法可直接测量镀层厚度.前β反向散法，款量分析法、化学分析法、X射线光谱法，以及库仑计法等基本！是测定单你面织镀层的质量（表面密度)。[而对密度需要进行校正，在需要镀层密度值的测盘方法中应使用金台金的真密度值β,并由需方根据4.2m来确定，
如果不知道密度的确切值或需方并未提供此值，则纯金镀层的密度值用19.3弓/cm，金合金镀层的密度值采以合金有效组成为基础的适当的算术计算值。用计算值或定值可能导致厚度值比真实值低，三个量之何的关系可罪下式示：t pa/p
式中：d——镀层厚度,cm;
px—键层单位面积的质垫.8/cm%。10. 4孔率与耐蚀性
如果需方对镀层耐蚀性或孔率有要求，则零件应经受GB12305.2GL12305.3所规定的一种或多种环境试验或孔隙率试验。上述两个标准中的试验均用丁对平面的测试,但GB 12305.2 中的气体暴露试验和GB 12305. 3中的电图像明胶试验可用于对也面的测试。验收数量由需方决定。
10.5成分
无论是单层、双层或多层镀金层镀层中金的最低含量应由需方决定。但在任付情况下均不得低十58.5%.
当对合金组成有要求时，应规定镀层中金的含鼠。除用干电气或电子的金镀层外，可不考虑非金属杂质，但非金属杂质的存在将影响裁层的物理性能，如需方规定键层含金量则应由需方根据GB12305，4中的规定，选择适当方法测定，10.6结合强度
根珺需方的规定，馈层应能够通过 10. 6.1~10. 6. 4中的--和或多种结合强度试验。10.6. 1摩擦试验
试样按GB12305.5中的规定进行摩擦试验时，镀层应无起泡现象。10.6.2胶带试验
试样按GB12305.5中的规定进行胶带粘者试验时，镀层的任何部分都不应被胶带所粘去。10. 6. 3热发试验
试验按GB12305.5中的规定逃行热震试验时，镀层应无起范或分离现象。10.6.4弯曲试验
试样按GB12305.5中的规定进行弯曲试验时，应能经受三次弯曲而经自现检查镀层无剥离现象。由微观裂纹和宏观裂纹所引起的基体断裂·如键层未剥离，则不能作为不合格品而收。注：在制备金和法测定厚度的横断面试样时，常可暴露结合力不好的镀层。由研却抛光所产生的剪切力可能使钱层从基体金属上测离，在测试显微镜中可观察到这种情况。10.7电气特性
TY KAONT KAca
GB 12304—90
如果镀层的电气性能狼重要，则由需方规定并提供该性能的测试方法，注：含金量低下99.0%的镀层，造」有高叫靠性要衣的低电阻和电压的静态接触的坳含：10.8硬度
如果规定了镀层的硬度，则出需方选择适当的方法进行镀层硬度测定。10.9可焊性
如果规定金镀层应经受可焊性试验，试验形式以及在试验前进行人工老化处理应适合于电镀产品颠定的使用情况，其细节由双方商定。试验方法在GB2123.28中热定。注：若使用薄镀层，在诺存过程中可能使镀层可性降低，这可通还选择合适的底镀层加以避免。10. 10耐磨性
如果镀层的耐磨性需要测定，则对耐摩性的要求及其测试方法由供需双方商定。10. 11 延展性
如果镀层的延展性需要测定，则对延展性的要求由需方规定，其测试方法由供需双方共同商定。10.12残余盐试验
镀金或金合金的零件，在电镀后应彻底清洗并干，如果需方现定需逊行残余盐试验，则电导率增加不大于 15U μS/rm 应认均是合的。附加说明：
本标准由中华人民共和国城己了下业部提出本标准全国金属与非会属覆盖层标准化技术委员会归口。本标准由机械电了工业部工艺研究所负责起节本标准主要起人韩书梅、赵逆英，6
TTY KAONT KAca
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