【电子行业标准(SJ)】 金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第４部分：金含量的测定

中华人民共和国国家标准
金属盖层
金和金合金电镀层的试验方法
第四部分金含量的测定
Metalllc roating-—Test methods elecirodeposited goldand gnld allny coatings--Part 4, Delemination of gold eontentGB 12305.4—90
降 SJ/T 11108 96
本标准等效采月国际标准IS04524/4—1985≤金属覆盖层金和金合金电镀层的试验方法第四部分金含量的测定》。
1主题内容与适用范围
本标准规了金和金冶金键层中金含鼠的测定方法。本标准适用于工程，装饰及随护用金利金合金中镀层中金含量的测。2引用标准
GB12305.1金禹覆盖层金和金合金电键层试验方法第-部分镀层厚度测量3摄述
某些金合金镀层的金舍显小于90均，当用硝酸将镀层与基体金属分离时，有些合金元可能溶解花硝酸溶液中，致使其测量结果偏商。这种情说下，应该用机械法使命层从基体上剥离下来。为了得刻准确的测量结果·需要提高称基的精确度，需要较大的试样。如有必要，还要制备特别厚的电镀试样。但没有必要限制被测工作的面积，样品可以是由一个键槽中得到的一个或多个小零件，也可以是从人工件上切下的一坎大的电綫面积（包括侧面和边缘）。如果供需双方断是金的含量应大十9%，那么为保证金的纯度双方应签定专门的协议。这个办议应包括用特厚镀层进行微量杂质的光谱分析，或者控制镀金溶毅，确保金属杂质的污架不超过规。在金含取小丁99%时，应采用本标准中4和5的测定方法。其它方法例如电子探针法，也可以采门。用适当的方法从试样上取下一片或多片试片，如有必要，可将个或多个完整的工件切成适当的元寸，尽量采用机方法，除去试样1的基体金属。将试样置于小烧杯中，在蕴度约20℃下加入一定的稀硝酸（1体积浓硝酸加3袜积蒸馏水），使基休金属利底层全部溶，但在合金镀层的情况下，会穿解一些合金元素，应特别注意的是，当基本金屑含锡时，河价锡的氢氧化物紧紧地粘附在金层上，为防止生成四价锡的氢氧化物，可向稀硝酸中加人2%（V/V）的氢氟酸或5%（V/V）的氟翻酸，倾出溶液。将下的金镀层川蒸熘水清洗数汰，并在！们℃宏右干爆。4火试金法
可用5mg的金镀层进行测。为得到较高的胜确度，应尽可能使用较大量的金镀层进行测定。4.1操作步骤
国家技术监督局1990-0406批
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1991-01-01实施
GE 12305.490
用分析平称量金键层精确至 0.01.1g，将样品与一定量的纯银和一小片纯--起包在一块铅箱分折纯)中。银的质量相当于金试样质量的2~-2.5倍铜的质量约为金试样质量的0.1倍，铅箔质量约为样片质量的30倍,1不能少于1名。将包好的试择放人娲中.将划娲置于，~1150℃的马弗炉中，灼烧30min后，打开炉门，继续灼烧1 h,然后将得到的小球压前,在大约7(0℃下退火处约1min。然后成薄条并再次退火，将比薄条浸人n=1.2名/mT.的硝酸(约25%)，继之再浸人p=1.3g/mL(约45%)的硝酸中,两种滋度的硝酸均应加热至沸并始终保持在沸腾状态，在约7U0C下热处理5min.称量所得到的金，精确至U.01mg政个或多个金含量和台金元素含量都与待测样品相近的标样品，与待测样品·一起做平行试，4.2计算
镀层中金的含量W以质量百分数表示,可用下式计算：100m
式中：m。一称取的镀层的质量,mg:一用本试验方法得到的样品质量,ns，5分光光度法和原子吸收光谱法
用CB二2305.1中所规定的化学方法，洗落干燥镀层并称，面后将样品熔于热正水中进行测定、0试验报告
试验报告至少应包括下列内容：a.本标准的有关内容，包括所用具林试验方法的条款；b、试验结果和试验结果的衰达形式；测最过程中所观察到的异常现象；c.此内容来自标准下载网
不包括在本标准这部分皮其用标阵中的任何换作；d.
需方所要求的其它有关资料。
附加说明：
本标山中华人民共和国机械电子工业部提出，本标雅由全国金属与非会属覆盖层标雄化技术萎员会归口。本标推由机械电子下业部工艺研定所负责追草。本标准主婴起草人韩书梅，赵述英。TYKAONYKAca
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