【电子行业标准(SJ)】 金属覆盖层 工程用银和银合金电镀层

中华人民共和国国家标准
GB12306—90
降为SJ/T11110-96
金属覆盖层
工程用银和银合金电镀层
Metallic coatings
Electrodeposited silver and silveralloy coatings for engineering purposes1990-04-06发布
1991-01-01实施
国家技术监督局发布
TTKKAca
中华人民共和国国家标准
金属覆盖层
工程用银和银合金电镀层
Metallic coatings
Electrodeposlted silver and silveralloy coatings for engineering purposesGB12306—90
本标准等效采用国际标准ISO4521一1985《金属覆盖层工程用银和银合金电镀层》。1主题内容与适用范围
本标准规定了工程用银和银合金电镀层及其底镀层的技术要求。本标准适用于电气、电子和其他工程用金属和非金属材料上银和银合金电镀层的要求，该镀层可以进行或不进行镀后的机械加工。本标准不适用于螺纹紧固件上的镀层或未经加工的板材或带材上的镀层。2引用标准
GB3138
GB1238
GB6462
GB4955
GB9790
电镀常用名词术语
金属镀层及化学处理表示方法
金属和氧化覆盖层横断面厚度显微镜测量方法金属覆盖层厚度测量方法阳极溶解库仑测量法金属覆盖层及其他有关覆盖层维氏和努氏显微硬度试验GB12307.1
金属覆盖层银和银合金电镀层试验方法第一部分镀层厚度的测定GB12307.2
GB2423.28
3术语
金属覆盖层银和银合金电镀层试验方法第二部分结合强度试验电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法主要表面：指零件上电镀前后的规定表面，该表面上的镀层对于零件的外观和（或）使用性能是极为重要的。
4需方向供方提供的资料
4.1必要时，需方应向供方提供下列资料：本标准号（GB12306）3
要求镀层的表示方法（见8和11.2），主要表面应在零件图上注明和（或）提供样件：c.
外观（见11.1）；
采用的结合强度试验方法（见11.5）；e.
采用的取样方法（见7）。
4.2补充资料
如果需要，应由需方提供下列补充资料：国家技术监督局1990-04-06批准YYKAONYKCa
1991-01-01实施
GB12306-90
镀层的最低含银量及合金元素的详细说明（见11.4）；基体材料的性质、表面状态和粗糙度（见5）；电镀前消除应力和电镀后消除氢脆的要求（见9）；对底镀层的特殊要求，包括厚度（见6和10），对耐蚀性和孔隙率试验的要求及采用的试验方法（见11.3）；镀层的电气特性及采用的试验方法（见11.6）；镀层的显微硬度及从GB9790中选用的试验方法（见11.7）；抗变色处理要求、处理方法和采用的测试方法，对焊接性能的要求及采用的测试方法（见11.8）；对精饰产品消除沾污的要求（见11.10）。j
5基体材料
本标准对电镀前基体材料的状态、精饰或表面粗糙度未作规定，但镀层的表面粗糙度决定于基体材料的原始表面粗糙度。因此，由于基体材料表面粗糙度不良而造成银和银合金电镀层不合要求时不应作为拒收的理由。
6预处理
6.1基体材料预处理中不得使用汞化合物。6.2为提高结合强度，-般预镀一层银。以防止银和银合金在基体金属上的化学沉积。如对电镀某些合金有特殊要求时，可预镀一层金。7抽样
抽样方式和验收水平由供方和需方商定。8金属镀层表示方法
金属电镀层表示方法按GB1238中的规定进行。9钢的热处理
9.1概述
某些基体材料应按9.3和9.4中的规定进行热处理，以减少由于氢脆而引起破坏的危险。在所有情况下，热处理的持续时间应从镀件各部分都达到规定的温度时起计算。抗拉强度大于1050MPa（相当于硬度值约为34HRC、340HV或325HB）的钢制零件和表面硬化的零件都必须热处理。而且应避免在碱性或酸性溶液中进行阴极处理。此外，对于抗拉强度大于1450MPa（相当硬度值为45HRC、440HV或415HB）的钢制件应选用阴极效率高的电镀溶液。9.2钢的分类
9.2.1除表面硬化的零件（见9.3.2和9.4.2）外，应按规定的最大抗拉强度选择热处理条件。根据表2，按规定的最大抗拉强度进行钢的分类。如果钢的规范只有最小抗拉强度值，则应按表1中确定相应的最大抗拉强度。
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GB12306—90
钢的分类和规定的最小抗拉强度所对应的最大抗拉强度规定的最小抗拉强度
Ubmin，MPa
Ubmin<1000
1000<0bmin1400
1400<0bmin≤1750
1750<0bm.n
对应的最大抗拉强度
Obmax，MPa
0bmax<1050
1050145018009.2.2如果钢没有规定最大抗拉强度和最小抗拉强度，340、440和560HV分别相当于最大抗拉强度为1050、1450和1800MPa，该最大抗拉强度可作为选择热处理条件。9.3电镀前消除应力
9.3.1如果需方要求零件在电镀前消除应力，应按表2规定的条件进行。如果采用较高的温度和较短的时间相组合是有效的，也可使用。热处理应在电镀预处理或在水溶液清洗之前进行。表2电镀前消除应力的热处理条件（表面硬化的零件除外）规定的最大抗拉强度www.bzxz.net
Gtmax，MPa
Obmax<1050
105014501800没有要求
190~220
190~220
190~220
9.3.2表面硬化的零件应在130～150℃进行热处理，时间不少于5h。如果允许基底表面硬度降低，可采用较高温度和较短的时间进行热处理。9.3.3经喷丸处理或其他冷加工后的零件作消除应力的热处理时，其温度不得超过220℃。9.4电镀后消除氢脆
9.4.1按表3规定的条件，电镀后消除氢脆处理必须在电镀后4h以内尽快进行。表3电镀后消除氢脆的热处理条件（表面硬化的零件除外）规定的最大抗拉强度
bmax，MPa
Obmax<1050
1050<0bmax<1450
14501800<0bmax
没有要求
190~220℃
190~220℃
190~220℃
9.4.2表面硬化的零件应在温度190～220℃之间进行热处理，其时间不少于2h。h
9.4.3对于特殊零件，如果其他温度和时间相组合是有效的，并为需方所接受，亦可采用。但零件的热处理温度不得高于其回火温度。注：在规定的温度下进行热处理可能引起银镀层和基体金属之间的相互扩散，必须先镀一层镍作为底层以减少3
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这种作用。
底镀层的技术要求
GB12306-90
表4规定的底镀层厚度是最小值，岩需要较厚的底镀层时，可由需方提出（见4.2d）。注：①为避免结合强度不良的导则见6.2。②底镀层必须是一种低应力的镀层。不宜用铜或镍作底镀层时，可用银或银合金电镀层代替，其厚度值至少与表4中所规定的厚度值相同。表4对底镀层的要求
基体材料
铜合金，易切削的含铅黄铜
钢铁（奥氏体不锈钢除外）
奥氏体不锈钢
锌利锌合金
铝和铝合金
其他基体材料和有焊缝的基
体金属
注：1）通常应采用低应力镍底层，底
可以要求Cu（铜）或Ni（镍）
Ni（镍）
Cu/Ni（铜+镍）1)
通常要求闪镀镍？）
Cu/Ni(铜+镍）1)
Ni（镍）1)v3)
可以符合本标准的性能要求和
其他要求的镍！或镀铜或铜
一般可采用策基磺酸盐镀液。
底层最小厚度，μm
供需双方商定
10(Cu)+5(Ni)
薄镀层，提高镀银层的结合强度8(Cu)+10(Ni)
供需双方商定
2）闪镀镍槽液是由每升240g含结晶水的氯化镍（NiCl，·6HO）和85mL36%（m/m）的盐酸组成，用活性的镍电极，不套阳极袋，在室温和电流密度为300A/m?下，零件作为阳极通电时间不超过2min，然后作为阴极通电时间为6min，如果电流不宜反向，可在不通电下浸人溶液15min代替阳极处理。
3）镀镍前可先键层铜，但镀镍层的厚度值不应减小。必要时，可按GB6462规定的横断面厚度显微镜测量方法或GB4955规定的阳极溶解库仑测量法测定底镀层的厚度。11银和银合金镀层的技术要求
如果要进行11.2、11.3、11.5和11.7所规定的试验，必须在按第12章规定的抗变色处理前完成，11.4和11.6所规定的试验应在最终处理后进行。11.1外观
电镀层不应有污物和损伤。在放大8倍或4倍具有照明的观察器下观察时，在未经机械加工的电镀件的主要表面上，应无针孔、粗糙、裂纹或局部无镀层等可见的电镀缺陷。此外，在零件的任何表面上不允许有起泡或结合强度差的现象。需要机械加工的银和银合金镀件，在边沿处不应有明显的结瘤和树枝状结晶，以及不利于机械加工的其他缺陷。
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GB12306-90
在零件的主表面上，应尽可能不设通电接点，若无法避免，其位置由供需双方商定。如果需要可由需方提供或认可外观要求的对照样件。注：如果使用有照明的观察器，允许在放大4倍条件下观察。11.2厚度
银和银合金镀层按厚度分类。工程用银和银合金的常用镀层最小厚度系列为2、5、10、20、40um；2μm以上用微米整数表示的任何镀层也可采用，并在电镀层表示方法中用规定要求的最小局部厚度表示。
镀后需机械加工的银和银合金镀层，应采用机械加工后的厚度要求；如果不由供方加工，需方必须规定加工前的厚度要求。
主要表面任何部位的镀层厚度，应由需方在GB12307.1规定的方法中选择适当的方法进行测量。
11.3孔隙率和耐蚀性
如果需方规定零件必须经过一种或多种孔隙率和腐蚀试验，则银和银合金镀件应在有关试验环境中进行暴露试验。
11.4成分
如果要求镀层的最低银含量，应由需方规定，以质量百分数表示精确到小数点后一位。注：为了使电镀层晶粒细密，只要在镀层中含有光亮剂不妨碍镀层的规定性能，并为需方所接受，可以使用无机或有机光完剂。如果需知镀银层的纯度，需方应规定测定银含量的方法。11.5结合强度
按需方的规定，镀层应能经受11.5.1~11.5.6中的一项或几项试验。厚度大于125μm的镀层，必须通过11.5.3中规定的剪切试验。注：金相法测量厚度制备横断面，通常能暴露出结合强度不良的镀层。由于磨削和抛光的作用，会产生·个剪切力而使镀层和基体分离，在显微镜中检查，可以观察到这种剥落情况。11.5.1摩擦抛光试验
试样按GB12307.2中规定的摩擦抛光试验，镀层应无起泡现象。11.5.2滚筒摩擦试验
试样按GB12307.2中规定的滚筒摩擦试验，镀层应无起泡或剥离的现象。11.5.3剥离试验
试样按GB12307.2中规定的剥离试验，镀层应无分离现象，或镀层破坏只能发生在焊层处。11.5.4弯曲试验
试样按GB12307.2中规定的弯曲试验，经受弯曲三次，镀层应无分离。注：由于微裂纹或较大裂纹会引起基体断裂，只要镀层没有分离，应认为合格品。11.5.5剪切试验
试样按GB12307.2中规定的剪切试验、镀层应无分离现象。11.5.6钢丸喷射试验
试样按GB12307.2中规定的钢丸喷射试验，镀层应无起泡或分离现象。11.5.7绕线试验
试样按GB12307.2中规定的绕线试验，镀层无起泡和脱落现象。11.5.8热震试验
试样按GB12307.2中规定的热震试验，镀层应无起泡或分离现象。11.6电气性能
如果需有电镀层电气性能的要求，其性能指标连同检测方法及其评定方法应由需方规定。11.7硬度
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GB12306—90
如果已规定镀层的硬度值，应按GB9790中规定的方法之一进行测定。注：在光亮银电镀溶液中，电镀后最初的24h内，银和银合金电镀层的硬度会显著地降低。在这种情况下，应在镀后的24h以后，或试样已经过100℃下保持1h的加速时效处理以后进行硬度测定。11.8焊接性能
如有焊接性能规定，则银镀层应经受焊接性能试验。试验方法和试验前的任何人工时效处理应适合于电镀产品的预期使用条件，具体要求应由需方和供方商定。亦可采用GB2423.28中规定的一种方法考核。
11.9耐磨性
如果镀层的耐磨性必须测试时，其耐磨性能应由需方规定，其测试方法应由供需双方商定。11.10清除污物试验
银或银合金镀件在电镀后应冲洗干净、并干燥。如果需方有要求时，镀件应进行残盐试验。其导电率的增加不大于150μS/m为合格。12抗变色处理
如果要求抗变色处理，处理方法连同有关的试验应由需方规定。镀银和银合金的制件必须采用无硫或经除硫处理过的材料进行包装。注：许多抗变色处理有可能提高银和银合金电镀层的表面电阻率，也有可能降低焊接性能。附加说明：
本标准由中华人民共和国机械电子工业部提出。本标准由全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会归口。本标准由机械电子工业部电子技术标准化研究所和北京广播器材厂负责起草。本标准主要起草人赵长春、周志春、姜斯鸿、余晓殷。6
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