【电子行业标准(SJ)】 电子器件详细规范 ３ＤＧ２４６４型高频放大环境额定双极型晶体管

中华人民共和国电子工业部部标准电子元器件详细规范
SJ3121-88
3DG2464型高频放大环境额定双极型晶体管中华人民共和国电子工业部
评定器件质量的根据：
GB4936.1—85
《半导体分立器件总规范》
3DG2464型详细规范
订货资料见本规范第7章
1机械说明
外形标准：GB7581-87《半导体分立器件外形尺寸》中代号E4-06A型
外形图及引出端识别：
标志：见本规范第6章
SJ3121-88
简要说明
高频放大用环境额定双极型晶体管半导体材料：硅
封装：塑料封装（非空腔）
应用：用于UHF额段机械调谐器高放及其它高额AGC电路中
3.质量评定类别
参考数据：
Ptot=200mw(Tamb=25C)
Ic=20mA
f>800MHz
G,>12dB
VAGC<6.2V
中华人民共和国电子工业部1988-04-08批准-1
1988-12-01实施
极限值（绝对最大额定值）
除非另有规定，Tamb=25℃
条文号
5电特性
环境温度
贮存温度
SJ3121—88
最大集电极—基极直流电压
最大集电极一发射极直流电压
最大发射极—基极直流电压
最大集电极直流电流
最大集电极耗散功率
最高有效结温
检验要求见本规范第8章
条文号
特性和条件
除非另有规定，Tamb=25t
共发射极正向电流传输比静态值VcB=10V,Ic3mA
特征频率
Vcn=10V
Ic=3mAf=200MHz
集电极一基极截止电流
VcB=30V
高温下的集电极一基极截止电流VcB=20V,IE=0
Tamb=100
发射极一基极截止电流
Vga=2V
最小值
最小值
hpE(1)
IcBo()
IcBO(2)
最大值
最大值www.bzxz.net
条文号
6标志
特性和条件
SJ3121-88
除非另有规定，Tamb=25c
终控AGC电压
Vcc=10V
f=800MHz
AGP=-30dB
噪声系数
Vca=10V
f=800MHz
功率增益
Vca10V
Ig=3mA
f=800MHz
共基极输出电容
Vcm10v
f=1MHz
6.1器件上的标志
8.简略型号；
b.制造厂商标。
6.2包装盒上的标志
a。型号（和简略型号）和质量类别：b，制造厂名称和商标：
c．检验批识别代码；
d.“防潮\等.
7订货资料
a.型号；
b.本规范编号；
c．其它.
8试验条件和检验要求
最大值
最小值
在本章中，除非另有规定，引用的条文号对应于GR40361—85的条文号；测试方法引自GB4936.1-85第6.1.1条
SJ3121-88
A组一逐批
全部试验都是非破坏性的（3.6.6）条
符号引用标准
检验或试验
A1分组
外部目检
A2a分组
不工作器件
共发射圾正向电流传输
比静态值
集电极一基设战止电汽Icaon)
A2b分组
共发射极正向电流传输比hps(1)静态值
集电极一基极减止电流
发时圾一基极截止电流
A3分组
功率增益
噪声系数
A4分组
终控AGC电压
特征频率
GB4587
附录A.3
GB4587
注：1)GB4587《双极型品体臂测试方法》件
除非另有规定
Tamb=25℃
检验要求
（见GB4936.1第4章）
直最大值
最小值
标志清晰表
面无机械损伤
Vcs=10V,1-3mA
Vc30VIg=0
Vcg10V,1-3mA
Vc30V,Ig-0
Vga2V,I0
Vcg-12V,Ig-3mA
f=800MH
Vca-10V,Ic=3mA
f-800mH
V12V,f-200MHz
AGp-30d3
Vc-10V,Ic-3mA
f=200MHz
SJ3121-88
B组一逐批
只有标明(D)的试验是破坏性的(3.6:6)条
除非另有规定
检验或试验
B1分组
B3分组
引出端强度：
弯曲(D)
B4分组
可焊性
B5分组
温度变化
继之以
交变湿热(D)
最后测试：
集电极一基极截止电流
共发射正向电流传输
比静态久值
B8分组
电耐久性
最后测试
集电极一基极截止电流
共发射正向电流传输
比静态值
B9分组
高温贮存
最后测试：
同B8分组
CRRL分组
hpB(t)
引用标准
GB4937,
GB4937，
GB4938,
GB4937
Tamb-25c
检验要求
（见GB4936.1第4章）最小值
最大值
按本规范第1章
方法1
受试引出端数：4
外加力：2.5N
试验b
受试引出端数：4
其它规定见
本规范附录A
TA--55C
T,-125c
t,30min
严酷等级：
温度55℃，
周期数6天
恢复条件：正常的
试验大气条件
按A2b分组
按A2b分组
工作寿命t=168h
Ptor200mW
Vcg15V
Vca-30Vg-0
Vcg=10V
Ic-3mA
t=168h
Tstg-125c
按B8分组
无损伤
按GB4937.
按A2b分组
按A2b分组
按B8分组
就B3.B4、B5、B8和B9分组提供计数检查结果单位
注：1）GB2423.4《电工电子产品基本环境试验规程试验Db：交变湿热试验方法》2)GB4938《半导体分立器件接收和可靠性》5
SJ3121—88
C组一周期
只有标明(D)的试验是破坏性的(3.6.6)引用标准
检验或试验
C1分组
C2a分组
共基极糖出电容
C2b分组
高温下集电极—基极裁止Icao(2)T—001电流
C3分组
引出端强度：
拉力(D)
C4分组
耐焊接热（D）
最后测试：
同B5分组
C7分组
稳态褪热(D)
最后试：
间B5分期
C8分组
电耐久性
最后测试：
同B8分组
C9分组
高温存(D)
最后测试：
同B8分组
CI1分组
标志耐久性
C12分组
易燃性(外部引起)
CRRL分组
GB4937
GB4937，
GB4937
GB4938
GB4937，
GB4937，
GB4937，
除非另有规定
Tamb-25
（见GB4936.1第4章）墩小值最大值按本规范第1章
V-10V-0
f-IMHz
Vca-20V.Ig-0
外如力：5N
受试引出端数：4
方法1A
按B5分组
严格度1.
Vo-25V
t-168h
按B5分组
P-200mw
工作寿命t=1000h
按B8分组
Tstg-125c
t-1000h
按B8分组
方法2
按GB4937，
按GB4937，
按B5分组
按B5分组
按B8分组
按B8分组
按GB4937.
按GB4937
就C2、C3、C4、C7、C9分组提供计数检查结果；提供C8分组试验前后的计盘检查结果。单
组一鉴定批准试验
SJ3121--88
D组试验除鉴定时必须进行外，每12个月应进行一次，仅为了提供资料，不作验收依据。
检验或试验
电耐久性
最后测试：
同B8分组
CRRL分组
符号书用标准
最小值
见GB4936.1第4章）
GB4938
工作寿命t=2000h，
Pt=200mw,
Vee-15V
同B8分组
提供D组试验前后的计量检查结果件
除非另有规定
Tamb=25c
最大值
同B8分组
A.1加速老化
SJ3121--88
附录A
晶体管可焊性
(补充件)
对于在器件制成后，又进行沾锅（或镀锡）的器件，带做加速老化，其条件是：100℃水蒸气中资放一小时，
A.2试验方法
a。优先采用槽焊法，
b必要时，可采用润湿称量法。按国标GB2423·32一85《电工电子产品基本环境试验规程润湿称盘法可焊性试验方法》进行。润湿过程，按使用非活性焊剂时，在3秒钟内达到理论润湿力的35%，
附加说明：
本标准由丹东半导体器件总厂负责起草8
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