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【电子行业标准(SJ)】 半导体集成电路JW723型多端可调精密稳压器详细规范
本网站 发布时间:
2024-07-05 05:36:15
- SJ20305-1993
- 现行
标准号:
SJ 20305-1993
标准名称:
半导体集成电路JW723型多端可调精密稳压器详细规范
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1993-05-11 -
实施日期:
1993-07-01 出版语种:
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标准简介:
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本规范规定了硅单片JW723型多端可调精度稳压器(以下简称器件)的详细要求。本规范适用于器件的研制生产和采购。 SJ 20305-1993 半导体集成电路JW723型多端可调精密稳压器详细规范 SJ20305-1993

部分标准内容:
中华人民共和国电子行业军用标准FL5962
SJ20305--93
半导体集成电路JW723型多端可调精密稳压器详细规范
Detail specificationfortypeJw723multi-terminal adjustable precision voltageregulator of semiconductor integrated circuits1993-05-11发布
1993-07-01实施
中华人民共和国电子工业部批准2
引用文件
质量保证规定
交货准备
说明事项
-iiKAoNiKAca-
中华人民共和国电子行业军用标准半导体集成电路JW723型多端可调精密稳压器详细规范
Detail specificationfortypeJW723multi-terminalSJ20305--93
adjustable precision voltage regulator of semiconductor integrated circuits1范围
1.1主题内容
本规范规定了硅单片JW723型多端可调精密稳压器(以下简称器件)的详细要求1.2适用范围
本规范适用于器件的研制、生产和采购。1.3分类
本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式、额定值、推荐工作条件、功率和热特性分类。
1.3.1器件编号
器件编号应按GJB597《微电路总规范》第3.6.2条的规定。1.3.1.1器件型号
器件型号如下:
器件型号
1.3.1.2器件等级
多端可调精密稳压器bzxZ.net
器件等级应为GJB597第3.4条规定的B级和本规范规定的B,级。1.3.1.3封装形式
封装形式如下:
封装形式
C20P3(陶瓷无引线片式载体封装)D14S3(陶瓷双列封装)
J14S3(陶瓷熔封双列封装)
注:1)按GB7092《半导体集成电路外形尺寸》的规定。中华人民共和国电子工业部1993-05-11发布F
封装形式
F14X2(陶瓷扁平封装)
H14X2陶瓷熔封扁平封装)
T10B4(金属圆形封装)
1993-07-01实施
绝对最大额定值
绝对最大额定值如下:
脉冲电压(50ms)
连续电压
输入输出压差
放大器最大差模输入电压
同相输入和负电源间电压
V2端电流
Vawp端电流
贮存温度
引线耐焊接温度(10s)
SJ20305—93
ViN+~V-
注:1)对于短时间试验项目(最长达100h),T=275℃1.3.3推荐工作条件
推荐工作条件如下:
输入电压
输出电压
输入输出压差
工作环境温度
1.3.4功率和热特性
IV-Vol
功率和热特性(T^125℃)如下:封装形式
2引用文件
规范值
热阻R(J-C)
55℃c/W
35℃/w
60℃/W
40℃/W
iiKAoNKAca
热阻Rm(J-A)
121℃c/W
120℃/W
120℃/W
140c/W
140℃/W
140℃/w
GB3431.1—82
GB3431.2—86
GB4377-84
GB4590—84
GB4728.13--85
GB/T7092—93
GJB54888
GJB597—88
GJB1649—93
3要求
3.1详细要求
SJ20305—93
半导体集成电路文字符号
电参数文字符号
半导体集成电路文字符号引出端功能符号半导体集成电路稳压器测试方法的基本原理半导体集成电路机械和气候试验方法电气图用图形符号模拟单元
半导体集成电路外形尺寸
微电子器件试验方法和程序
微电路总规范
电子产品防静电放电控制大纲
各项要求应按GJB597和本规范的规定。3.2
设计、结构和外形尺寸
设计、结构和外形尺寸应按GJB597和本规范的规定。3.2.1引出端排列和功能框图
引出端排列应符合本规范图1的规定,功能框图应符合本规范图2的规定3.2.2电原理图
制造厂在鉴定前应将电原理图提交鉴定机构。制造厂的电原理图应由鉴定机构存档备查。3.2.3封装形式
封装形式应按本规范第1.3.1.3条的规定。D、J、F、H型
v-/anDT
V-/GND
注:(1)T型封装、V-与管壳连接IN
温皮补偿
二极管
基准电压放大器
3.3引线材料和涂覆
SJ20305-93
引出端排列
误差放大器
图2功能框图
引线材料和涂覆应按GJB597第3.5.6条的规定。3.4电特性
电特性应符合表1的规定
申联品体管
iiKAoNiiKAca
电压调整率
电流调整室
基准电压
输出短路电流
备用消耗电流
输出电压平
均温度系数
齐纳电压
纹波抑制比
输出噪声电
压(有效值)
电压稳定系数
电流稳定系数
12VAV15V
9.5V≤V≤40V
SJ20305—93
表1电特性
V,V+-Vcc-12V
TA=25C
TA--55℃
T=125℃
TA=25℃
Vo-5V.l,=1mA
Vo-2V.,-1mA
12V≤V,≤40V
1mAI50mA
Vi=-12V
lmAl10mA
Vo=37VV.=40V
6mA≤l.12mA
Vi=10V
IREP=ImA
Vi=12V
Rse=100,R0,
Vo=5VV,-12V
-lny=0
Vi=30V
Vo=VREF
TA-25℃
TA=25℃
TA--55℃
TA=125℃
TA=25℃
Ta-25℃
TA-25C
-55C≤TA125℃
TA-25℃
TA=25℃
TA--55℃
TA=125C
25℃≤TA≤125C
55CTA≤25℃
T=25℃Iz=1mA(仅适用于C,D,J,F,H封装)50Hz≤≤10000Hz
见图3
100Hz≤BW≤10000Hz
见图3
T=25℃
CuEPO,
CREP=5μF,
CKEP=0
CEF=5μF
AV,=3V(25μs阶跃)I=1mA,
Ta-25℃Rse=0n,Vo=5V见图4
V,=12V.1=40mA,l,=10mA,(25μs阶跃)Rs:=02.见图4
Ta-25℃
注:①所有的输出电压值是额定值。规范值
SJ20305-—93
②所有调整率是在恒定结下测量的。V.S-A
3.5键合
键合应按GJB597第3.7.1.1条的规定。3.6电试验要求
器件的电试验要求应按表2所规定的有关分组,各个分组的电测试按表3的规定。表2电试验要求
中间(老化前)电测试(方法5004)中间(老化后)电测试(方法5004)最终电测试(方法5004)
A组试验要求(方法5005)
C组终点电测试(方法5005)
C组检验增加的分组(方法5005)D组终点电测试(方法5005)
B级器件
A1,A2,A3,A8
A1分组和表44极限
注:1)该分组要求PDA计算(见本规范第4.2条)。3.7标志
标志应按GJB597第3.6条的规定。3.8微电路组的划分
本规范所涉及的器件为第52微电路组(见GJB597附录E)。4质量保证规定
4.1抽样和检验
(见表3)
Bi.级器件
A1,A2,A3,A8
A1分组和表4极限
除本规范另有规定外,抽样和检验程序应按GJB597和GJB548方法5005的规定。表3电测试
TA=25℃
测试号
Vo-5V.lf=1mA,
12V≤VS15V
Vo=5V,=mA
9.5V≤V≤40V
Vo=2V,l.=1mA
12V≤V≤15V
规范值
iiKAoNKAca
TA=25℃
TA-125C
TA-55℃
TA=25℃
符号测试号
Vo-5V,V,-12V
1mA≤≤50mA
SJ20305-93
续表3
Vo=-37V.V,-40V
1mA<10mA
Vo=7.5V,V,=10V
6mAV,-12V,lp=1mA
Rsc-100,R.-0
Vo-5V,V,-12V
I=P=0V-30V
Vo=VREP
Iz=1mA
仅适用于C、D、J、F、H封装
Vo=5V,li=1mA,
12V≤V,-15V
Vo-5V.Vi-12V
imA<≤50mA
Ix=1mA-V,=12V
=p=0,V,=30V
VoVREF
Vo=5V.l.-1mA,
12V≤V15V
Va-5V.V,=12V
1mA≤50mA
IF=lmA,V,-12V
==0V,=30V
V-VREP
f10kHz,Cpm0,图3
f=10kHz,CRF=10F,图3
100Hz≤BW≤10000Hz,CkEF-0,见图3100Hz≤BW≤10000Hz,CREF5μF见图3规范值
TA=125℃
-55℃
测试号
SJ20305—93
续表3
V,12V,Vo=5V.I.=1mA,CRp=5μF
Rsc-0.AV,=3V.图4
V,=12V.Vo=5V,Ii=40mACREP=5F,Rsc=0,AI-10mA.图4
Vo=5V.V=12V.li=1mA
Vo-5V,V,12V..-1mA
注:1)所有的输出电压值是额定值。2)若无其它规定采用图5。
规范值
3)为消除热影响,试验时间小于10ms,占空比小于5%。在电路短路之前,要使输出电压达到额定值。
表4C组终点电测试(T4=25℃C)表3
测试号
电压调整率
电流调整率
基准电压
备用消耗电流
A极限”
±15%或1mV
±20%或1mV
±15mV
注:1)△极限适用于测量值(见GJB597中的△极限定义)。4.2筛选
规范值
在鉴定和质量一致性检验之前,全部器件应按本规范表5的规定进行筛选。表5筛选
若无其它规定,表中引用的试验方法指GJB548条件要
内部目检
(封装前)
稳定性烘焙
(不要求终
点电测试)
B级器件
试验条件B
试验条件C
(150℃24h)
B,级器件
试验条件B
试验条件C
(150℃24h)
iiKAoNiKAca
温度循环
恒定加速度
中间(老化前)
电测试
中间(老化后)
电测试
允许不合格品
率(PDA)计算
最终电测试
细检漏
粗检漏
外部日检
鉴定或质量
致性检验的试
验样品选取
4.3鉴定检验
SJ2030593
续表5
条件要求
B级器件
试验条件C
试验条件E
本规范A1分组
试验条件A
(125℃,160h)
或试验条件F
本规范A1分组
5%本规范A1分
组,当不合格品
率末超过20%时
可重新提交老化
但只允许一次
本规范A2、A3
B,级器件
试验条件C
试验条件D
Yi方向
本规范A1分组
试验条件A
(125C,160h)
或试验条件F
本规范A1分组
可用方法1011试验条件A替代
可在“密封”筛选后进行。引线断落,外壳被裂,封壳脱落为失效由制造厂决定是否进行本筛选
采用本规范图6线路
采用本规范图7线路
不进行反偏老化
10%本规范A1分若老化前未进行中间电测试,组,当不合格品
率未超过20%时
可重新提交老化
但只充许一次
本规范A2、A3
老化后电测试组的失效也
应计入PDA
本项筛选后若改变器件的引线涂覆或者返工,则应再进行A1分组测试鉴定检验应按GJB597的规定,所进行的检验应为GJB548方法5005和本规范A、B、C和D组检验(见第4.4.1至第4.4.4条)的规定。4.4质量致性检验
质量一致性检验应按GJB597的规定,所进行的检验应为GJB548方法5005和本规范A、B、C和D组检验(见第4.4.1至第4.4.4条)的规定。4.4.1A组检验
A组检验应按本规范表6的规定。SJ20305--93
电试验要求应按本规范表2的规定,各分组的具体电测试按本规范表3的规定。各分组的测试可用一个样本进行,当所要求的样本大小超过批的大小时,允许100%检验。各分组测试可按任意顺序进行。合格判定数(C)最大为2。
表6A组检验
A1分组25℃下静态测试
A2分组125C下静态测试
A3分组一55℃下静态测试
4.4.2B组检验
B组检验应按本规范表7的规定。LTPD
(B级和B级器件)
A4分组25℃下动态测试
A8分组125℃下及—55℃下功能测试B1~B5分组,可用同一检验批中电性能不合格的器件作为样本。表7B组检验
若无其它规定,表中引用的试验方法指GJB548。条件和要求
B1分组
B2分组
抗溶性
B3分组
可焊性
B4分组
内部目检和
机械性能
B5分组
键合强度
(1)热压焊
(2)超声压焊
B8分组
(a)电参数
(b)静电放电
灵敏度等级
(c)电参数
B级器件
焊接温度
245±5℃
2011试验条件
本规范A1分组
本规范A1分组
B,级器件
焊接温度
245士5℃
试验条件
不要求
样品数/(接收
数)或
15/(0)
iiKAoNiKAca
LTPD系对引线数
而言,被试器件数应
多于3个
可在封装前的“内部
目检”筛选后,随意
抽取样品进行本分
组试验
仅在初始鉴定或产
品重新设计时进行
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SJ20305--93
半导体集成电路JW723型多端可调精密稳压器详细规范
Detail specificationfortypeJw723multi-terminal adjustable precision voltageregulator of semiconductor integrated circuits1993-05-11发布
1993-07-01实施
中华人民共和国电子工业部批准2
引用文件
质量保证规定
交货准备
说明事项
-iiKAoNiKAca-
中华人民共和国电子行业军用标准半导体集成电路JW723型多端可调精密稳压器详细规范
Detail specificationfortypeJW723multi-terminalSJ20305--93
adjustable precision voltage regulator of semiconductor integrated circuits1范围
1.1主题内容
本规范规定了硅单片JW723型多端可调精密稳压器(以下简称器件)的详细要求1.2适用范围
本规范适用于器件的研制、生产和采购。1.3分类
本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式、额定值、推荐工作条件、功率和热特性分类。
1.3.1器件编号
器件编号应按GJB597《微电路总规范》第3.6.2条的规定。1.3.1.1器件型号
器件型号如下:
器件型号
1.3.1.2器件等级
多端可调精密稳压器bzxZ.net
器件等级应为GJB597第3.4条规定的B级和本规范规定的B,级。1.3.1.3封装形式
封装形式如下:
封装形式
C20P3(陶瓷无引线片式载体封装)D14S3(陶瓷双列封装)
J14S3(陶瓷熔封双列封装)
注:1)按GB7092《半导体集成电路外形尺寸》的规定。中华人民共和国电子工业部1993-05-11发布F
封装形式
F14X2(陶瓷扁平封装)
H14X2陶瓷熔封扁平封装)
T10B4(金属圆形封装)
1993-07-01实施
绝对最大额定值
绝对最大额定值如下:
脉冲电压(50ms)
连续电压
输入输出压差
放大器最大差模输入电压
同相输入和负电源间电压
V2端电流
Vawp端电流
贮存温度
引线耐焊接温度(10s)
SJ20305—93
ViN+~V-
注:1)对于短时间试验项目(最长达100h),T=275℃1.3.3推荐工作条件
推荐工作条件如下:
输入电压
输出电压
输入输出压差
工作环境温度
1.3.4功率和热特性
IV-Vol
功率和热特性(T^125℃)如下:封装形式
2引用文件
规范值
热阻R(J-C)
55℃c/W
35℃/w
60℃/W
40℃/W
iiKAoNKAca
热阻Rm(J-A)
121℃c/W
120℃/W
120℃/W
140c/W
140℃/W
140℃/w
GB3431.1—82
GB3431.2—86
GB4377-84
GB4590—84
GB4728.13--85
GB/T7092—93
GJB54888
GJB597—88
GJB1649—93
3要求
3.1详细要求
SJ20305—93
半导体集成电路文字符号
电参数文字符号
半导体集成电路文字符号引出端功能符号半导体集成电路稳压器测试方法的基本原理半导体集成电路机械和气候试验方法电气图用图形符号模拟单元
半导体集成电路外形尺寸
微电子器件试验方法和程序
微电路总规范
电子产品防静电放电控制大纲
各项要求应按GJB597和本规范的规定。3.2
设计、结构和外形尺寸
设计、结构和外形尺寸应按GJB597和本规范的规定。3.2.1引出端排列和功能框图
引出端排列应符合本规范图1的规定,功能框图应符合本规范图2的规定3.2.2电原理图
制造厂在鉴定前应将电原理图提交鉴定机构。制造厂的电原理图应由鉴定机构存档备查。3.2.3封装形式
封装形式应按本规范第1.3.1.3条的规定。D、J、F、H型
v-/anDT
V-/GND
注:(1)T型封装、V-与管壳连接IN
温皮补偿
二极管
基准电压放大器
3.3引线材料和涂覆
SJ20305-93
引出端排列
误差放大器
图2功能框图
引线材料和涂覆应按GJB597第3.5.6条的规定。3.4电特性
电特性应符合表1的规定
申联品体管
iiKAoNiiKAca
电压调整率
电流调整室
基准电压
输出短路电流
备用消耗电流
输出电压平
均温度系数
齐纳电压
纹波抑制比
输出噪声电
压(有效值)
电压稳定系数
电流稳定系数
12VAV15V
9.5V≤V≤40V
SJ20305—93
表1电特性
V,V+-Vcc-12V
TA=25C
TA--55℃
T=125℃
TA=25℃
Vo-5V.l,=1mA
Vo-2V.,-1mA
12V≤V,≤40V
1mAI50mA
Vi=-12V
lmAl10mA
Vo=37VV.=40V
6mA≤l.12mA
Vi=10V
IREP=ImA
Vi=12V
Rse=100,R0,
Vo=5VV,-12V
-lny=0
Vi=30V
Vo=VREF
TA-25℃
TA=25℃
TA--55℃
TA=125℃
TA=25℃
Ta-25℃
TA-25C
-55C≤TA125℃
TA-25℃
TA=25℃
TA--55℃
TA=125C
25℃≤TA≤125C
55CTA≤25℃
T=25℃Iz=1mA(仅适用于C,D,J,F,H封装)50Hz≤≤10000Hz
见图3
100Hz≤BW≤10000Hz
见图3
T=25℃
CuEPO,
CREP=5μF,
CKEP=0
CEF=5μF
AV,=3V(25μs阶跃)I=1mA,
Ta-25℃Rse=0n,Vo=5V见图4
V,=12V.1=40mA,l,=10mA,(25μs阶跃)Rs:=02.见图4
Ta-25℃
注:①所有的输出电压值是额定值。规范值
SJ20305-—93
②所有调整率是在恒定结下测量的。V.S-A
3.5键合
键合应按GJB597第3.7.1.1条的规定。3.6电试验要求
器件的电试验要求应按表2所规定的有关分组,各个分组的电测试按表3的规定。表2电试验要求
中间(老化前)电测试(方法5004)中间(老化后)电测试(方法5004)最终电测试(方法5004)
A组试验要求(方法5005)
C组终点电测试(方法5005)
C组检验增加的分组(方法5005)D组终点电测试(方法5005)
B级器件
A1,A2,A3,A8
A1分组和表44极限
注:1)该分组要求PDA计算(见本规范第4.2条)。3.7标志
标志应按GJB597第3.6条的规定。3.8微电路组的划分
本规范所涉及的器件为第52微电路组(见GJB597附录E)。4质量保证规定
4.1抽样和检验
(见表3)
Bi.级器件
A1,A2,A3,A8
A1分组和表4极限
除本规范另有规定外,抽样和检验程序应按GJB597和GJB548方法5005的规定。表3电测试
TA=25℃
测试号
Vo-5V.lf=1mA,
12V≤VS15V
Vo=5V,=mA
9.5V≤V≤40V
Vo=2V,l.=1mA
12V≤V≤15V
规范值
iiKAoNKAca
TA=25℃
TA-125C
TA-55℃
TA=25℃
符号测试号
Vo-5V,V,-12V
1mA≤≤50mA
SJ20305-93
续表3
Vo=-37V.V,-40V
1mA<10mA
Vo=7.5V,V,=10V
6mA
Rsc-100,R.-0
Vo-5V,V,-12V
I=P=0V-30V
Vo=VREP
Iz=1mA
仅适用于C、D、J、F、H封装
Vo=5V,li=1mA,
12V≤V,-15V
Vo-5V.Vi-12V
imA<≤50mA
Ix=1mA-V,=12V
=p=0,V,=30V
VoVREF
Vo=5V.l.-1mA,
12V≤V15V
Va-5V.V,=12V
1mA≤50mA
IF=lmA,V,-12V
==0V,=30V
V-VREP
f10kHz,Cpm0,图3
f=10kHz,CRF=10F,图3
100Hz≤BW≤10000Hz,CkEF-0,见图3100Hz≤BW≤10000Hz,CREF5μF见图3规范值
TA=125℃
-55℃
测试号
SJ20305—93
续表3
V,12V,Vo=5V.I.=1mA,CRp=5μF
Rsc-0.AV,=3V.图4
V,=12V.Vo=5V,Ii=40mACREP=5F,Rsc=0,AI-10mA.图4
Vo=5V.V=12V.li=1mA
Vo-5V,V,12V..-1mA
注:1)所有的输出电压值是额定值。2)若无其它规定采用图5。
规范值
3)为消除热影响,试验时间小于10ms,占空比小于5%。在电路短路之前,要使输出电压达到额定值。
表4C组终点电测试(T4=25℃C)表3
测试号
电压调整率
电流调整率
基准电压
备用消耗电流
A极限”
±15%或1mV
±20%或1mV
±15mV
注:1)△极限适用于测量值(见GJB597中的△极限定义)。4.2筛选
规范值
在鉴定和质量一致性检验之前,全部器件应按本规范表5的规定进行筛选。表5筛选
若无其它规定,表中引用的试验方法指GJB548条件要
内部目检
(封装前)
稳定性烘焙
(不要求终
点电测试)
B级器件
试验条件B
试验条件C
(150℃24h)
B,级器件
试验条件B
试验条件C
(150℃24h)
iiKAoNiKAca
温度循环
恒定加速度
中间(老化前)
电测试
中间(老化后)
电测试
允许不合格品
率(PDA)计算
最终电测试
细检漏
粗检漏
外部日检
鉴定或质量
致性检验的试
验样品选取
4.3鉴定检验
SJ2030593
续表5
条件要求
B级器件
试验条件C
试验条件E
本规范A1分组
试验条件A
(125℃,160h)
或试验条件F
本规范A1分组
5%本规范A1分
组,当不合格品
率末超过20%时
可重新提交老化
但只允许一次
本规范A2、A3
B,级器件
试验条件C
试验条件D
Yi方向
本规范A1分组
试验条件A
(125C,160h)
或试验条件F
本规范A1分组
可用方法1011试验条件A替代
可在“密封”筛选后进行。引线断落,外壳被裂,封壳脱落为失效由制造厂决定是否进行本筛选
采用本规范图6线路
采用本规范图7线路
不进行反偏老化
10%本规范A1分若老化前未进行中间电测试,组,当不合格品
率未超过20%时
可重新提交老化
但只充许一次
本规范A2、A3
老化后电测试组的失效也
应计入PDA
本项筛选后若改变器件的引线涂覆或者返工,则应再进行A1分组测试鉴定检验应按GJB597的规定,所进行的检验应为GJB548方法5005和本规范A、B、C和D组检验(见第4.4.1至第4.4.4条)的规定。4.4质量致性检验
质量一致性检验应按GJB597的规定,所进行的检验应为GJB548方法5005和本规范A、B、C和D组检验(见第4.4.1至第4.4.4条)的规定。4.4.1A组检验
A组检验应按本规范表6的规定。SJ20305--93
电试验要求应按本规范表2的规定,各分组的具体电测试按本规范表3的规定。各分组的测试可用一个样本进行,当所要求的样本大小超过批的大小时,允许100%检验。各分组测试可按任意顺序进行。合格判定数(C)最大为2。
表6A组检验
A1分组25℃下静态测试
A2分组125C下静态测试
A3分组一55℃下静态测试
4.4.2B组检验
B组检验应按本规范表7的规定。LTPD
(B级和B级器件)
A4分组25℃下动态测试
A8分组125℃下及—55℃下功能测试B1~B5分组,可用同一检验批中电性能不合格的器件作为样本。表7B组检验
若无其它规定,表中引用的试验方法指GJB548。条件和要求
B1分组
B2分组
抗溶性
B3分组
可焊性
B4分组
内部目检和
机械性能
B5分组
键合强度
(1)热压焊
(2)超声压焊
B8分组
(a)电参数
(b)静电放电
灵敏度等级
(c)电参数
B级器件
焊接温度
245±5℃
2011试验条件
本规范A1分组
本规范A1分组
B,级器件
焊接温度
245士5℃
试验条件
不要求
样品数/(接收
数)或
15/(0)
iiKAoNiKAca
LTPD系对引线数
而言,被试器件数应
多于3个
可在封装前的“内部
目检”筛选后,随意
抽取样品进行本分
组试验
仅在初始鉴定或产
品重新设计时进行
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