- 您的位置:
- 标准下载网 >>
- 标准分类 >>
- 电子行业标准(SJ) >>
- SJ 20189-1992 CCK101型有可靠性指标的瓷介固定电容器详细规范

【电子行业标准(SJ)】 CCK101型有可靠性指标的瓷介固定电容器详细规范
本网站 发布时间:
2024-07-05 06:20:23
- SJ20189-1992
- 现行
标准号:
SJ 20189-1992
标准名称:
CCK101型有可靠性指标的瓷介固定电容器详细规范
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1992-11-19 -
实施日期:
1993-05-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
119.83 KB

点击下载
标准简介:
标准下载解压密码:www.bzxz.net
本规范规定了CCK10l型有可靠性指标的瓷介固定电容器的结构、尺寸、主要参数和要求.本规范适用于低损耗、电容量稳定并有确定温度系数的谐振回路和需要补偿温度效应的电路中使用的瓷介电容器。本规范规定的电容器的完整要求由本规范和总规范GJB468组成。 SJ 20189-1992 CCK101型有可靠性指标的瓷介固定电容器详细规范 SJ20189-1992

部分标准内容:
中华人民共和国电子行业军用标准FL5910
SJ2018992
有可靠性指标的瓷介固定电容器详细规范
Detail specification
capacitors, fixed, ceramic dielectric,established reliability有可靠性指标的非密封多层片状瓷介固定电容器详细规范
Detail specification
capacitors,chip,multiplelayerfixed, unencapsulated, ceramic dielectric,establishedreliablity
1992-11-19发布
中国电子工业总公司
1993-05-01实施
中华人民共和国电子行业军用标准CCK101型
有可靠性指标的瓷介固定电容器详细规范Detail specificationcapacitors,fixed,ceramicdielectric,establishedreliability,typeCCK1011主题内容和适用范围
1.1主题内容
SJ20189—92
本规范规定了CCK101型有可靠性指标的瓷介固定电容器的结构、尺寸、主要参数和要求。
1.2适用范围
本规范适用于低损耗、电容量稳定并有确定温度系数的谐振回路和需要补偿温度效应的电路中使用的瓷介电容器。
本规范规定的电容器的完整要求由本规范和总规范GJB468组成。2引用文件
GJB468--88有可靠性指标的和没有可靠性指标的1类瓷介电容器总规范;GB2471-81电子设备用电阻器的标称阻值系列和固定电容器的标称电容量系列及其允许偏差:
GB2691-81
电阻器、电容器标志内容与标志方法。3要求
3.1结构
树脂包封,径向引出。
3.2尺寸和主要参数
见表1和图1。
温度系数10-*/℃
标称电容盘范圈pF
注:①C≤10pF电容器的允许偏差为B、C和D。标称电容量允许偏差
GJ和K
②标称电容量值应符台GB2471中的E12系列,必要时可选用E24系列的值。中国电子工业总公司1992-11-19发布1993-05-01实施
3.3标称电容量范围
见表1。
3.4标称电容量允许偏差
见表1。此内容来自标准下载网
3.5额定电压
500V。
3.6损耗角正切
tg815×10-4。
3.7绝缘电阻
应符合GJB468第3.13条的规定。3.8温度系数及其允许偏差
CG、CH、HG和UJ。
3.9工作温度范围
-55~125℃。
3.10失效率等级
W(1×10-5/h),L(1X10-6/h)。
3.11耐电压
SJ20189—-92
应符合GJB468第3.11条的规定,本体绝缘按GJB468第4.7.7.1条试验1。3.12温度冲击和电压条件试验
应符合GJB468第3.6条的规定。
电容量在规定的允许偏差范围内。损耗角正切符合GJB468第3.6条规定。耐电压符合GJB468第3.6条规定,本体绝缘按GJB468第4.7.7.1条试验1。3.13温度系数和电容量漂移
应符合GJB468第3.14条的规定。对Ck<18pF者(UJ除外)温度系数允许偏差应按图2所示的曲线来确定,但电容量为1pF以下各点的温度系数认为是不可测量的。3.14可焊性
应符合GJB468第3.20条的规定。3.15耐焊接热
应符合GJB468第3.21条的规定。2
3.16寿命
SJ20189-92
应符合GJB468第3.22条工作条件2。3.17标志
电容器上的标志应按GB2691第3.2条规定并应包括下列内容:8,认证标志(当需要时),温度系数及其允许偏差;b.标称电容量,
.c.标称电容量允许偏差;
d。失效率等级;
e.生产年月;
f.生产批号:
g.商标。
电容量pF
图2C≤18pF的温度系数允许偏差曲线4质量保证规定
见GJB468第4章。
5交货准备
见GJB468第4.6.3条。
6说明
见GJB468第6章。
附加说明:
本规范由机械电子工业部提出。本规范由中国电子技术标准化研究所起草。计划项目代号:B92005
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
SJ2018992
有可靠性指标的瓷介固定电容器详细规范
Detail specification
capacitors, fixed, ceramic dielectric,established reliability有可靠性指标的非密封多层片状瓷介固定电容器详细规范
Detail specification
capacitors,chip,multiplelayerfixed, unencapsulated, ceramic dielectric,establishedreliablity
1992-11-19发布
中国电子工业总公司
1993-05-01实施
中华人民共和国电子行业军用标准CCK101型
有可靠性指标的瓷介固定电容器详细规范Detail specificationcapacitors,fixed,ceramicdielectric,establishedreliability,typeCCK1011主题内容和适用范围
1.1主题内容
SJ20189—92
本规范规定了CCK101型有可靠性指标的瓷介固定电容器的结构、尺寸、主要参数和要求。
1.2适用范围
本规范适用于低损耗、电容量稳定并有确定温度系数的谐振回路和需要补偿温度效应的电路中使用的瓷介电容器。
本规范规定的电容器的完整要求由本规范和总规范GJB468组成。2引用文件
GJB468--88有可靠性指标的和没有可靠性指标的1类瓷介电容器总规范;GB2471-81电子设备用电阻器的标称阻值系列和固定电容器的标称电容量系列及其允许偏差:
GB2691-81
电阻器、电容器标志内容与标志方法。3要求
3.1结构
树脂包封,径向引出。
3.2尺寸和主要参数
见表1和图1。
温度系数10-*/℃
标称电容盘范圈pF
注:①C≤10pF电容器的允许偏差为B、C和D。标称电容量允许偏差
GJ和K
②标称电容量值应符台GB2471中的E12系列,必要时可选用E24系列的值。中国电子工业总公司1992-11-19发布1993-05-01实施
3.3标称电容量范围
见表1。
3.4标称电容量允许偏差
见表1。此内容来自标准下载网
3.5额定电压
500V。
3.6损耗角正切
tg815×10-4。
3.7绝缘电阻
应符合GJB468第3.13条的规定。3.8温度系数及其允许偏差
CG、CH、HG和UJ。
3.9工作温度范围
-55~125℃。
3.10失效率等级
W(1×10-5/h),L(1X10-6/h)。
3.11耐电压
SJ20189—-92
应符合GJB468第3.11条的规定,本体绝缘按GJB468第4.7.7.1条试验1。3.12温度冲击和电压条件试验
应符合GJB468第3.6条的规定。
电容量在规定的允许偏差范围内。损耗角正切符合GJB468第3.6条规定。耐电压符合GJB468第3.6条规定,本体绝缘按GJB468第4.7.7.1条试验1。3.13温度系数和电容量漂移
应符合GJB468第3.14条的规定。对Ck<18pF者(UJ除外)温度系数允许偏差应按图2所示的曲线来确定,但电容量为1pF以下各点的温度系数认为是不可测量的。3.14可焊性
应符合GJB468第3.20条的规定。3.15耐焊接热
应符合GJB468第3.21条的规定。2
3.16寿命
SJ20189-92
应符合GJB468第3.22条工作条件2。3.17标志
电容器上的标志应按GB2691第3.2条规定并应包括下列内容:8,认证标志(当需要时),温度系数及其允许偏差;b.标称电容量,
.c.标称电容量允许偏差;
d。失效率等级;
e.生产年月;
f.生产批号:
g.商标。
电容量pF
图2C≤18pF的温度系数允许偏差曲线4质量保证规定
见GJB468第4章。
5交货准备
见GJB468第4.6.3条。
6说明
见GJB468第6章。
附加说明:
本规范由机械电子工业部提出。本规范由中国电子技术标准化研究所起草。计划项目代号:B92005
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。

标准图片预览:




- 热门标准
- 电子行业标准(SJ)标准计划
- SJ/T11403-2009 通信用激光二极管模块可靠性评定方法
- SJ/T11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法
- SJ/T10148.3-1991 电气简图的编制方法 系统图(框图)
- SJ2242-1982 散热器强制风冷热阻测试方法
- SJ/T11400-2009 半导体光电子器件 小功率半导体发光二极管空白详细规范
- SJ/T11401-2009 半导体发光二极管产品系列型谱
- SJ/T11396-2009 氮化镓基发光二极管蓝宝石衬底片
- SJ20965-2006 光电器件用氧化铍陶瓷载体规范
- SJ/T11397-2009 半导体发光二极管用萤光粉
- SJ/T11407.1-2009 数字接口内容保护系统技术规范 第1部分:系统结构
- SJ/T11410-2009 九针点阵式打印机芯通用规范
- SJ/T11395-2009 半导体照明术语
- SJ/T10631-1995 工艺文件的编号
- SJ/T11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范
- SJ51919/5-2002 JGL30-2.5-01型舰用两芯多模光缆连接器详细规范
请牢记:“bzxz.net”即是“标准下载”四个汉字汉语拼音首字母与国际顶级域名“.net”的组合。 ©2009 标准下载网 www.bzxz.net 本站邮件:[email protected]
网站备案号:湘ICP备2023016450号-1
网站备案号:湘ICP备2023016450号-1