【电子行业标准(SJ)】 Ｊ３型(锡焊)晶体盒详细规范

中华人民共和国电子工业部部标准J3型（锡焊）晶体盒详细规范免费标准下载网bzxz
SJ2816.3-87
本标准适用于石英谐振器用J3型（焊）晶体盒。该晶体盒除应符合本标准规定外，还应符合GB8553《晶体盒总规范》的规定。1晶体盒的结构、尺寸和公差
1.1基座组件
J3型（锅焊）晶体盒基座组件的结构、尺寸和公差如图1所示绝缘手
DM-308封接读璃-
或糖当的
4F29联
或当的
4529影合全
或当的
0.25±0.03
@0.45*003
488±020293±020
J3型（镊焊）晶体盒基座组件
1.2壳罩
J3型（锡焊）晶体盒壳罩的结构、尺寸和公差如图2所示。电子工业部1937-1：-14发布
1988-07-01实施
Bzni5-20M
或独当的
SJ2816.3-87
10.13-9.95
R1.27±0.38
0°最大馆度
图2J3型（锡焊）晶体盒壳罩及总商度焊凝拟前检查总高度
2.1晶体盒基座组件和壳罩的结构、尺寸和公差应分别符合图1和图2的规定。2.2晶体盒基座组件和壳罩的材料应分别符合图1和图2的规定。并应将基座和引出线装配后烧结，然后进行热浸锡铅焊料或电镀锡，且符合GB123876《金属镀层及化学处理表示方法》和SJ1276～1285-77《金属镀层的检验方法》规定。2.3晶体盒基座和壳罩所用材料起始厚度为0.25士0.03。2.4图中尺寸未注公差者为士0.13。2.。尺寸10.13±8:9及8.78±8:9只在完罩口部4mm内要求，在4mm以外，其尺寸公差均为±013。
2.6如果晶体盒引出线需加长（到38mm），应在供货合同协议中规定。2
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