【电子行业标准(SJ)】 Ｊ３Ｂ型(冷压焊)晶体盒详细规范

中华人民共和国电子工业部部标准J3B型（冷压焊）晶体盒详细规范SJ2816.5-87
本标准适用于石英谐液器用J3B型（冷压焊）晶体盒。该晶体盒除应符合本标准规冠外，还应符合GB8553《晶体盒总规范》的现定。1晶体盒的结构、尺寸和公差
1.1基座组件
J3B型（冷压焊）晶体盒基座组件的结构、尺寸和公差如图1所示。到美家位一致
4J29肽合金一面
4.88±020
9.35-8.08
1075±0.05
20~020
9045±003
图1J3B型（冷压焊）晶体盒基座组件1.2壳军
J3B型（冷压焊）晶体盒壳罩的结构、尺寸和公差如图2所示。电子工业部1987-11-14发布
1988-07-01实施
Ro18ma
2要求
10.75±005
937+810
993rax
SJ2816.5-87bzxz.net
tl50max
焊接后的外形尺寸
图2J3B型（冷压焊）晶体盒壳罩及外形尺寸2.1晶体盒基座组件和壳罩的结构、尺寸和公差应分别符合图1和图2的规定。2.2晶体盒基座材料为4J29-Cu覆铜膨胀合金带，厚度比率为30：70，以膨胀合金为主。2.3绝缘子材料为DM-308焊接玻璃或相当的材料。2.4晶体盒的壳罩材料为4J29-Cu覆铜膨胀合金带或钢双铜带、镍带和无氧铜带。2.5壳罩内尺寸9.37+0.10及
0及3.02+0.01只在口部4mm范围内要求。0
2.6基座和壳罩的法兰边表面应光滑、无划伤和裂纹。2.7晶体盒基座组件和壳罩成形后，其表面应电镀亮镍，并应符合GB1238-76《金属镀层及化学处理表示方法》和SJ1276～1285-77《金属镀层的检验方法》的规定。2
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