【电子行业标准(SJ)】 Ｊ１Ａ型(电阻焊)晶体盒详细规范

中华人民共和国电子工业部部标准J1A型（电阻焊）晶体盒详细规范SJ2816.2-87
本标准适用于石英谐振器用J1A型（电阻焊）晶体盒。该晶体盒除应符合本标准规定外，还应符合GB8553《品体盒总规范》的规定。1晶体盒的结构、尺寸和公差
1.1基座组件
J1A型（电阻焊）品体盒基座组件的结构、尺寸和公差如图1所示。8800此内容来自标准下载网
60.75±005
1285t020
18.90-9号
图1J1A型（电阻用）最体盒蓄应组件1.2亮罩
J1A型（电阻焊）晶体盒壳罩的结构、尺寸和公差如图2所示。电子工业部1987-1114发布
198807-01实施
Ro25max
2要求
17.25+9-1
Ro60mox
1788mx
S32816.2-87
1930max
图？J1A型（电纽烘）晶体盒壳罩及外形尺寸ea2max
提接后的外形尺寸
2.1品体盒止座组件和壳罩的结构、尺寸和公差应分别符合图1和图2的规定。2.2晶体盒焊接部份凸筋的设计不价统一规定。2.3壳罩材料为低碳冷轧钢带或膨涨合金4J29或相当的材料。2.4基座材料为10*低碳冷轧钢带或膨账合金4J29或和当的材料。2.5晶体盒所用引出线材料为膨胀合金线4J29或相当的材料。2.6品体盒绝缘子所用材料应为适的封接玻璃材料。2.7品体盒基座组件和壳罩成形后，金属表面应有0.003~0.005mm厚的镍镀层。采用镍材料的除外。
+0.11及6.95+g.11只在口部4mm范围内要求。壳罩内尺寸17.25+。
图中未注尺寸公差者均应为士0.13。2.9
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