【电子行业标准(SJ)】 Ｊ３Ａ型(电阻焊)晶体盒详细规范

中华人民共和国电子工业部部标准J3A型（电阻焊）晶体盒详细规范$J2816.4-87
本标准适用于石英谐振器用J3A型（电阻焊）晶体盒，该晶体盒除应符合本标准规定外，还应符合GB8553《品体盒总规范》的规定。1晶体盒的结构、尺寸和公差
1.1基座组件
J3A型（电阻焊）晶体念基座组件的结构、尺寸和公差如图1所示。88wwW.bzxz.Net
4.88±020
#045±0.03
图1J3A型（电阻焊）昂体盒基座组件1.2壳罩
J3A型（阻焊）晶体盒充罩的结构、尺寸和公差如图2所示。电子工业部1987-11-14发布
1988-07-01实施
262092
2要求
SJ2816.487
焊接后的外形尺寸
图2J3A型（电阻焊）晶体盒壳罩及外形尺寸2.1
晶伤盒基座组件和壳罩的结构、尺寸和公差应分别符合图1相图2的规定。2.2
晶体盒质接部分凸筋的设计不作统一规定。2.3完罩材料为低碳冷轧钢带或镍带或拍当的材料基座材料为10*低碳冷轧钢带或膨胀合金4J29或相当的材料。2.4
引出线材料为膨胀合金线4J29或相当的材料。2.5
2.6绝缘子材料为适用的封接玻璃材料。2.7晶体盒基座组件和壳罩成形后，金属表面应有0.003~0.005mm厚的镍镀层，采用镍材料的除外。
壳罩内尺寸9.5+g09及3.10+g.09只在口部4mm范围内要求。2.8
图中尺寸未注公差者为士013。
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