- 您的位置:
- 标准下载网 >>
- 标准分类 >>
- 电子行业标准(SJ) >>
- SJ 2379-1983 3CD553、3CD554、3CD653型PNP硅外延平面低频大功率三极管
【电子行业标准(SJ)】 3CD553、3CD554、3CD653型PNP硅外延平面低频大功率三极管
本网站 发布时间:
2024-07-13 18:59:16
- SJ2379-1983
- 现行
- 点击下载此标准
标准号:
SJ 2379-1983
标准名称:
3CD553、3CD554、3CD653型PNP硅外延平面低频大功率三极管
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1983-08-19 -
实施日期:
1984-03-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
191.84 KB
点击下载
标准简介:
标准下载解压密码:www.bzxz.net
SJ 2379-1983 3CD553、3CD554、3CD653型PNP硅外延平面低频大功率三极管 SJ2379-1983
部分标准内容:
中华人民共和国电子工业部部标准3CD553型、3CD554型、3CD653型PNP硅外延平面低频大功率三极管SJ2379—83
1本标准适用于耗散功率为15W的3CD553型、3CD554型、3CD653型PNP硅外延平面工艺的低频大功率三极管(以下简称三极管)。三极管除应符合本标准规定外,还应符合SJ614一73《半导体三极管总技术条件》的规定。2本标准采用的参数符号一般符合SJ1400一78《半导体器件参数符号》的规定,并补充如下符号:VcEO<)——集电极一发射极(基极开路时)的维持电压;-集电极一发射极(基极一发射极接电阻时)的维持电压。VCER(ss)
3三极管的外形结构和尺寸应符合SJ139一78《半导体三极管外形尺寸》的规定。4三极管的参数应符合本标准8.1和8.2条的要求。其测量方法应符合SJ300~314—72《半导体三极管测试方法》的规定。本标准参数规范表中的电参数除注明外,均以管壳温度Tc为25℃时为准。5环境试验后,三极管的集电极一基极电压VcBO、集电极一发射极电压VcEO、发射极一基极电压VEBO应符合本标准8.1条的规定。其中VcBO、VcEo不许降档,电流放大系数hFE的相对变化应不超过±35%。
6功率试验和高温贮存试验后,三极管应符合本标准8.1和8.2条的规定。集电极一基极电压VcBO、集电极一发射极电压VcEO、发射极一基极电压VeBo应符合要求,其中VcBO、VcEo不许降档,反向电流IcEo不超过规范值的2倍,饱和压降VcE7生产单位在产品目录(或说明书)中提供以下特性曲线:a。安全工作区(包括直流、脉冲宽度t为1s、100ms、10ms、1ms等)曲线;b.热循环特性曲线:
c,PcMTc的关系曲线;
d.hFE一Tc的关系曲线(Tc为-55、25、100℃时),IBVBE的关系曲线,
Ic-VcE的关系曲线(Tc为25C时);g.
Ic一VBE的关系曲线。
83CD553型、3CD554型、3CD653型PNP硅外延平面低频大功率三极管参数规范见表1、表2。8.1三极管的最大极限值见表1。中华人民共和国电子工业部1983-08-19发布1
1984-03-01实施
Pcm(Tc=25)
SJ2379-83
150(金属封装),125(塑料封装)-55~~+150(金属封装),-40~+125(塑料封装)注:IcM为hFE=5时的集电极直流电流。8.2三极管的电特性见表2。
计量单位
(Tc=100℃)
Vceoumn
(Tc=-55℃)
VeEAsn
(fo-10MHz)
fw=1s或直流
Rarye(金属封装)
Rmje(塑料封装)www.bzxz.net
试验条件
测试条件
Vee=0.9Veeo
Te=75C(金属封装)
Tc=75℃(塑料封装)
VcE=-10V
VCE--10V
Ic=-0.75A
120~240,
1530,25~50,40~80,70~140,
VcE=-20V
VcE=-20V
注:①B档以上的器件第一个测试点的VcE选在Pem线与Ps/B线的交点处,Vce×Is:B>PeM。②B档以上的器件第二个测试点的VcE>0.9VcEO,此点不应发生二次击穿。-0.5
Ic=-0.45A
Ic*-0.38A
3CD553
F-1型
铜底座、
3CD554
F-1型
铁底座、
3CD653
S-7型
塑料封装
2379—83
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
1本标准适用于耗散功率为15W的3CD553型、3CD554型、3CD653型PNP硅外延平面工艺的低频大功率三极管(以下简称三极管)。三极管除应符合本标准规定外,还应符合SJ614一73《半导体三极管总技术条件》的规定。2本标准采用的参数符号一般符合SJ1400一78《半导体器件参数符号》的规定,并补充如下符号:VcEO<)——集电极一发射极(基极开路时)的维持电压;-集电极一发射极(基极一发射极接电阻时)的维持电压。VCER(ss)
3三极管的外形结构和尺寸应符合SJ139一78《半导体三极管外形尺寸》的规定。4三极管的参数应符合本标准8.1和8.2条的要求。其测量方法应符合SJ300~314—72《半导体三极管测试方法》的规定。本标准参数规范表中的电参数除注明外,均以管壳温度Tc为25℃时为准。5环境试验后,三极管的集电极一基极电压VcBO、集电极一发射极电压VcEO、发射极一基极电压VEBO应符合本标准8.1条的规定。其中VcBO、VcEo不许降档,电流放大系数hFE的相对变化应不超过±35%。
6功率试验和高温贮存试验后,三极管应符合本标准8.1和8.2条的规定。集电极一基极电压VcBO、集电极一发射极电压VcEO、发射极一基极电压VeBo应符合要求,其中VcBO、VcEo不许降档,反向电流IcEo不超过规范值的2倍,饱和压降VcE
c,PcMTc的关系曲线;
d.hFE一Tc的关系曲线(Tc为-55、25、100℃时),IBVBE的关系曲线,
Ic-VcE的关系曲线(Tc为25C时);g.
Ic一VBE的关系曲线。
83CD553型、3CD554型、3CD653型PNP硅外延平面低频大功率三极管参数规范见表1、表2。8.1三极管的最大极限值见表1。中华人民共和国电子工业部1983-08-19发布1
1984-03-01实施
Pcm(Tc=25)
SJ2379-83
150(金属封装),125(塑料封装)-55~~+150(金属封装),-40~+125(塑料封装)注:IcM为hFE=5时的集电极直流电流。8.2三极管的电特性见表2。
计量单位
(Tc=100℃)
Vceoumn
(Tc=-55℃)
VeEAsn
(fo-10MHz)
fw=1s或直流
Rarye(金属封装)
Rmje(塑料封装)www.bzxz.net
试验条件
测试条件
Vee=0.9Veeo
Te=75C(金属封装)
Tc=75℃(塑料封装)
VcE=-10V
VCE--10V
Ic=-0.75A
120~240,
1530,25~50,40~80,70~140,
VcE=-20V
VcE=-20V
注:①B档以上的器件第一个测试点的VcE选在Pem线与Ps/B线的交点处,Vce×Is:B>PeM。②B档以上的器件第二个测试点的VcE>0.9VcEO,此点不应发生二次击穿。-0.5
Ic=-0.45A
Ic*-0.38A
3CD553
F-1型
铜底座、
3CD554
F-1型
铁底座、
3CD653
S-7型
塑料封装
2379—83
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
标准图片预览:



- 热门标准
- 电子行业标准(SJ)
- SJ783-1974 3DG101型NPN硅外延平面高频小功率三极管
- SJ3166-1988 GZS12-4-3型彩色显像管插座
- SJ2534.13-1987 天线测试方法 电磁辐射的危害
- SJ2674-1986 电子器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ16型金属膜固定电阻器 评定水平E
- SJ2879-1988 彩色电视接收机用色纯静会聚磁体组合件总规范
- SJ/T10157-1991 脉冲磁控管空白详细规范 (可供认证用)
- SJ989-75 双动冲床引伸模 以后各次引伸模
- SJ2348-1983 小型数字电子计算机通用技术条件
- SJ2354.14-1983 PIN、雪崩光电二极管过剩噪声指数的测试方法
- SJ2644.1.1-1985 冷冲模 始用挡板
- SJ777-1974 3DD68型和3DD69型NPN硅外延平面低频大功率三极管
- SJ20039-1992 小型无刷直流风机通用规范
- SJ20042-1992 对流层散射通信设备测量方法
- SJ/T10125-1991 火警调度总机技术条件
- SJ50681.70-1994 N系列(接41.28mm半硬电缆)插孔接触件2级射频同轴插头连接器详细规范
- 行业新闻
请牢记:“bzxz.net”即是“标准下载”四个汉字汉语拼音首字母与国际顶级域名“.net”的组合。 ©2025 标准下载网 www.bzxz.net 本站邮件:bzxznet@163.com
网站备案号:湘ICP备2025141790号-2
网站备案号:湘ICP备2025141790号-2