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【电子行业标准(SJ)】 3CD167、3CD367型PNP硅低压低频大功率三极管
本网站 发布时间:
2024-07-13 19:06:49
- SJ2365-1983
- 现行
标准号:
SJ 2365-1983
标准名称:
3CD167、3CD367型PNP硅低压低频大功率三极管
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1983-08-19 -
实施日期:
1984-03-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
234.59 KB

部分标准内容:
中华人民共和国电子工业部部标准3CD167型、3CD367型
PNP硅低压低频大功率三极管
SJ2365—83
1本标准适用于耗散功率为200W的3CD167型、3CD367型PNP硅三重扩散、外延基区、单扩散等工艺的低压低频大功率三极管(以下简称三极管)。三极管除应符合本标准规定外,还应符合SJ614-73《半导体三极管总技术条件》的规定。2本标准采用的电参数符号般符合SJ1400一78《半导体器件参数符号》的规定,并补充如下符号:VcEO(sus)——集电极一发射极(基极开路时)的维持电压;VcER(sus)
一集电极一发射极(基极一发射极接电阻时)的维持电压。3三极管的外形结构和尺寸应符合SJ139一78《半导体三极管外形尺寸》的规定。4三极管的参数应符合本标准13.1和13.2条的要求。其测量方法应符合SJ300~314一72《半导体三极管测试方法》的规定。本标准参数规范表中的电参数除注明外,均以管壳温度Tc为25℃时为准。5例行试验抽样方法按SJ614一73《半导体三极管总技术条件》第17条规定。6环境试验后,三极管的集电极一基极电压VcBO、集电极一发射极电压VcEO、发射极一基极电压VEBO应符合本标准13.1条的规定。其中VcBO、VCEO不许降档,电流放大系数hFE的相对变化应不超过±35%。
7环境试验后不符合第6章规定的三极管不超过1只为合格。不合格时应进行双倍试验。双倍试验应进行全部项目。双倍试验后,不符合第6章规定的三极管不超过1只为合格。8功率试验和高温贮存试验的试验时间均为120小时。功率试验和高温贮存试验后,三极管应符合本标准13.1和13.2条的规定。集电极一基极电压VcB0、集电极一发射极电压VCEO、发射极一基极电压VEBO应符合要求,其中VCBO、VCEO不许降档,反向电流IcEo不超过规范值的2倍;饱和压降VcFisat)不超过规范值的1.2倍;电流放大系数hFE的相对变化不超过±35%。
9功率试验后,全部三极管都符合第8章的规定,则为合格。名有1只三极管不符合该章规定,则将试验时间延长到240小时。240小时试验后,不符合第8章规定的三极管数量累计不超过1只为合格。不合格时,应进行双倍试验,双倍试验120小时后,全部三极管符合第8章规定则为合格。若有1只三极管不符合该章规定,则将试验延长到240小时,不符合第8章规定的三极管累计不超过1只为合格,否则双倍试验为不合格。
10高温贮存试验后,不符合第8章规定的三极管不超过1只,则为合格。君有2只三极管不符合第8章规定,则将试验延长到240小时,240小时后,不符合该章规定的三极管累计不超过2只为合格。不合格时,应进行双倍试验。双倍试验120小时后,不符合第8章规定的三极管不超过1只为合格。11双倍试验不合格时,按SJ61473《半导体三极管总技术条件》第23条规定执行。12生产单位在产品目录(或说明书)中提供以下特性曲线:a.安全工作区(包括直流、脉冲宽度tw为ls、100ms、10ms、1ms等)曲线:b.热循环特性曲线:
c.PcM—Tc的关系曲线,
hFE—Tc的关系曲线(Tc为-55、25、100℃时);d.h
IB一VBE的关系曲线;
Tc—VcE的关系曲线(Tc为25℃时);f.
中华人民共和国电子工业部1983-08-19发布1
1984-03-01实施
Ic一VBE的关系曲线。
SJ2365-83
133CD167型、3CD367型PNP硅低压低频大功率三极管参数规范见表1、表2。13.1三极管的最大极限值见表1。表1
Pc(Tc=25℃)
150(金属封装),125(塑料封装)-55~+150(金属封装),
注:IcM为hFE=5时的集电极直流电流。13.2三极管的电特性见表2。
-40~+125(塑料封装)
计量单位
(Tc=100℃)
Vegocmn
Vegwseo
R=50Q)bZxz.net
(Tc=-55)
VeEcam
(fe=1MHz)
fo1s或直流
Ran元e(金属封装)
试验条件
测试条件
VcE=0.9VcEO
Te=75℃(金属封装)
15~30,
25~50,
4080,70~140
VcE=-10V
Ic=-12A
Vce-20V
120-240,
Te=-6A
注:①B档以上的器件第一个剩试点的Ve选在Pen线与Ps/B线的交点处,Vee×Is/B>Pem②B档以上的器件第二个测试点的VcE>0.9VcEO,此点不应发生二次击穿。3
3CD167
铜底座、
3CD367
F-2型
铁底座、
2365-83
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PNP硅低压低频大功率三极管
SJ2365—83
1本标准适用于耗散功率为200W的3CD167型、3CD367型PNP硅三重扩散、外延基区、单扩散等工艺的低压低频大功率三极管(以下简称三极管)。三极管除应符合本标准规定外,还应符合SJ614-73《半导体三极管总技术条件》的规定。2本标准采用的电参数符号般符合SJ1400一78《半导体器件参数符号》的规定,并补充如下符号:VcEO(sus)——集电极一发射极(基极开路时)的维持电压;VcER(sus)
一集电极一发射极(基极一发射极接电阻时)的维持电压。3三极管的外形结构和尺寸应符合SJ139一78《半导体三极管外形尺寸》的规定。4三极管的参数应符合本标准13.1和13.2条的要求。其测量方法应符合SJ300~314一72《半导体三极管测试方法》的规定。本标准参数规范表中的电参数除注明外,均以管壳温度Tc为25℃时为准。5例行试验抽样方法按SJ614一73《半导体三极管总技术条件》第17条规定。6环境试验后,三极管的集电极一基极电压VcBO、集电极一发射极电压VcEO、发射极一基极电压VEBO应符合本标准13.1条的规定。其中VcBO、VCEO不许降档,电流放大系数hFE的相对变化应不超过±35%。
7环境试验后不符合第6章规定的三极管不超过1只为合格。不合格时应进行双倍试验。双倍试验应进行全部项目。双倍试验后,不符合第6章规定的三极管不超过1只为合格。8功率试验和高温贮存试验的试验时间均为120小时。功率试验和高温贮存试验后,三极管应符合本标准13.1和13.2条的规定。集电极一基极电压VcB0、集电极一发射极电压VCEO、发射极一基极电压VEBO应符合要求,其中VCBO、VCEO不许降档,反向电流IcEo不超过规范值的2倍;饱和压降VcFisat)不超过规范值的1.2倍;电流放大系数hFE的相对变化不超过±35%。
9功率试验后,全部三极管都符合第8章的规定,则为合格。名有1只三极管不符合该章规定,则将试验时间延长到240小时。240小时试验后,不符合第8章规定的三极管数量累计不超过1只为合格。不合格时,应进行双倍试验,双倍试验120小时后,全部三极管符合第8章规定则为合格。若有1只三极管不符合该章规定,则将试验延长到240小时,不符合第8章规定的三极管累计不超过1只为合格,否则双倍试验为不合格。
10高温贮存试验后,不符合第8章规定的三极管不超过1只,则为合格。君有2只三极管不符合第8章规定,则将试验延长到240小时,240小时后,不符合该章规定的三极管累计不超过2只为合格。不合格时,应进行双倍试验。双倍试验120小时后,不符合第8章规定的三极管不超过1只为合格。11双倍试验不合格时,按SJ61473《半导体三极管总技术条件》第23条规定执行。12生产单位在产品目录(或说明书)中提供以下特性曲线:a.安全工作区(包括直流、脉冲宽度tw为ls、100ms、10ms、1ms等)曲线:b.热循环特性曲线:
c.PcM—Tc的关系曲线,
hFE—Tc的关系曲线(Tc为-55、25、100℃时);d.h
IB一VBE的关系曲线;
Tc—VcE的关系曲线(Tc为25℃时);f.
中华人民共和国电子工业部1983-08-19发布1
1984-03-01实施
Ic一VBE的关系曲线。
SJ2365-83
133CD167型、3CD367型PNP硅低压低频大功率三极管参数规范见表1、表2。13.1三极管的最大极限值见表1。表1
Pc(Tc=25℃)
150(金属封装),125(塑料封装)-55~+150(金属封装),
注:IcM为hFE=5时的集电极直流电流。13.2三极管的电特性见表2。
-40~+125(塑料封装)
计量单位
(Tc=100℃)
Vegocmn
Vegwseo
R=50Q)bZxz.net
(Tc=-55)
VeEcam
(fe=1MHz)
fo1s或直流
Ran元e(金属封装)
试验条件
测试条件
VcE=0.9VcEO
Te=75℃(金属封装)
15~30,
25~50,
4080,70~140
VcE=-10V
Ic=-12A
Vce-20V
120-240,
Te=-6A
注:①B档以上的器件第一个剩试点的Ve选在Pen线与Ps/B线的交点处,Vee×Is/B>Pem②B档以上的器件第二个测试点的VcE>0.9VcEO,此点不应发生二次击穿。3
3CD167
铜底座、
3CD367
F-2型
铁底座、
2365-83
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