【电子行业标准(SJ)】 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范

中华人民共和国电子工业行业标准SJ/T10175~1017691
半导体集成电路外壳
详细规范
1991-05-28发布
1991-12-01 实施
中华人民共和国机械电子工业部发布中华人民共和国电子工业行业标准半导体集成电路金属菱形外壳
详细规范
Detail specificallonufmelal rbumbpickage for sericonductor
integraled eircuils
SJ/T10176--S1
本提范规定了光品低成电降金展率形外壳型证量评定的全部内容本规范衍合GB619半导休柴成电路外等总泌范的要求，中华人民共和国机械电子工业部1991-05-28批准1991-12-01实施
S3/1017691
中华人民共租巨划械电子业
评定外壳质最的旅据。
GB64S半母体您战路外壳总提
金英形充(E型>详细脱施
订贷资归，见本规范第了革。
机械说明
外形依嫣：
G月70导信集设电路外形尺小3
绩核，零件见跑范邻1草。
引出销识别标志见至规也第4.2条。外壳表面镀涂.店座及管相座铵钢、16-
摘要说明
GE11493
SJ/T 10176—91
要材料
喉报，冷乳钢板（U8\或10\）、销扳(Ta:
引线：定账账合会（4)50.4J29）缘准封接致
管指：钢带（15\）
封帕方法
电阻焊
质量评定类别
1、类
4外充结构与尺寸
4.1外壳系列箱导
KG4-8-01
KG5AR-G1
K心7G-01
KOG-O:
KG3GB-02
K04G3-0
KnsG8-02
Kns n2
K188-92此内容来自标准下载网
SJ/T10176—91
结存特
平族式
单板式
半板式
平毅式
平越式
平板式
带敏热片
带敏热片
带散热片
曾散热片
带散势片
带然片
注，1）为10叫线中查抽求后的实际引线数，4.2外壳结树和零部件尺寸
36*±3°
$6±3*
35±8+
36°±3*
30°13+
15*± -
35*±3*
35*±3*
35'±3+
外充结树和零部件尺寸如图1图4所示，尺寸公差除各图中注明者外，其余所有公差控GB1804≤公差与配合未锂公整尺寸的极限偏差IT13级精度计算，-17—
SJ/T 10176-91
图1K10G8-r1外壳结性示例
坐：充许工引线头：
会普愿区境定许压生，
SJ:T 10176—91
36. x! t.15
图K10C底座
,D许上引或率;
2督芯区减许花。
—20-
S.I/T10176—91
3.2±3.13
图K10GH-02房座
注心充诈平：
②么许不带肺，
SJ:T1077691
差无其他规定，需要检查的各部俭尺寸、可用确是外壳标准特度的任付望其进行测监，其下
—21
5外观
长寸按好
见GB7092）
SJ/T 10176· --91
滑了空留吃医高轻
考引中心的
引交库
引接编头两度
引线消头表面期粘度
引线期头表面平面
中心商
装配资径
两个装配孔的心距高
底库的长度
底座的究班
退唯用
6.1外充结构的完整性和装配的准确性要求激
合图1~图3要求
1:10.35mm
小于1.85μm
不大于 0. 10mm
合团4要求
30.20.13nm
应符台图1～图3差本
应符合国4学求
5.1.1外光结构光整，表面清活，不应粘有污物、汕迹和指狼等，5.1.2底座各部分轩焊处焊接固，无进焊，焊料为匀，无孔相.键隙，无严重铺仲。5.1.3绝然球不充许两出底底乎面，5-？低电、引线和肾怕的金网够层应量链种本色表面光亮，效断，均匀，不允诈发花、锈蚀、起皮，起范和脱落
5.3底座引线平直、无毛瓶，不允许妞曲、齿，日陷和弯曲，5.4底库叫线焊血光清，?整、无我痕和机械摄价。5.5心片放做区表面平略，无凸出物：压花部分花疫满晰，无异物残留。5.号底座和肾归表面不允许有缺边，缺角，凹统和明显机忧划伤和有刺，咨相无摇边，产蓝拉痕和纹封口逆应平整。
5.？终缘殊要求
5.7.1单练殊无裂效、孔润和导物，5.7.2封接界面不允许有气泡.其他部位.irmam以下的气池不趋过两个。6电特性
新教号
订货资料
技性和率作
绝缘电阻
测比电压5G十1V
（管密与两线间）
S.1/T 1017691
税色站
最太·五
若无其他规定，订购外完附至少需要下列资料：外壳的型号；
详细规范编号：
质取评定类别，
绝缘电阻、高溢炼站度或锦层厚宜：需要增旧和补充的设水条件和检验疗法试验氛件和检验器求
若开其他规定、本查引用承款均为GB6S49的有关净款A组检验的仙样要求
B矩、C组龄验的抽样要变
1类外元筛迟顾产.项日和态件
换或式放
外观验乐
电等性
SJ/T 10176—51
引思尔款
第 5. 1 条
舜 6. 1 %
所有试验均为非破坏性的(第3.4. 6系>择验或试射
外规临验
A3分组
电持性
利用系致
荠元真追定，nbm
第5,1$
常e.1条
烯范第6章
R组---避批
标有（2)件试验势破坏性件（第客4.6条）焕胞盛式
315期
B4分组
Bsa 分组
ESb 分组
竭度快变变化
兼后证行
遮混势
再进行，
绝定证
和封检验
高品老(TD)
引用渠数
若无定了mb=23
短5. 2条
第1.12条
第 3. 13 承
第7. 了条
第1条
第6.1条
第7. 强
条件和规定
本规范第5章
本规花弟6
检验求
规代位
按本芯弟！享
控本现报第 6. 1第
提范定
接办规批第4.3条
报GB*57C半导体票做电购机械和气模证验方法第2.5.4承（b.撞焊注）
0 7. 13 条
漫胸良好
1X10-IPa.d/s
胺 03 4553 期 3. 1 条
请构匠完整光其，气密
严格度E（55+10℃满环次数：10次性绝能达：
4510第5.5条
严格[6次】
按第.11圳“
产格度A(340135in)
被所好无击皮、起
范现象，的评流明品安化
境物成试验
B31分组
经合最
（点)
CRRL升级
武行批进明证
第7.6条
S:T10176—91
湖此（继）
为元共他规直，-：25
按G3459第2.1-,2多方陈2
核3..B4.HSHAb，R9和K5A分组费供计数控查结单c组
标有1>>的试验为酸坏性的<第5.4.6条）均验或试胶
C3分组
学线强厦(空力)
C6分距
变加选度
站后沂行：
外规控验
容对性验
燕培行：
电解电用动
外说检验
放行载证明记站
引月条激
[转 5. 2条
第 7. 1浆
第7.5条
第5.1乐
第 7. 13 %
集 7. 10 条
第者.1条种
若其能定,7ml-25
楼GE第拉
按G卫4590案2.10录
按GB450第3.6年
：类按严格宜C.(21d)
1类接产请度D:5%2>
好C1C3C6和心！组提会计收其，现范估
好，年脱落。拉力虽
度，12mm果些大于
245mN0.17m丝.人
于190其他些路
.4590 第 2. 三1年规定
将龄要求
盐本规热需4.3条
引线无接伤、股潜，渔嗽
球小座开效
结构量完款无，气事
生应达到试危追
在4天时不应有例班，式
验的策后，消绿电迅达
到烧粒值
: -25---
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