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【电子行业标准(SJ)】 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

本网站 发布时间: 2024-07-14 09:28:29
  • SJ/Z9021.2-1987
  • 已作废

基本信息

  • 标准号:

    SJ/Z 9021.2-1987

  • 标准名称:

    半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

  • 标准类别:

    电子行业标准(SJ)

  • 标准状态:

    已作废
  • 发布日期:

    1987-09-14
  • 实施日期:

    1987-09-14
  • 出版语种:

    简体中文
  • 下载格式:

    .rar.pdf
  • 下载大小:

    9.46 MB

标准分类号

  • 中标分类号:

    综合>>标准化管理与一般规定>>A01技术管理

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出版信息

  • 页数:

    199页
  • 标准价格:

    45.0 元

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SJ/Z 9021.2-1987 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 SJ/Z9021.2-1987

标准内容标准内容

部分标准内容:

中华人民共和国电子工业推荐性部标准半导体器件的机械标准化
第3部分:尺寸
Mechanical Standardization ofSemiconductor devices
Part 2:Dimensions
第00章标准化的原则
1基本规则
SJ/Z9021.2—8T
IEC191-2(1983)
第47技术委员会于1981年6月在蒙特利尔举行的会议上正式通过了下列基本规则,此规则取代1962年10月在哥本哈根会议上通过的基本原则。A。做为秘书处文件发行之前,全部新的提案做为审查工作组(注①)主要研究对象B.审查工作组应研究这些提案的日的如下:①
仅通过接收国际上赞同的外形图来达到现行标准化的国的。②
为了互换和便于自动化加工,要精确地规定尺寸。要不断地对现有图形进行复查,及提出删除不再受赞同的图形。C.在进行讨论新提案之前,要求有三个或三个以上国家赞同D。在一个新的图形被采纳到IEC191一2标准中之前,要求有三个国家的代号(或其中有一个国家没有国家代号的积极贫同)。注:①在奥兰多举行的(1980年2月)第47技术委会的会议上,为了使第七预备工作组包含半导体分立器件及集成电路的机械标准,费底扩大第七预备工作组的工作范围。随着此工作范围的扩火,也赞同第七预备工作组为A条所述的审在工作组。为了确保第七预备工作组引进到关丁制定机械标准秘书处义件的TC47程序的流程图中不再增加延迟期,PWG7已受权可直接确认二个或三个以上有关国家始终赞同这些提案。②在1981年6月召开的第47技术委页会会议上赞同PWG7的会议应成为TC47会议的个组成部分。然而,某些缇案在TC47会议的期限不能完成,需要延长研究时间,因此在二个相邻的TC47会议之间必须另行召开PWG7会议。在莫斯科(1977年6月)举行的会议上,TC47通过了如下规则:当IEC191一2标准的赞同者的数目减少到一个国家时,此图形应从主标准中删除并记人到标记带有删除口期的“作废图形”的一个单独章节中。在本章节的开头,已废图形的个注指出在从图形被删除的日期起二年的期限内,中华人民共和国电子工业部1987-09-14批准1
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除非至少有另外一个国家赞同,否则此图形被删除。2指导规则
在费城举行的会议期间(1964年9月14日至25日),第47技术委员会认为对于某些器件除了外形图外,还应制定指导规则。通过决议,第0章:半导体器件和集成电路图形的一些尺寸的推荐值插到IEC191-一2标准中。
在蒙特卡洛举行的会议期间(1970年10月5日至17日),第47技术委员会决定应用指导规则按下述方法施行。
(1)当表决报告表明TC47的主席和秘书能够把指导规则作为标准推荐时,指导规则生效。
(2)对于半导体器件外形图新的提案不符合指导规则时,将不能,以其现存形式被TC47接受为标准化图形。
(3)当指导规则生效时,对于IEC已出版的标准图形进行修正的提案,必须符合这些指导规则,最好应由图形提案国提交第47技术委员会讨论。应当指出,任何修改必须提交IEC表决,以确保所有国家的利益得到保护。也赞同全部有关修改图形的中央办公室文件应按下述两个问题分别进行表决答复:a。该附图是否能作为修正案接受?b,如果不是,该图形是否可作为新的提案接受?3半导体器件制图规则
这些规则已在IEC191号标准第1部分里给出。本标准发表时(1966年),TC47认为许多半导体器件具有:a。仅包括管帽外形尺寸特性的一个单独图形和能与此管帽相配的各种管座的独立图形。
b。仅包括管座尺寸的一个图形和能与此管座相配的各种管帽的独立图形。自从1966年所得经验以来,TC47关于表示半导体图形的方法已改变并且正在使用下述规则:
规则:
将来,包括在IEC191一2标准中的全部新的半导体器件的图形应为完整的图形(不再是管帽和管座彼此分离的图形)。第0章对半导体器件和集成电路
图形的一些尺寸的推荐值
1整流二级管和闸流晶体管软引线长虚:推荐下列五种长度裘示尺寸0(引线端部焊接片的孔的中心和底面之间的距离):2
100±10mm
125±12mm
150±15mm
200±20mm
250±25mm
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4.0±0.4in
5.0±0.5in
6.0±0.6in
8.0±0.8in
或10.0±1,0in
注:对闸流晶体管栅极引出线的实际长度应大于主引线的长度,2其直径与C4管幅直径相似的管幅的尺寸(见下图)2.1下列数值为ΦD、ΦD,和F的推荐尺寸:宽米
尺寸代号
2.2建议具有上送直径中D、
尺寸代号
A最小
A报大
中D,的外形尺寸A应由下述数值中选用:2型
6.60|0.260
3对单个的和多元的半导体器件、集成电路的引线长度、这些标准化适用于单个器件、多元器件、黛成电路或任何其它具有下述管座的器件:B4、B5、B6、B7、B30、B32和所有今后准备使用于更合理的C4和C7管帽的管座。
下面二个标准引线长度为推荐值:3
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12.5mm14.5mm(0.493英寸~0.570英寸)19.0mm~21.0mm(0.749英寸~0.826英寸)应优先采用较短长度的引线。
4引线焊接片的孔径和其平面的最小尺寸Z4.1孔径
4.1.1对于标称直径大于4mm(0.157英寸)的孔,其孔径应按照螺栓尺寸确定,另外,如需要,可给出孔径的最小值和最大值。4.1.2对于标称直径等于或小于4mm(0.157英寸)的孔,应给出最小值和最大值。4.2平面尺寸Z
最小平面尺寸Z应等于
4.2.1孔径大于4.0mm(0.157英寸)时,螺栓的标称直径(参考上述4.1.1条)。4.2.2孔径等于或小于4.0mm(0.157英寸)时,孔的最小直径。引线焊接片有关孔径和最小平面尺寸Z标准化的实例:r
尺寸代号
ISO标准M8
注:对应ISO标准M5与螺栓的间隙孔。①最小平坦部分。
5对于具有六角底盘和螺栓的器件,统一的六角底盘与螺纹的关系如下表:最大
六角底盘
六角蔗盘
10—32
1/4---28
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(米一标称值)
螺检长度土1mm
12或13
16或13
19或13
22或18
UNF-SA
TNF-CA
UNF-2A
1/2-20
UNF-2A
1/2—20UNF—2A
3/4-—15
UNF-2A
5UNF-2A
3/4--16
1—12
UNF--2A
UNF--2A
UNF--2A
11/4—8
螺栓没有螺纹部分的长度(N,)UNF
统一标准细牙螺纹(译注)
(英寸)
栓长度
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N,最大值应定为螺距的2.5倍,实际尺寸按已出版的外形计算。6其直径与C7管帽类似的管帽尺寸A
6.1下述数值为尺寸D、
尺寸代号bzxz.net
中D,和F的推荐值:
6.2建议具有上述直径D
尺寸代号
A最小
A最大
$D,管帽外形的尺寸A由下述类型中选用Ⅱ型
整流二极管和闸流晶体管的螺纹、六角底盘、引线长度、连接片间的关系6
六角底盘
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下表采用公制,
用于连接片孔
的螺栓的ISO螺纹
注:①对于给出两种数值之处,斜体字数值今后优先采用。闻流晶体管的触发
电路引线数目
触发电路引线的连接片的间隙孔径最小为3.2mm,最大为4.5mm。②
半导体器件所使用的爆距
下表采用公制:
注:①斜体数值今后优先选用。②螺纹的尺寸应符合ISO标准R261。粗
引线长度
引线长度
在IEC标
准191-2
第0章第1
条中选
SJ/Z9021.2--87
具有凹形主引出端的压封外形的主要尺寸on
推荐尺寸见下表:
pD,min
注:?
单位:薪米
上图表示闸流晶体管,没有触发电路引线的上述图形,也适用于整流二级管。D,是乎接触面的直径
如触发电路有软引线,其长度应在IEC标准191-2中的第0章第1条中的表内选择。并增?
加一组数值(300土30毫米)。
④如有触发电路软引线的连接片,片上的孔径最小为3.2mm,最大为4.5mm10平底管座功率器件外形的主要尺寸10.1具有菱形或长方形平底管座(类型1到4,见图1)和具有正方形平底管座的器件(类型5到10,见图2)
安装法兰或固定片
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推荐尺寸见下表:
供主引线
供安装
安装PCD安
孔的装孔的
《注②)(注②)
(标称)
孔用的
ISO螺
的引线焊
接片的孔
用的ISO
(注)
M6,M8,M10
M8.M10M12
触发电路
引线数目
(假如有
的话)
(注④)
单位,毫米
触发电路引线的孔径
(假如有的话)
硬引线
注,①若主要引线是柔软的,其长度从IEC标准191一2第0章第1条里选择。②在最大尺寸U,和U,的范圈内,其实际的轮廓不予规定。③斜体数值是优选值。
④如有触发电路软引线,其长度应不短于主引线。10.2
用分离夹板安装的圆形平底管座的器件推荐尺寸见下表,
(最大)
供主引线的引线
连接片孔用的ISO
(注③)
M8,M10
M10M12
触发电路引线
(如果有的话)
(注④)
软引线
单位,毫米
触发电路引线孔的直径
(如果有的话)
硬引线
①若主引线是柔软的,其长度从IEC标准第191一2第0章第1条里选择。软引线
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②夹板的外形和尺寸不作规定。斜体数值是优选值。
如有触发电路软引线,其长度应不短于主引线。图1菱形或矩形平底管座的外形图具有凸形主引出蜡的压封外形的主要尺寸1
图2正方形平底管座的外形图
注,①D,是平接触面的直径。
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14土1
单位,毫米
100±3
②如有触发电路软引线,其长度从本文件第0章第1条里选择,并增加一组300土30mm数值③如有触发电路软引线焊接片,片上孔径最小为3.2mm,最大为4.5mm,①若有中心定位孔,建议尺寸如下:1+0.2
直径:3.5
深度最小,1.3mm。
12型式2的赛成电路封装(DIL和QUIL封装)的大安装宽度(ME最大)的推荐值a插入孔径为0,80土005mm的DIL封装的Me最大尺寸推荐下列表中的数值。DIL封装e:值
DIL封装Me最大值
8.5mm(7.62+0.85)
11.1mm(10.16+0.85)
13.6mm(12.70+0.85)
16.1mm(15.24+0.85)
b,插入孔径为1.00±0.05mm的QUIL封装的Me最大尺寸推荐下列表中的数值。11
QUIL封装e值
IEC代号
A8-1/2
A10U1/2
A10M1/2
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第I章
外形图表
外形图一览表
提案国代号
DO-1,DO-2,DO-3
DO-4/F9
DO-5/F10
SO-29A
SO-29C
SO-29B
DO-9/F34
TO-48/F37
SO-35A
QUIL封装Mg最大值
11.3mm(0.16+1.05)
13.8mm(12.70+1.05)
原文页数
I-1a/b
I-1a/b
1-1a/b
I-2a/b
I-3a/b
I-3a/b
I-4a/b
I-4a/b
I-6a/b
I-7a/b
I-8a/b
I-9a/b
1-9a/b
I-9a/b
I-9a/b
I-9a/b
I-10a/b
1-10a/b
I-11a/b
I-11a/b
I-12a/b/c
I-12a/b/c
I-12a/b/c
I-12a/b/c
I-12a/b/c
1-13a/b
I-13a/b
“原文页数”栏中的字母a,b,.在正文中均未列出。(编者注)注,
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