【电子行业标准(SJ)】 晶片内圆切片机完好要求和检查评定方法

中华人民共和国电子行业标准
晶片内圆切片机完好要求
和检查评定方法Www.bzxZ.net
1主题内容与适用方法
本标准规定了切割晶片的内国切片机的完好要求和检查、评定方法，SJ/T 31091—-94
本标准适用于TS23内园切片机。其它型号的内园切片机亦可参照执行。2术语
2.单片切割：在自动切片的情况下，工作和垫材（石墨条）完全切断。2.2梳形切割：在自动切片的情况下，仅工件切断，垫材(石墨条)不切断。3完好要求
3.1主要技术指标
3.1.1主轴T作转速为1700r/min。3.1.2其有单片切割和梳形切割的功能，切割片精度满足工艺要求。3.1.3刀片径向跳动不超过100μm。3.1.4保护开关应工作可靠并满足下列要求：a.压缩空气压力低于0.46MPa时，压缩空气保护开关应能立即关断：b.当承片台吸附真空度低于0.04MPa时，真空保护开关应立即关断；e.当刀片冷却液压力低于0.10MPa时，冷却液保护开关应立即关断。3.2操作系统
3.2.1切片机的各操作、各控制开关，按钮应启动灵活，定位可靠，标志齐全。3.2.2切片机手动及自动控制应正常，刹车块及限位开关应灵敏可靠。3.3机械传动系统
3.3.1切片机应运转平稳，无冲击、无振动，主轴传动皮带应有足够的拉力。3.3.2工作台X、Y方间及倾斜角度调整应灵活、可靠，定位准确。3.3.3机械于的真空限位开关能准时打开，机械手真空吸盘吸片率固，移动灵活。3.4冷却系统
3.4.1冷却系统各装置完整无摄，管路畅通。3.4.2冷却液流量阀灵活可靠。
中华人民共和国电子工业部1994-04-15批准1994-06-01实施
3.5压缩空气系统
SJ/T 31091—94
3.5.1压缩空气管道畅通，压力表的压力在0.6~1.0MPa范围。3.5.2空气过滤器和F50型超净过滤器应无损坏，滤芯清洁通畅。3.5.3刀盘内外要保持清洁防止超量不平衡。3.6波压系统
3.6.1皴压系统各元件工作可靠，液压泵性能良好，工作正常，压力阀和减压阀调节灵敏。3.6.2油箱中的油位正常油质符合要求；压力表指示在5MPa左右。3.6.3污染指示器的红梢钉应在正常位置，管路过滤器应清洁、无损坏。3.7微机控制系统
3.7.1各开关、按钮、操作键完整无损，动作灵敏、功能可靠；控制装置各组成部分保持完整：功能齐全，性能稳定，工作状态良好，显示清晰。3.7.2显示器能正常显示通电身检的正常信息，微机系统通电自检功能必须正带，3.7.3输入/输出程序正确无误。3.7.4打印机,穿孔机与主机接口良好，工作正常。3.7.5装置内部清，布线整齐，线路无老化，破裂，各线路标志齐全、旺确。3.7.6所有裸露导体件（包括外壳），必须与保护接地端子与微机控制系统任何裸露导体件和整机外壳之间的电阻不得大于0.1。3.7.7选择单划或梳划的功能程序正常，可靠。3.8附件
3.8.1切片机附件干分表及表架、刀片跟踪仪等保管良好，无蚀、无损伤，有有效期校验合格证。
3. 8.2刀片跟踪仪指示灵敏,准确无误。3.9安全防
3.9.1各安全防护装置齐全，可靠，各系统连接安全，确保设备运行止带。3.9.2收集箱的排气孔无堵塞，各过滤器的过滤网无损坏。3.9.3当各路系统故障时，自动停机装骨准确、可。3.9.4刹车按钮灵活，刹车时间小于305。3.9.5接地要可靠
3.10维护保养
按SJ/T31002--94%设备维护保养通则》执行。4检查、评定方法
4.1检查方法
4.1.1主轴转速：
用转速测试仪检查设备主轴转速，应测试3次记录数据，取平均值为主轴实际转速4.1.2切割片工艺质量：
按动功能程序选择开关，检查单片切割和梳形切割控制是否正带。观察被切割件是否满足产品加工质录要求，应尤缺损、无裂缝、刀痕浅。解千势定测量切割晶片上的五个点（中心点及周围四个点）的厚度，记录数据，取最大值与最小值之差为晶片总厚度变化：与工艺要求帽对照，，21
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4.1.3刀片径向跳动：
SJ/T 31091—94
将装有滚轮的千分表磁座放在台座上，检查刀片内径径向跳动情况。从刀片跟踪仪的记录曲线上检查刀片摆动情况，应符合本设备工艺要求。4.1.4对各系统完好要求，在设备现场，采用主观法检查。4.2评能方法
4.2.1完好要求所列内容中,3.1.2、3.1.3,3.1.4,3.2.1~3.2.23.7.1,3.7.7、3.8.2,3.9.1～3.9.5为主要项目，其余为次要项目。4.2.2主要项目有一项不符合要求，为不完好设备次要项目有二项不符合要求，亦为不完好设备。
4.2.3完好设备的维护保养，应达到优等设备标准。附加说明：
本标准出电了工业部经济运行与体制改革司提出。本标准由电子工业部第13所组织起草。本标推主要起草人：李蔚
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