- 您的位置:
- 标准下载网 >>
- 标准分类 >>
- 电子行业标准(SJ) >>
- SJ/T 31070-1994 1482型键合机完好要求和检查评定方法

【电子行业标准(SJ)】 1482型键合机完好要求和检查评定方法
本网站 发布时间:
2024-07-31 09:53:13
- SJ/T31070-1994
- 现行
标准号:
SJ/T 31070-1994
标准名称:
1482型键合机完好要求和检查评定方法
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
实施日期:
1997-01-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
91.00 KB

部分标准内容:
中华人民共和国电子行业标准
1482型键合机完好要求和检查评定方法1主题内容与适用范国
本标准规定了1482型键合机的完好要求和检查、评定方法。SJ/T 31070 -- 94
本标准适用于1482型键合机。其它半导体器件生产用类似结构键合机亦可参照执行。2完好要求
2.1主要技术指标
2.1.1主要技术指标完好要求见下表。序号
梭涵项口
X向工作台、
Y向工作台
的键合范围
2.1.2性能指标
系统精度
2.1.2.1键合拉断强度:
2.1.2.2剥离强度:
完好要求
≥ 0. 049N;
≥0.49N;
2.1.2.3可编程序引线数:
2.1.2.4摄像头分辨率:
2.1.2.5键合速度:
2.1.2.6引线成品率:
2.2操作系统
150根;
0.00254mm;
7~8线/S;
99.99%。
2.2.1各操纵按钮启动灵活,定位可靠,标志齐全。2.2-2制动、限位装置齐全,灵敏可靠。2.3传动系统
2.3.1机械滑动链杆、凸轮运转正常可靠。检测器具和方法
经键合后的硅片用HB 显微镜对经键合后芯片进行检测。
2.3.2自动上,下料装置运动可靠,引线柜传送位置正确,无卡住现象工作台运行可靠。2.4电气系统
2.4.1电气控制箱内布线齐,各指示灯齐全、完整,指示正确、可靠:各种线路标志明显,连接可靠。
2.4.2电气线路板接触可靠,其它各种接触器,继中器动作灵敏可,中华人民共和国电子工业部1994-0415批准1994-06-01实施
$.I/T 31070-94
2.4.3备光电传感器工作正常,无误动作2.4.4芯片检测灵敏度符合工艺要求。2.4.5各电压表、电流表指示正确,误差在允许范围内,且有有效期内校验合格证。2.5微机控制系统
2.5.1各开关、按钮、操作键完整无损,动作灵敏,可靠,控制装置各组成部分保持完整、功能齐全,性能稳定,上作状态良好,显示清晰。2.5-2显示器能正常显示通电白检的正带信息,微机系统通电自检功能必须正常。2.5.3输入/输出程序正确无误。2.5.4装置内部清洁,布线整齐,线路无老化,破裂,各线路标志齐全,正确。2.6气路系统bZxz.net
2.6.1各气缸、电磁阀、气动阀安装位置正确,工作平稳,行程到位,不应有停滞和肥行现象。2.6.2气路系统中各元件动作灵敏,可靠2.6.3气路管道接头、阀门元件之间联结应牢固,密封良好,无漏气现象。2.6.4各气体压力表头指示止确,误差在允许范窗内,有有效期内校验合格证。2.7光学系统
2.7.1显微镜调焦机构升降灵活可靠,视场清晰。2.7.2显微镜镜头齐全、无明显霉斑。2.7.3电视监视器图象清晰、识别系统工作可靠,2.8安全防护
2.8.1设备保护盖板,挡尘板齐全、究整无损,外固、可带。2.8.2各种联锁、报警装置灵敏、可靠。2.8.3外壳接地可靠
2.9维护保养
按SJ/T31002-94%设备维护保养通测》执行。3捡查、评定方法
3.1检香方法
3.1.1主要技术指标的检测方法见表列3.1.2对完好要求除2.1.1项外,采用现场主观方法进行检查。3.2评定方法
3.2.1主要项日2.1.1项,2.1.2项;其余均为次要项目。3.2.2亡要项日有一项不符含要求,为不完好设备;次要项目有二项不符合要求,亦为不完好设备。
3.2.3完好设备的维护保养,应达到优等设备标准。附加说明:
本标准出电了工业部经济运行与体制改革司提出。本标准由中国华品电子集团公司组织起草。本标准主要起草人:张家明、顾军建,吴正伟2
TTTKAONTKAca-
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
1482型键合机完好要求和检查评定方法1主题内容与适用范国
本标准规定了1482型键合机的完好要求和检查、评定方法。SJ/T 31070 -- 94
本标准适用于1482型键合机。其它半导体器件生产用类似结构键合机亦可参照执行。2完好要求
2.1主要技术指标
2.1.1主要技术指标完好要求见下表。序号
梭涵项口
X向工作台、
Y向工作台
的键合范围
2.1.2性能指标
系统精度
2.1.2.1键合拉断强度:
2.1.2.2剥离强度:
完好要求
≥ 0. 049N;
≥0.49N;
2.1.2.3可编程序引线数:
2.1.2.4摄像头分辨率:
2.1.2.5键合速度:
2.1.2.6引线成品率:
2.2操作系统
150根;
0.00254mm;
7~8线/S;
99.99%。
2.2.1各操纵按钮启动灵活,定位可靠,标志齐全。2.2-2制动、限位装置齐全,灵敏可靠。2.3传动系统
2.3.1机械滑动链杆、凸轮运转正常可靠。检测器具和方法
经键合后的硅片用HB 显微镜对经键合后芯片进行检测。
2.3.2自动上,下料装置运动可靠,引线柜传送位置正确,无卡住现象工作台运行可靠。2.4电气系统
2.4.1电气控制箱内布线齐,各指示灯齐全、完整,指示正确、可靠:各种线路标志明显,连接可靠。
2.4.2电气线路板接触可靠,其它各种接触器,继中器动作灵敏可,中华人民共和国电子工业部1994-0415批准1994-06-01实施
$.I/T 31070-94
2.4.3备光电传感器工作正常,无误动作2.4.4芯片检测灵敏度符合工艺要求。2.4.5各电压表、电流表指示正确,误差在允许范围内,且有有效期内校验合格证。2.5微机控制系统
2.5.1各开关、按钮、操作键完整无损,动作灵敏,可靠,控制装置各组成部分保持完整、功能齐全,性能稳定,上作状态良好,显示清晰。2.5-2显示器能正常显示通电白检的正带信息,微机系统通电自检功能必须正常。2.5.3输入/输出程序正确无误。2.5.4装置内部清洁,布线整齐,线路无老化,破裂,各线路标志齐全,正确。2.6气路系统bZxz.net
2.6.1各气缸、电磁阀、气动阀安装位置正确,工作平稳,行程到位,不应有停滞和肥行现象。2.6.2气路系统中各元件动作灵敏,可靠2.6.3气路管道接头、阀门元件之间联结应牢固,密封良好,无漏气现象。2.6.4各气体压力表头指示止确,误差在允许范窗内,有有效期内校验合格证。2.7光学系统
2.7.1显微镜调焦机构升降灵活可靠,视场清晰。2.7.2显微镜镜头齐全、无明显霉斑。2.7.3电视监视器图象清晰、识别系统工作可靠,2.8安全防护
2.8.1设备保护盖板,挡尘板齐全、究整无损,外固、可带。2.8.2各种联锁、报警装置灵敏、可靠。2.8.3外壳接地可靠
2.9维护保养
按SJ/T31002-94%设备维护保养通测》执行。3捡查、评定方法
3.1检香方法
3.1.1主要技术指标的检测方法见表列3.1.2对完好要求除2.1.1项外,采用现场主观方法进行检查。3.2评定方法
3.2.1主要项日2.1.1项,2.1.2项;其余均为次要项目。3.2.2亡要项日有一项不符含要求,为不完好设备;次要项目有二项不符合要求,亦为不完好设备。
3.2.3完好设备的维护保养,应达到优等设备标准。附加说明:
本标准出电了工业部经济运行与体制改革司提出。本标准由中国华品电子集团公司组织起草。本标准主要起草人:张家明、顾军建,吴正伟2
TTTKAONTKAca-
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。

标准图片预览:


- 热门标准
- 电子行业标准(SJ)标准计划
- SJ/T11403-2009 通信用激光二极管模块可靠性评定方法
- SJ/T11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法
- SJ/T11400-2009 半导体光电子器件 小功率半导体发光二极管空白详细规范
- SJ2242-1982 散热器强制风冷热阻测试方法
- SJ/T11401-2009 半导体发光二极管产品系列型谱
- SJ/T11396-2009 氮化镓基发光二极管蓝宝石衬底片
- SJ/T11397-2009 半导体发光二极管用萤光粉
- SJ/T11402-2009 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范
- SJ/T11410-2009 九针点阵式打印机芯通用规范
- SJ20965-2006 光电器件用氧化铍陶瓷载体规范
- SJ/T11395-2009 半导体照明术语
- SJ/T11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范
- SJ/T10631-1995 工艺文件的编号
- SJ/T9555.6-1993 YC型音响设备用圆形连接器质量分等标准
- SJ20576-1996 舰船扩声系统电源通用规范
请牢记:“bzxz.net”即是“标准下载”四个汉字汉语拼音首字母与国际顶级域名“.net”的组合。 ©2009 标准下载网 www.bzxz.net 本站邮件:[email protected]
网站备案号:湘ICP备2023016450号-1
网站备案号:湘ICP备2023016450号-1