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- SJ/T 31067-1994 S枪磁控溅射台完好要求和检查评定方法

【电子行业标准(SJ)】 S枪磁控溅射台完好要求和检查评定方法
本网站 发布时间:
2024-07-31 09:54:32
- SJ/T31067-1994
- 现行
标准号:
SJ/T 31067-1994
标准名称:
S枪磁控溅射台完好要求和检查评定方法
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
实施日期:
1997-01-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
129.38 KB

部分标准内容:
中华人民共和国电子行业标准
S枪磁控溅射台
完好要求和检查评定方法
1主题内容与适用范压
本标准规定了S枪磁控溅射台的完好要求和检查,评定方法。本标准适用于进口 S枪磁溅射台。2名词与术语
SJ/T 31067--94
2.1磁控溅射一利用止交的电磁场,有效地将电子运动限制在阴极表面附近,使阴极附近气体分子的电离和激发儿率提高的溅射:2.2S枪-磁控装置的-种形式,由E×B场的结构所决定,阴极附近会形成一片强等离子区。
2.3薄膜粘附性用于表示薄膜与衬底材料结合的牢度。3完好要求
3.1主要技术指标
S枪磁控溅射台完好要求检测的主要技术指标有:a.抽真空速率:当真空度达到6.7×10-P:时,抽真空时间应小于120min。h.极限真空度:1.3×10-+Pa。c.溅射速度(AL材料):5A/min.
d、薄膜溅射均勾性:≤5%。
3.2操作系统
3.2.1各操作,变速颜扭、开关、按扭及指示灯启动灵活.定位可靠,标志齐全。3.2.2定位、限位装置齐全,灵敏、可靠。3.3传动系统
3.3.1溅射台机械部分运转平稳,无冲击、无振动3.3.2射底支架、当板的齿轮咬合准确,变速机构变速齐全,灵活可靠,运行时无振动、元异常噪音。
3.4润滑系统
3.4.1润滑装置齐全,完整无损,作川良好。3.4.2管路齐全,油路畅通、油滴明亮、油标醒月,油质、油量符合规定要求。3.4.3油嘴、油杯、油眼清洁.无堵塞现象,润滑良好、基本无漏油,即每-漏袖点滴油数3min中华人民共和国电子工业部1994-04-15批准1994-06-01实施
内,不得超过一滴。
SJ/T 31067--94
3.4.4机械泵、分子泵,变速箱油位标志醒目,油位清晰,油质符合规定要求。3.5直空系统
3.5.1真空系统密封性能良好,真空度能达到规定要求。3.5.2对轴速、真空腔压力及进入真空腔的气体流量可进行监控,3.5.3扩散运行正常。机械系、分子系的具体完好要求,参照SJ/T31112—94机械泵完好要求执行。
3.6气压系统
3.6.1由压缩空气控制的部分,减玉阀调整应灵活、准确,压力范围满足工作要求。3.6.2气路系统联接牢固,密封性好,无瀚气现象。2.6.3配有专用空压机的.其完好要求应按空气压缩机完好要求执行。2.7中气系统
3.7.1电气系统性能灵敏、运行可靠,保护装置齐全、有效。3.7.2电源在规定范围内输出稳定,电气控制部分能对真空系统及溅射过程进行监控。2.7.3线路完整,绝缘层无破裂,无漏电现象。3.8微机控制部分
3.8.1微机控制部分功能齐全,显示准确·性能稳定。3.8.2内部清洁,各线路标志明显。3.8.3接插件接触状态良好。
3.9附件
3.9.1附件齐全,保管良好,无锈蚀无损伤。3.9.2贵重金属附件(如靶材)应放置于适当地方,3.10附属装罩
3.10.1磁控溅射↑的电源柜、气柜、水源应按标配置。.3.10.2各连接管线应严密,无漏电、漏水及漏气现象。3.11安全防
3.11.1各安全防护装置齐全、可靠。3.11.2接地可靠,标志明显。
3.11.3高压、人电流设备及有每、易燃易爆气体的防护装置应绝对安全、可靠,接地良好,3.11.4冷却水压力满足要求。
3.12继护保养
3. 12. 1泵油应及时更换
3.12.2真空腔内接规定定期进行清理,真空配件应避免外界的各类沾污。3.12.3其他按SJ/T3100294设备维护保养通则执行4检查、评定方法
4.1检查为法
4.1.1抽真空速率的检测方法
按设备操作要求对真空室独真空,记录从开机开始达到6.7×10-*Pa的时间。4.1.2真空度的检测方法
TTTKAONTKAca-
SJ/T31067--94
按设备操作要求对真守室抽其空,在经过:定时间后,记下真定腔能达到的最低压强(即以后在较长时间抽气过程中能产生的压强低10%)。4.1.3溅射速率的检测方法
选择铅材或其它材料为溅射材料,设定适中功率进行溅射,记录下时间+值,用测厚仪测量衬底溅射材料的序度D(样片取自中心点),按(1)式计算溅射速率V:V
(μm/min)
4.1.4薄膜均句性的检测方法
在衬底上选取有代表性的5点放置样片,按操作规程进行溅射薄膜,用测厚仪分别测5点样片的薄膜.分析修正后的测试结果: d mnx \- dlun
薄膜剑性误差
式中:drnxdan—膜厚最大俏和膜厚最小值;——膜厚平哟俏,
4.1.5对各系统完好要求,在设备现场来用主规检查,4.2评定方法
4.2. 1完好要求所列内容中,3.1各项指标和3. 5.1 ~3.5.3、3.7.1~-3.7.3.3.11. 1~3. 11.1为主要项目,其余为次费项日。4.2.2主要项目有一-项不符合要求,为不完好设备;次要项月有“项不符合要求、亦为不究好设备,bzxz.net
4.2.3究好设备的维护保养、应达到优等设备标准,附加说明:
本标准也电子工业部经济运行与体制安章用提出本标准由电子工业部第13研究所组织起草,本标准主要起草人:穆杰,牛爱欣,3
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S枪磁控溅射台
完好要求和检查评定方法
1主题内容与适用范压
本标准规定了S枪磁控溅射台的完好要求和检查,评定方法。本标准适用于进口 S枪磁溅射台。2名词与术语
SJ/T 31067--94
2.1磁控溅射一利用止交的电磁场,有效地将电子运动限制在阴极表面附近,使阴极附近气体分子的电离和激发儿率提高的溅射:2.2S枪-磁控装置的-种形式,由E×B场的结构所决定,阴极附近会形成一片强等离子区。
2.3薄膜粘附性用于表示薄膜与衬底材料结合的牢度。3完好要求
3.1主要技术指标
S枪磁控溅射台完好要求检测的主要技术指标有:a.抽真空速率:当真空度达到6.7×10-P:时,抽真空时间应小于120min。h.极限真空度:1.3×10-+Pa。c.溅射速度(AL材料):5A/min.
d、薄膜溅射均勾性:≤5%。
3.2操作系统
3.2.1各操作,变速颜扭、开关、按扭及指示灯启动灵活.定位可靠,标志齐全。3.2.2定位、限位装置齐全,灵敏、可靠。3.3传动系统
3.3.1溅射台机械部分运转平稳,无冲击、无振动3.3.2射底支架、当板的齿轮咬合准确,变速机构变速齐全,灵活可靠,运行时无振动、元异常噪音。
3.4润滑系统
3.4.1润滑装置齐全,完整无损,作川良好。3.4.2管路齐全,油路畅通、油滴明亮、油标醒月,油质、油量符合规定要求。3.4.3油嘴、油杯、油眼清洁.无堵塞现象,润滑良好、基本无漏油,即每-漏袖点滴油数3min中华人民共和国电子工业部1994-04-15批准1994-06-01实施
内,不得超过一滴。
SJ/T 31067--94
3.4.4机械泵、分子泵,变速箱油位标志醒目,油位清晰,油质符合规定要求。3.5直空系统
3.5.1真空系统密封性能良好,真空度能达到规定要求。3.5.2对轴速、真空腔压力及进入真空腔的气体流量可进行监控,3.5.3扩散运行正常。机械系、分子系的具体完好要求,参照SJ/T31112—94机械泵完好要求执行。
3.6气压系统
3.6.1由压缩空气控制的部分,减玉阀调整应灵活、准确,压力范围满足工作要求。3.6.2气路系统联接牢固,密封性好,无瀚气现象。2.6.3配有专用空压机的.其完好要求应按空气压缩机完好要求执行。2.7中气系统
3.7.1电气系统性能灵敏、运行可靠,保护装置齐全、有效。3.7.2电源在规定范围内输出稳定,电气控制部分能对真空系统及溅射过程进行监控。2.7.3线路完整,绝缘层无破裂,无漏电现象。3.8微机控制部分
3.8.1微机控制部分功能齐全,显示准确·性能稳定。3.8.2内部清洁,各线路标志明显。3.8.3接插件接触状态良好。
3.9附件
3.9.1附件齐全,保管良好,无锈蚀无损伤。3.9.2贵重金属附件(如靶材)应放置于适当地方,3.10附属装罩
3.10.1磁控溅射↑的电源柜、气柜、水源应按标配置。.3.10.2各连接管线应严密,无漏电、漏水及漏气现象。3.11安全防
3.11.1各安全防护装置齐全、可靠。3.11.2接地可靠,标志明显。
3.11.3高压、人电流设备及有每、易燃易爆气体的防护装置应绝对安全、可靠,接地良好,3.11.4冷却水压力满足要求。
3.12继护保养
3. 12. 1泵油应及时更换
3.12.2真空腔内接规定定期进行清理,真空配件应避免外界的各类沾污。3.12.3其他按SJ/T3100294设备维护保养通则执行4检查、评定方法
4.1检查为法
4.1.1抽真空速率的检测方法
按设备操作要求对真空室独真空,记录从开机开始达到6.7×10-*Pa的时间。4.1.2真空度的检测方法
TTTKAONTKAca-
SJ/T31067--94
按设备操作要求对真守室抽其空,在经过:定时间后,记下真定腔能达到的最低压强(即以后在较长时间抽气过程中能产生的压强低10%)。4.1.3溅射速率的检测方法
选择铅材或其它材料为溅射材料,设定适中功率进行溅射,记录下时间+值,用测厚仪测量衬底溅射材料的序度D(样片取自中心点),按(1)式计算溅射速率V:V
(μm/min)
4.1.4薄膜均句性的检测方法
在衬底上选取有代表性的5点放置样片,按操作规程进行溅射薄膜,用测厚仪分别测5点样片的薄膜.分析修正后的测试结果: d mnx \- dlun
薄膜剑性误差
式中:drnxdan—膜厚最大俏和膜厚最小值;——膜厚平哟俏,
4.1.5对各系统完好要求,在设备现场来用主规检查,4.2评定方法
4.2. 1完好要求所列内容中,3.1各项指标和3. 5.1 ~3.5.3、3.7.1~-3.7.3.3.11. 1~3. 11.1为主要项目,其余为次费项日。4.2.2主要项目有一-项不符合要求,为不完好设备;次要项月有“项不符合要求、亦为不究好设备,bzxz.net
4.2.3究好设备的维护保养、应达到优等设备标准,附加说明:
本标准也电子工业部经济运行与体制安章用提出本标准由电子工业部第13研究所组织起草,本标准主要起草人:穆杰,牛爱欣,3
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